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本实用新型实施例公开了一种晶体管的封装结构，包括底壳和顶壳，所述底壳和顶壳之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳和顶壳的连接处内表面均设有半环形卡槽，位于所述底壳和顶壳上的半环形卡槽在连接后形成圆柱状灌胶通道，在所述底壳和顶壳的...
该专利属于深圳市冠禹半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市冠禹半导体有限公司授权不得商用。

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