利用治具整体翻转植针的装置及方法制造方法及图纸

一种利用治具整体翻转植针的装置，包括固定在振动台上的底座、用于压住植针治具板的压盖、可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构、用于在下方与植针治具板固定的真空座、用于固定电路板的载具以及用于带动翻转180度后的真空座下降靠近所述载具以在振动器对真空座的作用下使植针治具板上的针恰好植入所述电路板上的升降机构。本发明专利技术植针效率高，适用于各种直径或长度的针。

【技术实现步骤摘要】
利用治具整体翻转植针的装置及方法
本专利技术涉及电路板植针
，尤其涉及一种利用治具整体翻转植针的装置及方法。
技术介绍
随着封装技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格，因此20世纪90年代，球栅阵列封装(即BGA封装)开始被应用于生产，该技术一出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但是球状引脚因自身的特性了，BGA封装占用基板的面积比较大，为了使封装后的基板体积更小，集成度更高，封装行业开始转向研制针状引脚阵列封装的应用与开发。植针相对于植球最大的区别在于，球是没有方向性的，而针是有一定的方向，因此植针相对于植球难度更大，要求更高。现有的植针技术主要使用机械插针，即用一个高速运动机构，末端带一个夹手，将针依次植到基板上，最快每秒可植入10根针，效率低，耗时长，且无法对应小于一定直径或长度的针。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种利用治具整体翻转植针的装置及方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种利用治具整体翻转植针的装置，包括：固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的第一抽真空腔，该底座的顶部具有植针治具板放置平台，所述放置平台上具有上下方向且与植针治具板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述第一抽真空腔连通；用于压住所述植针治具板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构；用于在下方与植针治具板固定的真空座，所述真空座的上表面具有与所述植针治具板的植针区域对应的第一凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第二抽真空腔；用于固定电路板的载具，所述载具的上表面具有与所述电路板的植针区域对应的第二凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第三抽真空腔；用于带动翻转180度后的真空座下降靠近所述载具以在振动器对真空座的作用下使植针治具板上的针恰好植入所述电路板上的升降机构，所述升降机构与翻转180度后的真空座固定。所述第一通孔以及第二通孔略大于所述植针区域。所述压盖包括定位板以及压板，所述定位板的下表面具有用于罩住所述植针治具板并前后左右进行限位的限位槽，所述定位板上具有上下方向且与所述植针区域对应的第三通孔，所述第三通孔略大于所述植针区域，所述压板压设于所述定位板上，其上形成所述第二通孔，所述第二通孔具有向下伸入所述第三通孔以压住所述植针治具板的环形延伸部，所述环形延伸部的外径与第三通孔的内径适配；所述植针治具板放置平台上具有用于对所述定位板进行定位的定位件，所述定位件位于所述第一通孔周围。所述第二通孔的深度大于等于针的长度。所述定位件包括左右对称布置的四个定位柱以及前后对称布置的四个定位台，所述下压机构为四个，四个下压机构分别固定在所述四个定位台上。所述下压机构包括铰接座、活动臂、压头、传动臂以及手柄，所述铰接座固定在所述定位台上，该铰接座的中部具有面朝后侧且用于止挡传动臂后端的止挡斜面，所述活动臂具有第一固定端以及第二固定端，所述第一固定端以及第二固定端位于自由端的后侧，并且所述第二固定端低于第一固定端，所述第二固定端与铰接座的前侧前后转动铰接，所述压头与活动臂的自由端固定，所述传动臂的前端与第一固定端前后转动铰接，所述手柄具有第三固定端以及第四固定端，所述第三固定端以及第四固定端位于手柄的自由端的下方，并且所述第四固定端低于第三固定端，所述手柄的自由形成柄部，所述第三固定端与传动臂的后端前后转动铰接，所述第四固定端与铰接座的后侧前后转动铰接。所述铰接座由一支撑板构成，所述支撑板竖直布置，其下端具有固定片，所述固定片与定位台固定，所述支撑板的上侧前部形成第一铰接角，上侧后部形成第二铰接角，所述第一铰接角高于第二铰接角，所述第一铰接角与第二固定端铰接，所述第二铰接角与第四固定端铰接，所述止挡斜面为第二铰接角的后侧斜面；所述传动臂前高后低倾斜布置，其后端形成与止挡斜面配合的凸出部。所述升降机构包括支撑架、丝杆、活动块以及固定座，所述丝杆竖直布置并转动固定在支撑架上，所述活动块固定在丝杆的螺母座上，所述固定座固定在活动块上，所述翻转180度后的真空座固定在固定座上。所述支撑架包括左右间隔布置的两个支撑柱、上侧板以及背板，所述上侧板与两个支撑柱的上端固定，所述背板与两个支撑柱的后侧连接，所述丝杆穿过上侧板，并通过轴承座与上侧板转动连接，其上端设有手轮，所述活动块与支撑柱上下滑动配合，所述固定座包括第一固定板以及第二固定板，所述第一固定板竖直布置并与活动块固定，所述第二固定板水平布置通过连接臂与第一固定板连接，所述连接臂由左右间隔布置的板体构成。本专利技术还涉及一种采用本专利技术利用治具整体翻转植针的装置的植针方法，包括：将底座固定在振动台上；将所述植针治具板放置在所述底座的植针治具板放置平台上，使植针治具板的植针区域与第一通孔对准，并通过下压机构将压盖压在所述植针治具板上，使第二通孔与所述植针区域对准；经所述第二通孔将至少2倍于所需植入植针治具板数量的针倒入植针区域；启动振动台,并通过抽真空设备对所述底座内的第一抽真空腔进行抽真空，使针植入植针治具板；将所述植针治具板从所述底座上取下，并固定在真空座上，通过抽真空设备对所述真空座的第二抽真空腔进行抽真空；保持抽真空的状态下，将所述植针治具板翻转180度，并固定在升降机构上；将电路板固定在载具上；通过所述升降机构带动真空座下降靠近所述载具；停止对所述真空座的第二抽真空腔抽真空，通过振动器对所述真空座的两侧进行振动，使所述植针治具板中的针脱离并植入到所述电路板上,同时，通过抽真空设备对载具的第三抽真空腔进行抽真空。本专利技术植针效率高，适用于各种直径或长度的针。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明：图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的立体结构示意图；图3为本专利技术的爆炸图；图4为本专利技术的定位板的结构示意图；图5为本专利技术的压板的结构示意图；图6为本专利技术的下压机构的结构示意图；图7为本专利技术的升降机构的结构示意图；图8为本专利技术的升降机构的前视结构示意图；图9为本专利技术的升降机构的侧视结构示意图；图10为图8的横向剖视图；图11为本专利技术的真空座的结构示意图。具体实施方式一种利用治具整体翻转植针的装置，本装置的目的是将针植入电路板，该电路板表面有器件等或者由于其它特殊原因，不能直接进行振动。如图1-3以及图7所示，本专利技术装置包括底座1100、压盖1200、下压机构1300、真空座1400、载具1500、升降机构1600、振动台1700、第一抽真空设备1810、第二抽真空设备1820、第三抽真空设备1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，包括：/n固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的第一抽真空腔，该底座的顶部具有植针治具板放置平台，所述放置平台上具有上下方向且与植针治具板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述第一抽真空腔连通；/n用于压住所述植针治具板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；/n可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构；/n用于在下方与植针治具板固定的真空座，所述真空座的上表面具有与所述植针治具板的植针区域对应的第一凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第二抽真空腔；/n用于固定电路板的载具，所述载具的上表面具有与所述电路板的植针区域对应的第二凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第三抽真空腔；/n用于带动翻转180度后的真空座下降靠近所述载具以在振动器对真空座的作用下使植针治具板上的针恰好植入所述电路板上的升降机构，所述升降机构与翻转180度后的真空座固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，包括：
固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的第一抽真空腔，该底座的顶部具有植针治具板放置平台，所述放置平台上具有上下方向且与植针治具板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述第一抽真空腔连通；
用于压住所述植针治具板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；
可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构；
用于在下方与植针治具板固定的真空座，所述真空座的上表面具有与所述植针治具板的植针区域对应的第一凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第二抽真空腔；
用于固定电路板的载具，所述载具的上表面具有与所述电路板的植针区域对应的第二凹槽，形成可通过抽真空设备进行抽真空的第三抽真空腔；
用于带动翻转180度后的真空座下降靠近所述载具以在振动器对真空座的作用下使植针治具板上的针恰好植入所述电路板上的升降机构，所述升降机构与翻转180度后的真空座固定。


