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本发明公开了一种用于晶圆加工的玻璃载板,属于晶圆加工领域。一种用于晶圆加工的玻璃载板,所述玻璃载板一端面上形成环形保护玻璃,其中,玻璃载板的最薄处厚度为20~200微米。本申请的玻璃载板具有薄化区域,在方便载取晶圆的同时,更利于光学定位,并...该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于晶圆加工的玻璃载板,属于晶圆加工领域。一种用于晶圆加工的玻璃载板,所述玻璃载板一端面上形成环形保护玻璃,其中,玻璃载板的最薄处厚度为20~200微米。本申请的玻璃载板具有薄化区域,在方便载取晶圆的同时,更利于光学定位,并...