基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统制造方法及图纸

能够高精度地进行成膜工序中使用的基板与掩模的对准。在基板(1)的长边部，利用基板承受爪(26a、26b)支承基板(1(S101)。基板(1)因自重而成为挠曲形状。在基板(1)的挠曲形状的中央最低部和长边部，将基板(1)夹紧(S102、S107)，使基板(1)下降，形成基板(1)和掩模(2)的中央部收敛于拍摄装置(14c、14d)的景深的状态。根据对由拍摄装置拍摄到的图像的图像处理结果，使基板(1)以位置偏移变小的方式移动(S111～S113)。在成为规定内的位置偏移后，进一步使基板(1)和掩模(2)接近，从基板(1)的中央部逐渐与掩模(2)接触，使掩模(2)的整个面相互密合(S114～S120)。

【技术实现步骤摘要】
基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统
本专利技术涉及包括对基板的载置位置进行对准的对准处理的基板载置方法、使用该基板的成膜方法、成膜装置以及有机EL面板的制造系统。
技术介绍
在包含对基板的成膜工序的物品的制造、例如有机EL显示器的制造中，需要在形成有TFT(薄膜晶体管)的基板上配置发出红、绿、蓝的发光的有机材料。作为配置该有机材料的方法，主要使用使用了金属掩模的真空蒸镀。在这种真空蒸镀中，大多构成为以向下的姿势支承形成有TFT的基板，从下方向上成膜蒸镀材料。这样，在使基板的成膜面朝下进行成膜的情况下，为了尽量不妨碍成膜而在其端部夹紧基板并进行支承，因此基板的中央部容易因自重而成为向下方挠曲成凸形状的状态。另外，为了在TFT的期望的位置形成红、绿、蓝的发光的有机膜，需要精密地进行基板与金属掩模的对准(对位)。例如，首先，将基板与掩模配置成不接触的位置关系，使用拍摄用相机使用基板的对准标记和掩模的对准标记进行两者的对位。之后，使基板与掩模接近，在掩模上载置基板。若在该状态下基板的对准标记与掩模的对准标记的偏移量收敛于规定的范围内，则对准正常结束。近年来，在为了提高量产效率而使基板大型化的过程中，为了显示器的高像素化，所要求的对准精度被高精度化为几μm以内的量级。作为对基板与掩模进行对准的方法，已知有下述的专利文献1以及专利文献2所公开的技术。在专利文献1的结构中，视觉辨认判别基板与掩模的重叠位置的指标，并校正为适当的重叠位置。另外，在专利文献2中，提出了如下结构：使基板和掩模的至少一方以连结2个对准标记的线成为棱线部的方式挠曲成凸形状，在该棱线部进行基板与掩模的对准。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-027291号公报专利文献2：日本特开2007-207632号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献1、2所公开的方法中，在基板与掩模的重叠时，难以消除对准标记附近的位置偏移。特别是在近来的大型化的基板中，若在其周边部保持基板，则会大幅挠曲，配置于周边部的对准标记存在从挠曲的最低点起具有数毫米高低差的情况。因此，为了防止基板与掩模的接触，需要增大拍摄光学系统的景深。并且，由于增大景深，有时会产生拍摄过程中的光学分辨率的降低，无法得到必要的对准精度。另外，大幅挠曲的基板在重叠的过程中与掩模中心部强接触后，经过抵接面逐渐扩展的过程，成为向掩模的载置状态。由于存在这样的基板与掩模的挠曲变化引起的偏移这样的不确定因素，保证数μm以内的对准精度变得更加困难。另外，在专利文献2所公开的使基板和掩模的至少一方挠曲成凸形状的方法中，通过按压凸形状来对基板、掩模施加变形应力。因此，根据情况，基板的挠曲量增大，有可能成为重叠时的挠曲变化引起的偏移增大的原因。另外，在最终成为大致平面时，因按压产生的应力被释放而成为产生新的偏移的原因。进而，基板与掩模的重叠时的偏移有可能由于摩擦而损害在形成于基板表面的TFT(薄膜晶体管)、在先工序中已蒸镀的发出其他颜色的光的有机材料，由此存在引起成品率降低的问题。鉴于以上情况，本专利技术的课题在于能够高精度地进行成膜工序中使用的基板与掩模的对准。