【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封口结构及方法，特别涉及一种热管封口结构、封口方法及具有该封口结构的热管。
技术介绍
近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位容积电子元件发热量剧增。现有的散热方式包括散热鳍片、热管及导热界面等方式。如何提高散热效率以解决电子元件所发出的热能，防止因集成电路密集度增加而产生的高热高温造成电子元件的损坏，成为当今重要课题。热管是依靠自身内部工作流体相变实现导热的导热元件，其具有高导热性、优良等温性等特性，导热效果好，应用广泛。并且，热管技术以其高效、紧凑以及灵活可靠等特点，适合解决目前电子元件因性能提升所衍生的散热问题。普通热管主要由管壳、及密封在该管壳内的工作流体组成，有时为促进所述工作流体的回流，在所述管壳内壁设置一吸液芯。热管的一端为蒸发端(加热端)，另一端为冷凝端(冷却端)，根据应用需要可在蒸发端和冷凝端之间设置绝热段。当热管蒸发端受热时，其内部的工作流体蒸发汽化形成蒸汽，蒸汽在微小压力差作用下流向热管的冷凝端，凝结成工作流体并放出热量，工作流体再通过自身重力或其它作用，如吸液芯的毛细作用流回蒸发端...
【技术保护点】
一种热管封口结构，其包括：一管状本体，该管状本体至少具有一开口端；其特征在于，该热管封口结构还包括一盖体，其外径大于或等于该管状本体开口端外径，该管状本体的开口端和该盖体相接触位置形成有一摩擦熔接接口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：简士哲，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。