一种具有散热结构的键盘芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的键盘芯片，包括芯片主体和罩壳，所述罩壳卡接在芯片主体上，所述罩壳的上方设置有散热箱，所述散热箱四周的外壁上均固定连接有连接板，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术一种具有散热结构的键盘芯片结构简单，通过卡接在芯片主体上的罩壳以及侧板，可以有效的防止导热硅胶的溢出，同时通过设置的密封条与密封槽可以使得密封性更好，通过设置在散热箱底部的多个换热管，换热管插接在罩壳中，换热管与导热硅胶接触，能够有效的将芯片主体在工作时所散发的热量通过换热管内的冷却水进行换热，使得键盘芯片能够得到有效的换热，设置在换热管内的换热翅板可以使得换热效果更好。

A keyboard chip with heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的键盘芯片
本技术涉及键盘芯片
，具体为一种具有散热结构的键盘芯片。
技术介绍
键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键(如打字机、电脑键盘)，键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。键盘芯片是键盘的核心，现有的键盘芯片大多未设置散热机构，使得键盘在工作时键盘芯片会散发出的大量热量无法排出，使得键盘芯片的使用寿命大大降低，甚至会使得键盘芯片受损。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热结构的键盘芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热结构的键盘芯片，包括芯片主体和罩壳，所述罩壳卡接在芯片主体上，所述罩壳的上方设置有散热箱，所述散热箱四周的外壁上均固定连接有连接板，所述散热箱的两端分别设置有进水管和排水管，所述进水管和排水管分别与连接板固定连接，且所述进水管和排水管穿过连接板的一端与散热箱固定连接，所述散热箱靠近芯片主体一侧的外壁上固定连接有若干个换热管，若干个所述换热管均为方形结构的金属管，且若干个所述换热管之间的间距相同，所述散热箱的内部设置有隔板，所述散热箱的内底壁上远离隔板的两侧分别等间距开设有若干个进水孔和若干个排水孔，所述进水孔和排水孔均与换热管的内部连通。优选的，所述连接板远离散热箱一端的内板壁上开设有密封槽，所述罩壳的外壁上对应密封槽固定连接有密封条，所述密封条卡接在密封槽的内部。优选的，所述连接板远离罩壳一侧的板壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓穿过罩壳的一端贯穿密封条，且所述锁紧螺栓贯穿密封条的一端与罩壳螺纹连接。优选的，所述换热管的内部设置有若干个第一换热翅板和第二换热翅板。优选的，所述第一换热翅板和第二换热翅板均与换热管的内壁固定连接，且所述第一换热翅板和第二换热翅板相互交叉设置，所述第一换热翅板底端与换热管的内管壁之间设置有第一导水缝，所述第二换热翅板顶端与换热管的内管壁之间设置有第二导水缝。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种具有散热结构的键盘芯片结构简单，通过卡接在芯片主体上的罩壳以及侧板，可以有效的防止导热硅胶的溢出，同时通过设置的密封条与密封槽可以使得密封性更好，通过设置在散热箱底部的多个换热管，换热管插接在罩壳中，换热管与导热硅胶接触，能够有效的将芯片主体在工作时所散发的热量通过换热管内的冷却水进行换热，使得键盘芯片能够得到有效的换热，设置在换热管内的换热翅板可以使得换热效果更好。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术中散热箱的结构示意图；图4为本技术中换热管的内部结构示意图；图5为本技术中A部分的局部放大图。图中：1、芯片主体；2、罩壳；3、散热箱；4、连接板；5、进水管；6、排水管；7、密封槽；8、密封条；9、锁紧螺栓；10、换热管；11、隔板；12、进水孔；13、排水孔；14、第一换热翅板；15、第二换热翅板；16、第一导水缝；17、第二导水缝。