压顶封口方法和利用压顶封口的热管制造方法技术

一种利用压顶封口的热管制造方法，包含以下步骤：（Ａ）制备一封装体；（Ｂ）提供一实质上平坦的表面及一形成于所述表面的开口；（Ｃ）进行除气充填作业；及（Ｄ）配合一第一夹合元件及一第二夹合元件，并以垂直所述表面方向挤压所述表面，使所述封装体位于所述表面的部份完全变形，并封闭所述开口。所述制造方法中的封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热管制造方法，特别是涉及一种。
技术介绍
热管为目前3C电子产品中效能极佳的导热元件，通常使用于不易安装大型散热鳍片的热源。例如笔记型计算机的微处理器、电视游乐器主机，或是通讯主机。热管的作用，即是将上述热源所产生的热量传导至设有散热鳍片的散热器处。热管不但成本低廉，且因为热管是属于被动散热元件，所以热管的工作周期长达数十年。与以往铜质或铝质导热元件不同的是，热管的导热系数不为固定常数。随着热管长向长度的延展，其导热系数反而愈大。此外，以目前业界所制作的热管而言，其导热系数约为铜导热系数的数十倍至数万倍。参阅图1，一般平板式热管1包含一真空封装体11、一设于所述封装体11内表面的毛细结构12，及容置于所述封装体11内的工作流体13。所述封装体11具有相反的一吸热端111及一散热端112，且所述封装体11内的压力值即为所述工作流体13自身的蒸气压值，即所述工作流体13是常处于液、气态共存的稳定平衡态。此外，所述毛细结构12具有多数由所述工作流体13所浸润的毛细孔121。当所述吸热端111受热而略升温时，破坏邻近所述吸热端111工作流体13的稳定平衡态，使邻近所述吸热端111的液态工作流体13蒸发。此时，所述吸热端111的蒸气压大于所述散热端112的蒸气压，使大量气态工作流体13由所述吸热端111流向所述散热端112。由于所述散热端112的温度较低，使邻近所述散热端112的气态工作流体13凝结，过量的液态工作流体13并沿所述毛细孔121流向所述吸热端111，此即完成一将热量由所述吸热端111传导至所述散热端112的导热周期。由于所述导热周期是借破坏所述工作流体13的稳定平衡态而产生，所以即使所述封装体11二端的温差不大，所述导热周期仍然能持续循环不断，并传导大量的热能。虽然热管的工作原理并不难理解，任何人皆可取材自五金行并自行制造可短期运转的热管，但是实际上在产业的使用方面，制造可靠度高且能长期工作的热管却非容易。早期的热管制造技术未达成熟，不但制造速度缓慢，且成品品质参差不齐。原因是过去热管成品在制造过程中极易产生肉眼无法辨别的缺陷，虽外观与一般品质良好的热管并无二致，但是长期使用下所述热管的真空度仍会遭受破坏。保持所述封装体11内的真空度即是前述导热周期是否可被执行的关键。当所述封装体11外表面有任何的破坏时，所述封装体11内外的压力差极易使外界空气渗透进入，并影响封装体11内的平衡态，因此大多数热管均随着时间而日渐失去原有的功效。以下即配合图2的流程说明现有制造所述平板式热管1的方法。配合参阅图1与图3，从步骤191开始，提供一利用可延展性材质所组成的平板式中空封装体11。所述封装体11内表面设有一毛细结构12，一般所述封装体11及所述毛细结构12的组成材质均为铜或铝。此外，所述毛细结构12可以压印的方式直接形成于所述封装体11内表面，也可是独立制造并在形成所述封装体11时，同时设置的金属网。步骤192是在所述封装体11侧边形成一连通内外的通孔113。形成所述通孔113的方式可为在制造所述封装体11时即在侧边预留上下相对的凹槽，也可为在所述封装体11完成后额外加工钻孔。然而不论是预留凹槽或额外加工，皆需借挟持动作的挟持辅助，且由于所述封装体11很小，因此所述挟持动作极易破坏所述封装体11的完整性。当所述封装体11无法保持应具有的完整性时，即非常容易影响所述封装体11内的真空度，并影响成品的品质。步骤193中，令一钢管14接合至所述通孔113。为了配合以下步骤，所述钢管14及通孔113的接合处必须保持足够的气密度。然而实际上目前常用的焊接或胶合等接合方法，在操作中极有可能出现影响气密度的微小气孔。除此以外，在本步骤中，仍然有上一步骤中需要挟持的问题。