【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆加工的玻璃载板
本专利技术涉及晶圆加工领域，具体涉及一种用于晶圆加工的玻璃载板。
技术介绍
从晶棒上切割得到晶片后，还需要进行研磨薄化、蚀刻、离子注入等工序。由于晶圆厚度很小，对于一些超薄晶圆，厚度可以薄化至20～100微米。显然，直接夹持晶圆进行加工是非常苛刻的。因此，为了方便晶圆加工过程中的载取与传送，目前广泛应用的方法是使用玻璃载板作为介质，以搭载晶圆。上述的玻璃载板的搭载法仍然存在不足，在进行晶圆背部加工工艺时，为了进行精准的定位与加工，还需要对准在晶圆表面上的定位光标。由于设置玻璃载板，导致光学定位标记模糊，尤其在玻璃载板厚度达到400～700微米时，几乎无法完成光学对准。另一方面，对于在MOSFET、IGBT及3D的加工工艺或其封装工艺过程中，需要对晶圆的两面进行电镀，由于晶圆一面与玻璃载板贴合，无法进行电镀，操作者需要先电镀一面，再将晶圆翻转过来，才能电镀另一面，十分不便。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提出了一种用于晶圆加工的玻璃载板，解决现有晶圆背面工艺...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板中部具有薄化区域，所述薄化区域一端面上具有环形保护玻璃。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板中部具有薄化区域，所述薄化区域一端面上具有环形保护玻璃。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在于，所述薄化区域通过腐蚀液腐蚀所述玻璃载板一端面后形成。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，李景贤，陈政勋，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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