一种单板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及通信或电子领域中的加工制造技术，具体涉及一种单板及其加工方法，以解决现有技术中单板边缘厚度尺寸较大时，与机框插拔导槽无法配合的问题。所述单板包括布线、表面没有设置所述布线的插拔区，该插拔区位于该单板边缘，厚度小于该单板表面布线区的厚度，并与该单板机框内的插拔导槽形成配合。所述单板加工方法包括下列步骤：在所述单板边缘预留插拔区；加工所述单板，并使所述插拔区的厚度与所述单板机框内的插拔导槽形成配合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信或电子领域中的加工制造技术，具体涉及。
技术介绍
一般在单板产品设计前期，先确定产品插框单板插拔导槽的宽度规格尺寸后，然后再根据该规格确定单板厚度等设计尺寸。而目前通讯产品越来越复杂，为满足单板布局布线等设计要求，单板层数不断增加，此增加可能引起单板厚度尺寸变大。对于同一既定导槽(规格尺寸前期已定)兼容多种不同规格厚度单板的情况，当厚度超出既定导槽的规格要求范围时，较厚单板将可能无法插拔。由于现有技术在产品开发前期确定了机框导槽的宽度规格尺寸后，单板厚度尺寸一般被限制在该规格尺寸内，单板的器件选型、布局布线等的设计均需要根据该尺寸而设定。当单板厚度尺寸大于导槽宽度规格要求尺寸的情况，通常解决方案有1、更改产品机框设计对于单板厚度尺寸较大时，可通过更改单板整机系统设计，将机框导槽扩大到单板厚度需求范围内。但该变化更改成本高且复杂，对于既定产品单板更改的同时可能引起背板及其他功能单板的更改。2、更改单板选用板材材料单板板材材料的更改在一定范围内也会降低板厚，采用此方案更改后，由于设计中可能引入高性能板材，所以成本较高。3、优化器件选型板厚尺寸在一定程度与高密器件的选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单板加工方法，所述单板包括布线，其特征在于，所述方法包括下列步骤：ａ、在所述单板边缘预留插拔区；ｂ、加工所述单板，使所述插拔区的厚度与所述单板机框内的插拔导槽形成配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊英，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]