步骤194即可透过所述钢管14进行充填的作业。目前热管中常用的工作流体13为水，也有使用甲醇或丙醇等等作为工作流体13。不同的工作流体13代表的是热管适用的工作温度，例如，目前常见以水为工作流体13的热管适用于24℃至94℃的温度范围，以甲醇为工作流体13的热管适用于46℃至125℃的温度范围。当工作环境超出适用的温度范围时，所述导热周期皆无法被执行。因为在低于适用的温度范围时，所述工作流体13恒为液态，无法进行相变化反应，同样地，在高于适用的温度范围时，所述工作流体13恒为气态，也无法进行相变化反应。为使所述导热周期可顺利的被执行，所述封装体11内的最佳工作压力应保持在所述工作流体13的蒸气压，也就是使所述工作流体13呈稳定平衡态。因此，在接下来的步骤195即是进行除气作业，排除气态的所述工作流体13以外的气体。一般只要使所述封装体11内的压力等于所述工作流体13的蒸气压即可确认已完全排除所述工作流体13以外的气体。配合参阅图4与图5，步骤196是使一机具夹合所述钢管14管口，步骤197是使一机具剪断经步骤196所产生的扁平封嘴端141。至此，所述封装体11(见图3)已完全封闭，然而，在持续下一步骤前，所述封装体11(见图3)内的气密度完全依赖所述封嘴端141二侧薄板之间的迫紧，以达到暂时气密的效果，因此在夹合机具释放所述封嘴端141后，仍然可能会有漏气的现像。因此，在最后一步骤198即是在所述封嘴端141的端面142进行点焊，才能完全达到封口气密的效果。此处需说明的是，为保证在进行步骤196至步骤198时所述封装体11(见图3)的气密，所以上述步骤中的夹合、剪断，及点焊动作皆必须一次完成，也就是步骤196至步骤198必须在同一机台上完成，不但使机具成本较高，且耗电量较大，因此极不符合成本效益。由上述过程可知，过去制造平板式热管1的流程未尽理想，不但在过程中无法确保品质，多数步骤的执行会间接破坏所述封装体11的完整性，而降低平板式热管1的使用年限及工作效能，且制造过程极不经济。
技术实现思路
本专利技术的目的一目的即在于提供一种可以确保热管成品品质的。本专利技术的另一目的即在提供一种制造封口过程中不因受机具挟持而破坏的热管制造方法。本专利技术的又一目的即在提供一种制造封口过程中皆完全保持气密的。本专利技术压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，本专利技术的特征在于所述方法包含下列步骤(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；(B)透过所述开口抽除所述封装体内空腔的气体；以及(C)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。本专利技术的特征在于所述方法包含下列步骤(E)以可延展性材质形成一平板状的中空封装体，且所述封装体界定一空腔；(F)提供一设于所述封装体且实质上平坦的表面，并于所述表面形成一连通所述空腔的开口；(G)透过所述开口抽除所述空腔的气体；(H)透过所述开口充填一工作流体至所述空腔；及(I)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明图1是一般平板式热管的立体图，说明所述热管的工作原理；图2是过去制造所述平板式热管的流程图；图3是一封装体及一钢管的立体图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图4是所述钢管的侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，其特征在于：所述方法包含下列步骤：（Ａ）提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；（Ｂ）透过所述开口抽除所述封装 体内空腔的气体；以及　（Ｃ）沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佩佩，杨修维，林招庆，余文华，陈彦文，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]