2.根据权利要求1所述的一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，所述第一通孔以及第二通孔略大于所述植针区域。


3.根据权利要求2所述的一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，所述压盖包括定位板以及压板，所述定位板的下表面具有用于罩住所述植针治具板并前后左右进行限位的限位槽，所述定位板上具有上下方向且与所述植针区域对应的第三通孔，所述第三通孔略大于所述植针区域，所述压板压设于所述定位板上，其上形成所述第二通孔，所述第二通孔具有向下伸入所述第三通孔以压住所述植针治具板的环形延伸部，所述环形延伸部的外径与第三通孔的内径适配；
所述植针治具板放置平台上具有用于对所述定位板进行定位的定位件，所述定位件位于所述第一通孔周围。


4.根据权利要求3所述的一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，所述第二通孔的深度大于等于针的长度。


5.根据权利要求4所述的一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，所述定位件包括左右对称布置的四个定位柱以及前后对称布置的四个定位台，所述下压机构为四个，四个下压机构分别固定在所述四个定位台上。


6.根据权利要求5所述的一种利用治具整体翻转植针的装置，其特征在于，所述下压机构包括铰接座、活动臂、压头、传动臂以及手柄，所述铰接座固定在所述定位台上，该铰接座的中部具有面朝后侧且用于止挡传动臂后端的止挡斜面，所述活动臂具有第一固定端以及第二固定端，所述第一固定端以及第二固定端位于自由端的后侧，并且所述第二固定端低于第一固定端，所述第二固定端与铰接座的前侧前后转动铰接，所述压头与活动臂的自由端固定，所述传动臂的前端与第一固定端前后转...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁猛，戴伟，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31