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种具有散热结构的键盘芯片，包括芯片主体1和罩壳2，罩壳2卡接在芯片主体1上，罩壳2的上方设置有散热箱3，散热箱3四周的外壁上均固定连接有连接板4，散热箱3的两端分别设置有进水管5和排水管6，进水管5和排水管6分别与连接板4固定连接，且进水管5和排水管6穿过连接板4的一端与散热箱3固定连接，散热箱3靠近芯片主体1一侧的外壁上固定连接有若干个换热管10，若干个换热管10均为方形结构的金属管，且若干个换热管10之间的间距相同，散热箱3的内部设置有隔板11，散热箱3的内底壁上远离隔板11的两侧分别等间距开设有若干个进水孔12和若干个排水孔13，进水孔12和排水孔13均与换热管10的内部连通。连接板4远离散热箱3一端的内板壁上开设有密封槽7，罩壳2的外壁上对应密封槽7固定连接有密封条8，密封条8卡接在密封槽7的内部，密封条8与密封槽7可以使得罩壳2与连接板4之间的密封性更好，可以有效的防止罩壳2内部的导热硅胶流出，连接板4远离罩壳2一侧的板壁上设置有锁紧螺栓9，锁紧螺栓9穿过罩壳2的一端贯穿密封条8，且锁紧螺栓9贯穿密封条8的一端与罩壳2螺纹连接，通过锁紧螺栓9将连接板4与罩壳2进行连接，便于连接板4与罩壳2之间的拆装，便于对罩壳2内部的导热硅胶进行更换，换热管10的内部设置有若干个第一换热翅板14和第二换热翅板15，第一换热翅板14和第二换热翅板15均与换热管10的内壁固定连接，且第一换热翅板14和第二换热翅板15相互交叉设置，第一换热翅板14底端与换热管10的内管壁之间设置有第一导水缝16，第二换热翅板15顶端与换热管10的内管壁之间设置有第二导水缝17，第一换热翅板14和第二换热翅板15可以增大换热管10与冷却水之间的接触面积，使得散热效率更快，换热效果更好。具体的，使用本技术时，通过进水管5将冷却水输送至散热箱3的内部，散热箱3内部的冷却水依次由多个进水孔12流至换热管10的内部，输送至换热管10内部的冷却水经过第一换热翅板14和第二换热翅板15的换热，冷却水能够将芯片主体1在工作时所散发的热量进行吸收换热，含有热量的冷却水由排水孔13排至散热箱3中隔板11的另一侧，再由排水管6排出，卡接在芯片主体1上的罩壳2以及侧板，可以有效的防止导热硅胶的溢出，同时通过设置的密封条8与密封槽7可以使得密封性更好，通过锁紧螺栓9将连接板4与罩壳2进行连接，便于连接板4与罩壳2之间的拆装，便于对罩壳2内部的导热硅胶进行更换。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的键盘芯片，其特征在于，包括芯片主体(1)和罩壳(2)，所述罩壳(2)卡接在芯片主体(1)上，所述罩壳(2)的上方设置有散热箱(3)，所述散热箱(3)四周的外壁上均固定连接有连接板(4)，所述散热箱(3)的两端分别设置有进水管(5)和排水管(6)，所述进水管(5)和排水管(6)分别与连接板(4)固定连接，且所述进水管(5)和排水管(6)穿过连接板(4)的一端与散热箱(3)固定连接，所述散热箱(3)靠近芯片主体(1)一侧的外壁上固定连接有若干个换热管(10)，若干个所述换热管(10)均为方形结构的金属管，且若干个所述换热管(10)之间的间距相同，所述散热箱(3)的内部设置有隔板(11)，所述散热箱(3)的内底壁上远离隔板(11)的两侧分别等间距开设有若干个进水孔(12)和若干个排水孔(13)，所述进水孔(12)和排水孔(13)均与换热管(10)的内部连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的键盘芯片，其特征在于，包括芯片主体(1)和罩壳(2)，所述罩壳(2)卡接在芯片主体(1)上，所述罩壳(2)的上方设置有散热箱(3)，所述散热箱(3)四周的外壁上均固定连接有连接板(4)，所述散热箱(3)的两端分别设置有进水管(5)和排水管(6)，所述进水管(5)和排水管(6)分别与连接板(4)固定连接，且所述进水管(5)和排水管(6)穿过连接板(4)的一端与散热箱(3)固定连接，所述散热箱(3)靠近芯片主体(1)一侧的外壁上固定连接有若干个换热管(10)，若干个所述换热管(10)均为方形结构的金属管，且若干个所述换热管(10)之间的间距相同，所述散热箱(3)的内部设置有隔板(11)，所述散热箱(3)的内底壁上远离隔板(11)的两侧分别等间距开设有若干个进水孔(12)和若干个排水孔(13)，所述进水孔(12)和排水孔(13)均与换热管(10)的内部连通。


2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的键盘芯片，其特征在于：所述连接板(4)远离散热箱(3)一端的内板壁上开设有密封槽(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙旻，朱大江，李平，
申请(专利权)人：深圳芯耀科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44