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提供能够实现耐湿性的提高的电子部件。连接电极(5)设置在布线层(3)上。导电层(6)经由连接电极(5)而与布线层(3)连接。保护膜(7)覆盖盖部(4)及导电层(6)。焊料凸起(8)通过保护膜(7)的开口(71)而与导电层(6)电连接。合金层...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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