一种晶体管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶体管的封装结构，包括底壳和顶壳，所述底壳和顶壳之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳和顶壳的连接处内表面均设有半环形卡槽，位于所述底壳和顶壳上的半环形卡槽在连接后形成圆柱状灌胶通道，在所述底壳和顶壳的中心位置均设有异形柱孔，所述异形柱孔在连接处也通过半环形卡槽形成圆柱状灌胶通道，在所述异形柱孔外侧设有不少两个的限位孔，所述底壳和顶壳之间均设有晶体管卡位，在每个所述晶体管卡位上均设有塑胶柱；本实用新型专利技术可以实现有效的散热和避免相邻晶体管之间的影响，提高晶体管封装结构的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管的封装结构
本技术实施例涉及晶体管封装结构
，具体涉及一种晶体管的封装结构。
技术介绍
晶体管的发展方向始终向着高集成化和高容量的方向发展，对于这类型的晶体管来说，一个很小的区域内就可以集成很多的晶体管，因此对于这类型的晶体管来说，由于集成度很高，相邻若干个晶体管之间可以再次形成一个集合，为了保证晶体管的稳定性和可靠性，可以考虑将这些组成一个结合的晶体管再次封装起来形成一个整体结构。在现有技术中往往只是对晶体管进行一次封装，甚少涉及到对晶体管的二次封装，这是因为在二次封装时容易存在散热不良，相邻晶体管之间容易存在影响的问题，特别是在恶劣的工作环境中，更容易受到相邻晶体管的影响。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种晶体管的封装结构，以解决现有技术中散热不良以及晶体管之间相互影响的问题。为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：一种晶体管的封装结构，包括底壳和顶壳，所述底壳和顶壳之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳和顶壳的连接处内表面均设有半环形卡槽，位于所述底壳和顶壳上的半环形卡槽在连接后形成圆柱状灌胶通道；在所述底壳和顶壳的中心位置均设有形状相同、大小相等的异形柱孔，所述异形柱孔在连接处也通过半环形卡槽形成圆柱状灌胶通道，在所述异形柱孔外侧设有不少两个的限位孔，所述底壳和顶壳之间均设有晶体管卡位，在每个所述晶体管卡位上均设有塑胶柱。作为本技术的一种优选方案，所述圆柱状灌胶通道外侧面的任意位置设有注胶孔，所述注胶孔与所述底壳、顶壳的外表面齐平。作为本技术的一种优选方案，所述异形柱孔的壁厚小于底壳和顶壳，且在所述异形柱孔的外表面均匀贴附有散热金属片，所述异形柱孔和散热金属片之间通过绝缘导热树脂层粘结。作为本技术的一种优选方案，所述底壳和顶壳两侧表面均设有附着柱孔，在所述附着柱孔内表面涂覆有橡胶涂层。作为本技术的一种优选方案，所述底壳或顶壳的外表面设有铭牌槽，且在所述铭牌槽的边缘处均设有凹环。本技术的实施方式具有如下优点：本技术通过对晶体管的集合形成二次封装结构，并且在封装结构内按照绕壁设置的原则进行设置，从而可以避免晶体管之间的相互影响，同时还可以通过设置的柱孔等散失内部的热量，保障整个封装结构内部的稳定性和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术实施方式中的结构示意图；图2为本技术实施方式俯视结构示意图。图中：1-底壳；2-顶壳；3-半环形卡槽；4-圆柱状灌胶通道；5-异形柱孔；6-限位孔；7-晶体管卡位；8-塑胶柱；9-注胶孔；10-散热金属片；11-附着柱孔；12-铭牌槽；13-凹环。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术提供了一种晶体管的封装结构，包括底壳1和顶壳2，所述底壳1和顶壳2之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳1和顶壳2的连接处内表面均设有半环形卡槽3，位于所述底壳1和顶壳2上的半环形卡槽3在连接后形成圆柱状灌胶通道4。当底壳1和顶壳2合并之后形成圆柱状灌胶通道4，在该圆柱状灌胶通道4内注入树脂形成完全的封闭结构，需要说明的是，本技术中的封装结构本质上为二次封装结构，即对晶体管形成的集合进行的二次封装，而不是对晶体管本身组成的封装。