晶圆清洁装置制造方法及图纸

该实用新型专利技术涉及晶圆清洁装置，能够减小清洁晶圆用的清洗液的用量，降低晶圆的清洗成本。为解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆清洁装置，设置有至少两个清洁位，能够同时清洁至少两片晶圆，还包括：至少两个喷淋单元，分别设置到各个所述清洁位，以分别向各个清洁位放置的晶圆喷淋液体，且各喷淋单元均包括一第一液路通断控制模块，以控制所述喷淋单元内液路的通断。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洁装置
本技术涉及晶圆的生产加工领域，具体涉及一种晶圆清洁装置。
技术介绍
在完成对晶圆的化学机械研磨(CMP)后，通常需要对晶圆进行清洗。现有技术中，通常是通过滚轴清洁刷，以及设置在所述滚轴清洁刷上方的喷嘴，对晶圆进行清洁的。随着科学技术的发展，晶圆清洗技术也逐步发展。现有技术中逐步发展出一种能够同时对至少两个晶圆进行清洗的晶圆清洗机台。在该技术中，每一片待清洗的晶圆两侧都设置有一滚轴清洁刷以及一喷嘴组，这提高了晶圆的清洁效率，但同时也出现了一些问题：喷嘴喷出的用于清洁晶圆的清洗液的用量较大，晶圆的清洗成本上升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆清洁装置，能够减小清洁晶圆用的清洗液的用量，降低晶圆的清洗成本。为解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆清洁装置，设置有至少两个清洁位，能够同时清洁至少两片晶圆，还包括：至少两个喷淋单元，分别设置到各个所述清洁位，以分别向各个清洁位放置的晶圆喷淋液体，且各喷淋单元均包括一第一液路通断控制模块，以控制所述喷淋单元内液路的通断。可选的，还包括：控制单元，连接至所述第一液路通断控制模块，以控制所述喷淋单元的喷淋。可选的，还包括液体源，与所述喷淋单元连通，为所述喷淋单元提供喷淋的液体，且所述喷淋单元包括：至少两个喷嘴，通过连接管路连通至所述液体源，用于喷淋液体；所述第一液路通断控制模块设置在所述连接管路上，控制所述连接管路的通断。可选的，还包括：第二液路通断控制模块，设置在所述液体源和所述喷淋单元之间，用于控制所述液体源与所述第一液路通断控制模块之间的液路通断；所述喷淋单元包括至少两条喷淋支路，所述喷嘴分布于所有所述喷淋支路上。可选的，所述清洁位包括晶圆放置位以放置晶圆，各条所述喷淋支路的长度方向相互平行，并且相对设置于所述清洁位的晶圆放置位的两侧。可选的，所述喷淋单元还包括流量比例控制模块，所述流量比例控制模块包括设置于第一液路通断控制模块以及各个喷淋支路前端之间的流量控制阀，所述前端为所述喷淋支路靠近所述第一液路通断控制模块的一端。可选的，所述喷淋支路的数目为两条，所述流量比例控制模块还包括设置于其中一个喷淋支路前端和所述流量控制阀之间的第一流量计。可选的，所述第一液路通断控制模块包括第一调节阀，所述第二液路通断控制模块包括第二调节阀以及第二流量计，且所述第二调节阀与第二流量计均连接至所述控制单元，由所述控制单元根据所述第二流量计的测量结果控制所述第二调节阀的导通情况。可选的，还包括至少两个检测单元，分别设置到各个清洁位，并连接至所述控制单元，用于检测所述清洁位是否放置有晶圆。可选的，所述检测单元包括红外传感器、光敏传感器、摄像头中的至少一种。本技术的晶圆清洁装置的各个喷淋单元能够控制自身的喷淋情况，因此在同时清洁多个晶圆时，可以分别对清洁各个晶圆的喷淋单元进行控制，使得没有清洁晶圆的喷淋单元不会与其他正在清洁晶圆的喷淋单元同时进行清洗液的喷淋。这样，减少了清洗晶圆过程中的清洗液的损耗，降低了晶圆的生产成本。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式中晶圆清洁装置的连接关系示意图。图2为本技术的一种具体实施方式中晶圆清洁装置的结构示意图示意图。图3为本技术的一种具体实施方式中控制单元与其他器件的连接关系示意图。具体实施方式研究发现，清洁晶圆用的清洗液的用量大的原因在于，当能够同时清洗多个晶圆的机台没有将所有的清洁位都用上时，所有清洁位的喷淋单元仍然会一同喷淋清洗液，这浪费了很多清洗液，增大了晶圆的清洗成本。以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种晶圆清洁装置作进一步详细说明。请参阅图1至图3，其中图1为本技术的一种具体实施方式中晶圆清洁装置的连接关系示意图，图2为本技术的一种具体实施方式中晶圆清洁装置的结构示意图示意图，图3为本技术的一种具体实施方式中控制单元与其他器件的连接关系示意图。