【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，是一种通 过改变热管内液固界面的亲疏水分布特性来提高热管的换热性能的方法。属于 微电子技术散热领域。技术背景随着微电子工业的迅猛发展，各种相关产品正以前所未有的速度高度集成 化和微型化，由此引起的温度迅速升高也成为制约其高速发展的一个瓶颈。对 此，作为能够保证微电子产品稳定可靠工作的热控技术也越来越多地受到各方 面的关注。在各种冷却技术中，微型热管(MHP)因结构小巧和在小的温度梯 度内可以进行较大热量的传输，而成为一种非常有应用前景的新兴技术，在微 电子、航空航天、微化工工艺和生物工程等领域具有广阔的应用前景。微型热管是一种内部没有吸液芯、截面非圆形并带有尖角的热管，冷凝段 的液体通过尖角处产生的毛细压力回流到蒸发段，在所有影响微型热管工作性 能的参数中，表面张力是比较突出的一个，这与微尺度流动和传热的特点是相 符的。现有的微型热管模型中，均假设沿管长方向的表面张力是均匀且单一的， 但实际上存在着由超亲水到超疏水变化的变表面张力。目前还未见有关变表面 张力分布的报道。Daniel等在《Science》(2001年第291巻第633~63...
【技术保护点】
一种具有功能表面的微型热管阵列芯片的制备方法，其特征在于包括如下步骤：１）首先将硅片（１）置于实验用高纯度硫酸和双氧水重量比为１０∶１的溶液中，在１１０～１３０℃的温度下浸泡１０～２０分钟，然后经过冲洗后再在氮气环境中加热１０～２０ 分钟，除去硅片表面的杂质后再进行双面抛光处理；２）将经过上述处理的硅片（１）置于９００～１３００℃的高温环境下进行氧化反应，参与反应的氧气流动速率为４～５Ｌ／ｍｉｎ，氧化时间为３５０～４５０分钟，使硅片上生成一层均匀的厚度为４０００ ～４２００＊的氧化膜层；然后采用红外双面对准工艺，将热管构型的微型冷却通道（２）、充...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴慧英，屈健，刘恩光，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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