一种防止调度死锁的物料分类调度方法技术

本发明专利技术涉及一种防止调度死锁的物料分类调度方法，包括以下步骤：确定待调度物料；待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列的过程中包括：如果待调度物料中存在正在进行传输的晶片传送盒，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤；本发明专利技术解决了带储料器的半导体设备在多个传送操作和工艺操作同时调度时会由于争夺瓶颈资源而导致调度计算死锁的技术问题，提高了机台软件运行的可靠性和设备产能，进一步提升了客户的体验度。

【技术实现步骤摘要】
一种防止调度死锁的物料分类调度方法
本专利技术涉及半导体设备
，特别是涉及一种防止调度死锁的物料分类调度方法。
技术介绍
半导体立式炉设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺；随着晶片尺寸的不断增加，芯片制造商们可以利用单片晶片上制造出更多的芯片。从2000年以后，半导体工业的晶片标准被定为300毫米。为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用前开式标准晶片盒也称晶片传送盒(Foup)来搬运晶片。每个无尘超净的晶片传送盒中可放置多块晶片，常见为25片晶片，晶片传送盒可以对接在大多数应用材料机器系统的前端，机器可以将晶片一片片的吸进去，自动进行加工。半导体立式炉设备包括外部装载台(LoadPort)、储料器(Stocker)、晶片传送盒机械手(STR)、晶片装卸载位(LoadLock)、晶片机械手(WTR)和工艺模块腔室(PM)。有储料器的半导体立式炉有一个重要特点：除了晶片(Wafer)，晶片传送盒(Foup)也参与传输，因此晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)成为半导体立式炉的瓶颈资源，晶片传送盒(Foup)的移动操作和参与工艺流程的移动操作同时进行会由于争夺瓶颈资源而导致调度死锁，如晶片传送盒机械手(STR)上有需要往晶片装卸载位(LoadLock)移动的晶片传送盒(Foup)，而晶片装卸载位(LoadLock)有需要移出的晶片传动盒(Foup)，此时晶片传送盒机械手(STR)上和晶片装卸载位(LoadLock)上都有需要向对方移动的晶片传送盒(Foup)，即此时晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)处于相互等待状态即进入调度死锁，并且上位机的线程在调度死锁的情况下就会崩溃，如果机台发生异常状态下，位于处理机台中的物料面临报废的危险，而且机台软件必须重启，严重影响了正常的工艺流程，因此，需要解决设备调度死锁的技术问题，从而保证物料安全，提高设备产能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种防止调度死锁的物料分类调度方法。本专利技术的技术方案是：一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，包括：步骤S1、确定待调度物料，其中，所述待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，所述工艺参与类物料包括参与工艺的晶片和晶片传送盒，所述传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒；步骤S2、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列包括：步骤Z100、接收所述待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；步骤Z200、判断所述待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；步骤Z220，判断所述待调度物料中是否有正在进行传输的晶片传送盒，如果是，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；如果否，则根据晶片传送盒是将要进行装料还是将要进行卸料，基于预设的第二晶片传送盒优先级规则，针对工艺参与类物料中优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；步骤Z300、更新所述可移动晶片列表或所述可移动晶片传送盒列表，判断是否所有所述待调度物料都到达目的地，如果否，返回步骤Z200，如果是，则输出所有移动步骤，形成所述调度序列。进一步地，所述步骤Z210包括：步骤Z211、判断是否可以针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，如果是，则针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z212，如果否，则直接转到步骤Z212；步骤Z212、判断是否已有移动步骤生成，如果是，则转到步骤Z300，如果否，则转到骤Z213；步骤Z213、基于预设的晶片优先级规则，针对可移动晶片中优先级最高的晶片创建移动步骤，并转到步骤Z300。进一步地，所述瓶颈资源位包括晶片装卸载位、晶片传送盒机械手。进一步地，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：根据各晶片传送盒所处的移动步骤及是否占用了所述瓶颈资源位为各晶片传送盒设定移动优先级，其中，占用了所述瓶颈资源位的晶片传送盒的优先级最高。进一步地，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒或参与工艺的晶片传送盒的优先级为一级。进一步地，所述第一晶片传送盒优先级规则还包括：在参与工艺的晶片传送盒占用了瓶颈资源位时，则晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒优先级为二级；在晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒占用了瓶颈资源位时，则参与工艺的晶片传送盒优先级为二级。进一步地，等待晶片机械手扫描的晶片传送盒优先级为三级；等待移入到储料器的晶片传送盒优先级为四级；放在储料器上等待移入到晶片装卸载位进行晶片机械手扫描的晶片传送盒优先级为五级；放在储料器上的等待移出到装载端口的晶片传送盒优先级为六级。进一步地，在所述步骤S2中，如果所述待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则转到步骤S3；步骤S3、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S4；步骤S4、判断所述待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S5，如果是，则转到步骤S6；步骤S5、直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；步骤S6、将所述待调度物料中放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料添加到第一批调度处理物料，将第一批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第一调度子序列；步骤S7、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度序子列；步骤S8、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；步骤S9；输出调度序列，该调度序列包括第一调度子序列、第二调度子序列和第三调度子序列。进一步地，所述步骤S3中，如果所述待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S10；步骤S10、判断所述待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S11，如果是，则转到步骤S12；步骤S11、直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；步骤S12、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、确定待调度物料，其中，所述待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，所述工艺参与类物料包括参与工艺的晶片和晶片传送盒，所述传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒；/n步骤S2、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；/n其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列包括：/n步骤Z100、接收所述待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；/n步骤Z200、判断所述待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；/n步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；/n步骤Z220，判断所述待调度物料中是否有正在进行传输的晶片传送盒，如果是，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；如果否，则根据晶片传送盒是将要进行装料还是将要进行卸料，基于预设的第二晶片传送盒优先级规则，针对工艺参与类物料中优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；/n步骤Z300、更新所述可移动晶片列表或所述可移动晶片传送盒列表，判断是否所有所述待调度物料都到达目的地，如果否，返回步骤Z200，如果是，则输出所有移动步骤，形成所述调度序列。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，其特征在于，包括：
步骤S1、确定待调度物料，其中，所述待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，所述工艺参与类物料包括参与工艺的晶片和晶片传送盒，所述传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒；
步骤S2、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列包括：
步骤Z100、接收所述待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；
步骤Z200、判断所述待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；
步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；
步骤Z220，判断所述待调度物料中是否有正在进行传输的晶片传送盒，如果是，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；如果否，则根据晶片传送盒是将要进行装料还是将要进行卸料，基于预设的第二晶片传送盒优先级规则，针对工艺参与类物料中优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；
步骤Z300、更新所述可移动晶片列表或所述可移动晶片传送盒列表，判断是否所有所述待调度物料都到达目的地，如果否，返回步骤Z200，如果是，则输出所有移动步骤，形成所述调度序列。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤Z210包括：
步骤Z211、判断是否可以针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，如果是，则针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z212，如果否，则直接转到步骤Z212；
步骤Z212、判断是否已有移动步骤生成，如果是，则转到步骤Z300，如果否，则转到骤Z213；
步骤Z213、基于预设的晶片优先级规则，针对可移动晶片中优先级最高的晶片创建移动步骤，并转到步骤Z300。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述瓶颈资源位包括晶片装卸载位、晶片传送盒机械手。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：根据各晶片传送盒所处的移动步骤及是否占用了所述瓶颈资源位为各晶片传送盒设定移动优先级，其中，占用了所述瓶颈资源位的晶片传送盒的优先级最高。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒或参与工艺的晶片传送盒的优先级为一级。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一晶片传送盒优先级规则还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴加加，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11