在该具体实施方式中，提供了一种晶圆清洁装置，设置有至少两个清洁位205，能够同时清洁至少两片晶圆200，还包括：至少两个喷淋单元101，分别设置到各个所述清洁位205，以分别向各个清洁位205放置的晶圆200喷淋液体，且各喷淋单元101均包括一第一液路通断控制模块104，以控制所述喷淋单元101内液路的通断。该具体实施方式中的晶圆清洁装置的喷淋单元101能够各自控制自身的喷淋情况，因此在同时清洁多个晶圆200时，可以分别对清洁各个晶圆200的喷淋单元101进行控制，使得没有清洁晶圆200的喷淋单元101不会与其他正在清洁晶圆200的喷淋单元101一起喷淋清洗液，减少了清洗晶圆200过程中的清洗液的损耗，降低了晶圆200的生产成本。在一种具体实施方式中，所述晶圆清洁装置还包括：控制单元301，连接至所述第一液路通断控制模块104，以控制所述喷淋单元101的喷淋。在一种具体实施方式中，所述控制单元301包括单片机、微控制器以及可编程逻辑器件中的至少一种。在一种具体实施方式中，还包括液体源102，与所述喷淋单元101连通，为所述喷淋单元101提供喷淋的液体，且所述喷淋单元101包括：至少两个喷嘴206，通过连接管路连通至所述液体源102，用于喷淋液体；所述第一液路通断控制模块104设置在所述连接管路上，控制所述连接管路的通断。在一种具体实施方式中，所述晶圆清洁装置用于清洁进行过化学机械研磨的晶圆200，此时，所述晶圆200表面可能附着有较多的难溶杂质，需要由所述喷淋单元101向所述晶圆200表面喷酸，来溶解所述晶圆200表面不溶的杂质。这时，所述液体源102可以为氢氟酸源。在一种具体实施方式中，所述喷嘴206为高压喷嘴，自所述喷嘴206喷出的液体有一定的喷射力度。在通过液体的化学性质来清洁所述晶圆200表面的同时，还能够借助所述液体被喷射到所述晶圆200表面时的力度，将晶圆200表面一部分附着的杂质冲刷掉，从而起到更好的清洁作用。在一种具体实施方式中，当所述喷淋单元101具有多个喷嘴206时，所述喷淋单元101包括至少两条喷淋支路201，所述喷嘴206分布于所述两条喷淋支路201上。在一种具体实施方式中，所述喷淋单元101的喷嘴206均匀分布在所述喷淋支路201上，并且所有喷淋支路201通过一条总管连通到所述液体源102。在一种具体实施方式中，所述清洁位205包括晶圆放置位以放置晶圆200，各条所述喷淋支路201的长度方向相互平行，并且相对设置于所述清洁位205的晶圆放置位的两侧。在图1所示的具体实施方式中，所述晶圆放置位是竖直的，所述晶圆200放置到所述晶圆放置位时，也是竖直放置的。在该具体实施方式中，所述喷淋单元101包括两条喷淋支路201，且所述两条喷淋支路201分别设置于所述晶圆200的两侧，其中第一喷淋支路201的喷嘴206均朝向所述晶圆200的正面，第二喷淋支路201的喷嘴206均朝向所述晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洁装置，设置有至少两个清洁位，能够同时清洁至少两片晶圆，其特征在于，还包括：/n至少两个喷淋单元，分别设置到各个所述清洁位，以分别向各个清洁位放置的晶圆喷淋液体，且各喷淋单元均包括一第一液路通断控制模块，以控制所述喷淋单元内液路的通断。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洁装置，设置有至少两个清洁位，能够同时清洁至少两片晶圆，其特征在于，还包括：
至少两个喷淋单元，分别设置到各个所述清洁位，以分别向各个清洁位放置的晶圆喷淋液体，且各喷淋单元均包括一第一液路通断控制模块，以控制所述喷淋单元内液路的通断。


2.根据权利要求1所述的晶圆清洁装置，其特征在于，还包括：
控制单元，连接至所述第一液路通断控制模块，以控制所述喷淋单元的喷淋。


3.根据权利要求2所述的晶圆清洁装置，其特征在于，还包括液体源，与所述喷淋单元连通，为所述喷淋单元提供喷淋的液体，且所述喷淋单元包括：至少两个喷嘴，通过连接管路连通至所述液体源，用于喷淋液体；
所述第一液路通断控制模块设置在所述连接管路上，控制所述连接管路的通断。


4.根据权利要求3所述的晶圆清洁装置，其特征在于，还包括：
第二液路通断控制模块，设置在所述液体源和所述喷淋单元之间，用于控制所述液体源与所述第一液路通断控制模块之间的液路通断；
所述喷淋单元包括至少两条喷淋支路，所述喷嘴分布于所有所述喷淋支路上。


5.根据权利要求4所述的晶圆清洁装置，其特征在于，所述清洁位包括晶圆放置位以放置晶圆，各条所述喷淋...

【专利技术属性】
技术研发人员：李虹达，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42