【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件
本专利技术通常涉及电子部件，更详细而言，涉及具备焊料凸起的电子部件。
技术介绍
以往，作为电子部件，已知具备焊料凸起电极的半导体装置(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的半导体装置具备半导体元件、键合焊盘部、钝化膜、第一开口部、UBM(UnderBumpMetal，凸起下金属)、焊料凸起电极以及树脂膜。半导体元件例如由形成于半导体基板的主面的CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)器件构成。钝化膜覆盖键合焊盘部。第一开口部形成于钝化膜，使键合焊盘部的上表面露出。UBM经由第一开口部而与键合焊盘部连接。UBM由第一金属膜及第二金属膜的层叠膜构成。焊料凸起电极与第二金属膜的上表面及侧面连接。在专利文献1所记载的半导体装置的制造方法中，在形成树脂膜及焊料凸起电极之前，形成了金属种子层。金属种子层选择性地形成于构成UBM的上层的第二金属膜的上表面及侧面。在焊料凸起电极的形成过程进行的回流焊处理之际，焊料图案(例如用于印刷法的焊膏、用于镀敷...
【技术保护点】
1.一种电子部件，具备：/n基板；/n功能元件部，其设置在所述基板的表面侧；/n布线层，其设置在所述基板的所述表面侧，且与所述功能元件部电连接；/n盖部，其设置在所述基板的所述表面侧，用于保护所述功能元件部；/n连接电极，其设置在所述布线层上，且沿所述基板的厚度方向延伸；/n导电层，其设置在所述盖部上及所述连接电极上，经由所述连接电极而与所述布线层电连接；/n保护膜，其覆盖所述盖部及所述导电层，在所述厚度方向上在所述导电层的一部分的投影区域具有开口；/n焊料凸起，其通过所述开口而与所述导电层电连接；以及/n合金层，其在所述厚度方向上形成在所述焊料凸起与所述导电层之间且将所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171206 JP 2017-2345971.一种电子部件，具备：
基板；
功能元件部，其设置在所述基板的表面侧；
布线层，其设置在所述基板的所述表面侧，且与所述功能元件部电连接；
盖部，其设置在所述基板的所述表面侧，用于保护所述功能元件部；
连接电极，其设置在所述布线层上，且沿所述基板的厚度方向延伸；
导电层，其设置在所述盖部上及所述连接电极上，经由所述连接电极而与所述布线层电连接；
保护膜，其覆盖所述盖部及所述导电层，在所述厚度方向上在所述导电层的一部分的投影区域具有开口；
焊料凸起，其通过所述开口而与所述导电层电连接；以及
合金层，其在所述厚度方向上形成在所述焊料凸起与所述导电层之间且将所述焊料凸起与所述导电层接合，组成和构成元素的组合中的至少一方与所述焊料凸起不同，
设置有所述布线层、所述连接电极、所述导电层、所述焊料凸起以及所述合金层的多个组，
在所述保护膜上，与所述多个组对应地设置有多个所述开口，
在所述多个组中的至少一个组中，
所述连接电极配置为在从所述厚度方向的俯视观察下至少一部分不与所述焊料凸起重叠，
所述导电层的所述保护膜侧的表面在从所述厚度方向的俯视观察下的所述连接电极侧的端与所述合金层之间与所述保护膜相接。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
在所述多个组中的与所述至少一个组不同的组中，
所述连接电极配置为在从所述厚度方向的俯视观察下全部与所述焊料凸起重叠。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述至少一个组中，
所述连接电极在从所述厚度方向的俯视观察下与所述焊料凸起分离。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述导电层在整周范围内包围所述合金层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述合金层的至少一部分在所述厚度方向上介于所述保护膜与所述导电层之间。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
关于所述至少一个组，
在所述导电层中的从所述厚度方向的俯视观察下的所述连接电极侧的端与所述合金层之间，与所述保护膜重叠的部分的长度比所述合金层中的与所述保护膜重叠的部分的长度长。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述导电层包括从所述厚度方向的俯视观察下与所述保护膜重叠的Au层，
所述Au层与所述合金层相连，
所述合金层包括Au。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述导电层包括紧贴层，所述紧贴层介于所述Au层与所述保护膜之间，并且与所述保护膜的紧贴性比与所述Au层的紧贴性好。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，
所述保护膜包括从环氧树脂、聚酰亚胺树脂及丙烯酸树脂的组中选择的一种材料，
所述紧贴层包括从Ti、Cr及NiCr的组中选择的一种材料。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述导电层包括Cu。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子部件，其中，
在所述至少一个组中，
所述导电层中的所述保护膜侧的表面的最大高度粗糙度比所述合金层中的所述保护膜侧的表面的最大高度粗糙度大。
12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，
在所述至少一个组中，
所述导电层中的所述保护膜侧的所述表面的最大高度粗糙度为1μm以上。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述焊料凸起在从所述厚度方向的俯视观察下与所述开口的整个区域重叠。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子部件，其中，
在所述多个组的各个组中，
所述连接电极是在所述基板的厚度方向上贯穿所述盖部的贯通电极。
15.根据权利要求14所述的电子部件，其中，
所述功能元件部包括IDT电极，
所述基板至少在设置有所述IDT电极的区域具有压电性，
所述盖部包括：
盖层，其在所述厚度方向上与所述基板对置，且与所述功能元件部分离；以及
框状的隔离层，其介于所述基板与所述盖层之间，在从所述厚度方向的俯视观察下包围所述功能元件部，
在所述多个组的各个组中，
所述贯通电极在所...
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