【技术实现步骤摘要】
一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置
本专利技术涉及内引脚接合机领域,尤其涉及一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置。
技术介绍
原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的,而覆晶技术是将晶片的正面反过来,在晶片(看作上面那块板)和衬底(看作下面那块板)之间及电路的外围使用凸块(看作竹棒)连接,也就是说,由晶片、衬底、凸块形成了一个空间,而电路结构(看作鸟)就在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点,内引脚接合机,应用于卷带式覆晶封装。内引脚接合机在工作时,由于个别产品来料表面存在较多异物,直接导致产品作业外观不良;此外,来料的异物易导致作业作业轨道受到污染,从而污染到其它产品;异物易累积在压合平台上,易导致产品顶伤、结合偏移等异常,导致产品报废。因此,有必要提供一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,解决了产品来料表面存在较多异物,直接导致产品 ...
【技术保护点】
1.一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,包括:/n圆轮;/n所述圆轮的一侧设置有限位块,所述圆轮的外表面套有黏轮纸套,所述圆轮的另一侧设置有辅助块;/n所述圆轮的内部设置有插杆,所述插杆的一端贯穿所述限位块并延伸至所述限位块的外部,所述插杆的另一端贯穿所述辅助块并延伸至所述辅助块的外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,包括:
圆轮;
所述圆轮的一侧设置有限位块,所述圆轮的外表面套有黏轮纸套,所述圆轮的另一侧设置有辅助块;
所述圆轮的内部设置有插杆,所述插杆的一端贯穿所述限位块并延伸至所述限位块的外部,所述插杆的另一端贯穿所述辅助块并延伸至所述辅助块的外部。
2.根据权利要求1所述的基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,所述圆轮的一侧开设有连接槽,所述连接槽的内表面设置有弹性卡紧套,所述圆轮的内部开设有插孔,所述插孔的一端与所述连接槽的内部连通。
3.根据权利要求1所述的基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,所述限位块和所述辅助块的一侧均开设有辅助孔,所述辅助块的另一侧固定连接有插块。
4.根据权利要求1所述的基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,所述插杆的一端的外表面设置有弹性挤压套,所述弹性挤压套的外表面设置有摩擦套,所述圆轮、所述限位块和所述辅助块均采用抗静电塑钢材质。
5.根据权利要求1所述的基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,所述限位块和所述辅助块的内部均开设有活动槽,两个所述活动槽的内表面均设置有防滑套,两个所述活动槽的内部均设置有轴承。
6.根据权利要求1所述的基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,其特征在于,所述圆轮的外直径为37.5mm,并且所述黏轮纸套的内直径为38mm,所述限位...
【专利技术属性】
技术研发人员:田周,
申请(专利权)人:合肥新汇成微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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