工作介质充填方法技术

本发明专利技术公开一种工作介质充填方法，是于热导管或者均热板等所形成的中空腔体内封入定量的工作介质并维持腔内一定真空度，其主要是即时使用经过沸腾之工作介质并辅以加热除气方式，有效去除中空腔体内之气体分子，再以抽水致真空方式形成一定的真空度及维持所设计含量之工作介质，最后在适时以夹紧、压扁、焊接等制程来封闭该中空腔体，以达到精确控制封入中空腔体内的工作介质含量及真空度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是关于一种将工作介质充填至热导管或者均热板的中空腔体内，有效去除中空腔体内部气体，能精确掌握封入中空腔体内部之工作介质含量及真空度之方法。
技术介绍
为解决高密度散热问题，目前业界普遍采用利用相变化原理进行散热或者传热的技术，比如目前常用的热导管(Heat Pipe)以及均热板(Vapor Chamber)等产品。就热导管而言，其因体积小、利用相变潜热作用快速输送大量热能、温度分布均匀、构造简单、重量轻、无需外加作用力、寿命长、低热阻、远距传输等特性，符合目前计算机等领域的散热需求，因此被广泛用来解决散热问题。而评估热导管性质主要是以热阻(RHP)为标准，影响热阻之主要因子为QMAX及ΔT，而其关系式为RHP=ΔTQmax(k/W)]]>为获得较好的热传性能，热导管的热阻值要越小越好，所以一般期望QMAX值要越大越好，而ΔT值要越小越好，当两者无法同时兼顾时，通常舍QMAX而取ΔT。归纳影响热导管性质的相关因子，可发现QMAX及ΔT与热导管内所添加的工作介质的量以及其管内真空度有密切的关系。工作介质含量愈多其QMAX越大；真空度越高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工作介质充填方法，是于一中空腔体内封入定量的工作介质并维持腔体内一定真空度，该中空腔体具有一填充口，其特征在于：该方法包括如下步骤：沿该填充口往中空腔体内填满工作介质；及在保持该中空腔体与外界空气不相通的情形下，将中空腔体内预定量的工作介质抽走，致使在中空腔体内形成真空，而中空腔体内剩余的工作介质即为所需封入的工作介质含量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童兆年，杨志豪，侯春树，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]