一种晶体管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶体管的封装结构，包括底壳和顶壳，所述底壳和顶壳之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳和顶壳的连接处内表面均设有半环形卡槽，位于所述底壳和顶壳上的半环形卡槽在连接后形成圆柱状灌胶通道，在所述底壳和顶壳的中心位置均设有异形柱孔，所述异形柱孔在连接处也通过半环形卡槽形成圆柱状灌胶通道，在所述异形柱孔外侧设有不少两个的限位孔，所述底壳和顶壳之间均设有晶体管卡位，在每个所述晶体管卡位上均设有塑胶柱；本实用新型专利技术可以实现有效的散热和避免相邻晶体管之间的影响，提高晶体管封装结构的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管的封装结构
本技术实施例涉及晶体管封装结构
，具体涉及一种晶体管的封装结构。
技术介绍
晶体管的发展方向始终向着高集成化和高容量的方向发展，对于这类型的晶体管来说，一个很小的区域内就可以集成很多的晶体管，因此对于这类型的晶体管来说，由于集成度很高，相邻若干个晶体管之间可以再次形成一个集合，为了保证晶体管的稳定性和可靠性，可以考虑将这些组成一个结合的晶体管再次封装起来形成一个整体结构。在现有技术中往往只是对晶体管进行一次封装，甚少涉及到对晶体管的二次封装，这是因为在二次封装时容易存在散热不良，相邻晶体管之间容易存在影响的问题，特别是在恶劣的工作环境中，更容易受到相邻晶体管的影响。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种晶体管的封装结构，以解决现有技术中散热不良以及晶体管之间相互影响的问题。为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：一种晶体管的封装结构，包括底壳和顶壳，所述底壳和顶壳之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳和顶壳的连接处内表面均设有半环形卡槽，位于所述底壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管的封装结构，其特征在于，包括底壳(1)和顶壳(2)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳(1)和顶壳(2)的连接处内表面均设有半环形卡槽(3)，位于所述底壳(1)和顶壳(2)上的半环形卡槽(3)在连接后形成圆柱状灌胶通道(4)；/n在所述底壳(1)和顶壳(2)的中心位置均设有形状相同、大小相等的异形柱孔(5)，所述异形柱孔(5)在连接处也通过半环形卡槽(3)形成圆柱状灌胶通道(4)，在所述异形柱孔(5)外侧设有不少两个的限位孔(6)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间均设有晶体管卡位(7)，在每个所述晶体管卡位(7)上均设有塑胶柱(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体管的封装结构，其特征在于，包括底壳(1)和顶壳(2)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳(1)和顶壳(2)的连接处内表面均设有半环形卡槽(3)，位于所述底壳(1)和顶壳(2)上的半环形卡槽(3)在连接后形成圆柱状灌胶通道(4)；
在所述底壳(1)和顶壳(2)的中心位置均设有形状相同、大小相等的异形柱孔(5)，所述异形柱孔(5)在连接处也通过半环形卡槽(3)形成圆柱状灌胶通道(4)，在所述异形柱孔(5)外侧设有不少两个的限位孔(6)，所述底壳(1)和顶壳(2)之间均设有晶体管卡位(7)，在每个所述晶体管卡位(7)上均设有塑胶柱(8)。


2.根据权利要求1所述的一种晶体管的封装结构，其特征在于，所述圆柱状灌胶通道(4)外侧面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44