由于晶体管自身的特性，一般为了不影响其特性均通过完全封闭结构来对其进行保护，在本实施方式中也考虑到这一点，因此在合并之后通过树脂来对其进行全封闭。由于将多个晶体管放置在一起形成一个集合，且处于一个相对封闭的环境中，此时需要考虑两点情况：第一，晶体管在工作时的产热如何解决；第二，多晶体管的集合放置在一起，如何实现其内部的稳定性，避免不同晶体管之间的相互影响。针对于上述两个问题，在本实施方式中，通过在所述底壳1和顶壳2的中心位置均设有形状相同、大小相等的异形柱孔5，通过设置的异形柱孔5将整个封装结构从中间分开，使得内部的晶体管围绕异形柱孔5分布设置，即相邻的晶体管之间不会直接产生影响，从而可以克服上述第二点的问题，提高单个晶体管的稳定性，避免其相互之间的影响。进一步的，所述异形柱孔5在连接处也通过半环形卡槽3形成圆柱状灌胶通道4，也能形成自我封闭的结构，保证整个封装结构处于完全封闭的状态，并且在所述异形柱孔5外侧设有不少两个的限位孔6，形成更大的表面积，以供晶体管的绕壁设置，并且在所述底壳1和顶壳2之间均设有晶体管卡位7，在每个所述晶体管卡位7上均设有塑胶柱8。为了解决上述第一个问题，所述异形柱孔5的壁厚小于底壳1和顶壳2，且在所述异形柱孔5的外表面均匀贴附有散热金属片10，所述异形柱孔5和散热金属片10之间通过绝缘导热树脂层粘结，通过散热金属片10进行持续有效的散热。另外，所述圆柱状灌胶通道4外侧面的任意位置设有注胶孔9，所述注胶孔9与所述底壳1、顶壳2的外表面齐平，通过注胶孔9向其中注浆形成封闭结构，在注浆完成并冷却后将露在外面的胶脚切除，不影响整个封装结构的外观。所述底壳1和顶壳2两侧表面均设有附着柱孔11，以便对整个封装结构进行固定，为了防止破坏封装结构，在所述附着柱孔11内表面涂覆有橡胶涂层。且在所述底壳1或顶壳2的外表面设有铭牌槽12，且在所述铭牌槽12的边缘处均设有凹环13。需要说明的是，铭牌槽内可以通过凹环来设置预制的铭牌，也可以直接通过激光篆刻的方式直接在封装结构上打上标识和铭牌信息。在整个封装结构中需要进一步说明的是，在合并后的封装结构端部设置有引脚柱孔，该引脚柱孔是为了设置引脚而设置的，当晶体管设置在封装结构内部时，将引脚按照内部的形状延伸出来，然后再套上另外一部分形成封装结构。同样的需要考虑到封装的完整性和密闭性，必须以引脚为基础，在引脚柱孔内注入胶水以实现封闭。虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本技术作了详尽的描述，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管的封装结构，其特征在于，包括底壳(1)和顶壳(2)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳(1)和顶壳(2)的连接处内表面均设有半环形卡槽(3)，位于所述底壳(1)和顶壳(2)上的半环形卡槽(3)在连接后形成圆柱状灌胶通道(4)；/n在所述底壳(1)和顶壳(2)的中心位置均设有形状相同、大小相等的异形柱孔(5)，所述异形柱孔(5)在连接处也通过半环形卡槽(3)形成圆柱状灌胶通道(4)，在所述异形柱孔(5)外侧设有不少两个的限位孔(6)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间均设有晶体管卡位(7)，在每个所述晶体管卡位(7)上均设有塑胶柱(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体管的封装结构，其特征在于，包括底壳(1)和顶壳(2)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳(1)和顶壳(2)的连接处内表面均设有半环形卡槽(3)，位于所述底壳(1)和顶壳(2)上的半环形卡槽(3)在连接后形成圆柱状灌胶通道(4)；
在所述底壳(1)和顶壳(2)的中心位置均设有形状相同、大小相等的异形柱孔(5)，所述异形柱孔(5)在连接处也通过半环形卡槽(3)形成圆柱状灌胶通道(4)，在所述异形柱孔(5)外侧设有不少两个的限位孔(6)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间均设有晶体管卡位(7)，在每个所述晶体管卡位(7)上均设有塑胶柱(8)。


2.根据权利要求1所述的一种晶体管的封装结构，其特征在于，所述圆柱状灌胶通道(4)外侧面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44