用于解决课题的手段为了解决上述课题，在本专利技术中，提供一种使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置于掩模上的基板载置方法，所述基板支承部具有：第一基板支承部，沿着基板的第一边支承基板并能够上下移动；第二基板支承部，沿着与所述第一边相对的第二边支承所述基板，并能够上下移动；第三基板支承部，将所述基板的与所述第一边以及所述第二边交叉的第三边以及第四边在所述基板的所述第一边以及所述第二边的中间支承；第一按压部，能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；第二按压部，能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压；以及第三按压部，能够将所述基板朝向所述第三基板支承部按压，其中，采用包含如下工序的结构：利用所述第一基板支承部和所述第二基板支承部支承所述基板，使上述基板通过其自重形成向下方凸出的挠曲成U字形状的弯曲姿势的姿势控制工序；在上述U字形状的底部，由上述第三基板支承部和上述第三按压部保持上述基板，并且，由所述第一基板支承部以及所述第一按压部、所述第二基板支承部以及所述第二按压部保持所述基板的所述第一边和所述第二边，使所述基板保持所述弯曲姿势，使所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部朝向所述掩模下降，形成使设置在所述基板的所述第三基板支承部侧的对准标记、和设置在所述掩模的所述第三基板支承部侧的对准标记一起包含在拍摄装置的景深中的状态的基板下降工序；通过所述拍摄装置拍摄分别设置于所述基板与所述掩模的所述对准标记而取得所述基板和所述掩模的相对位置信息，测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量工序；在所述测量工序中测量出的所述位置偏移量超过规定的阈值的情况下，基于在所述测量工序中取得的相对位置信息，利用所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部使所述基板移动以减少所述基板与所述掩模的位置偏移量的对准工序；在所述测量工序中测量出的所述位置偏移量为规定的阈值以下的情况下，利用所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部使所述基板朝向所述掩模下降，将所述基板载置在所述掩模上的载置工序。专利技术的效果根据上述结构，以使基板因自重而挠曲而形成的弯曲姿势的中央的最低部附近收敛于拍摄装置的景深的方式进行配置，进行用于基板与掩模的对准的拍摄。因此，能够高精度地进行成膜工序中使用的基板与掩模的对准。附图说明图1在从正面方向表示本专利技术的实施方式的成膜装置的概略结构的说明图。图2是从侧面方向表示本专利技术的实施方式的成膜装置的概略结构的说明图。图3是对准装置的立体图。图4旋转平移机构的立体图。图5是基板保持部的立体图。图6(a)、(b)是基板保持部的示意图。图7(a)是从上方观察保持于基板保持部的基板的图，(b)是从上方观察掩模的图，(c)是拍摄装置的视野的示意图。图8是表示配置于成膜室的定位机构的主要部分结构的一例的说明图。图9是表示基板及掩模的对准控制的流程的流程图。图10(a)、(b)、(c)是表示通过图9的控制进行的对准动作的说明图。图11(a)、(b)、(c)是表示通过图9的控制进行的对准动作的说明图。图12(a)、(b)、(c)是表示通过图9的控制进行的对准动作的说明图。图13(a)、(b)、(c)是表示通过图9的控制进行的对准动作的说明图。图14(a)、(b)、(c)是表示通过图9的控制进行的对准动作的说明图。图15是表示配置有本专利技术的实施方式的成膜装置的生产线的一例的说明图。图16是表示对准装置的拍摄系统的构成的立体图。图17是示出用于对准的对准标记的结构的说明图。图18是表示在基板上产生的挠曲量的说明图。图19是表示进行对准控制的控制装置的具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板载置方法，使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置于掩模上，所述基板支承部具有：/n第一基板支承部，沿着所述基板的第一边支承基板并能够上下移动；/n第二基板支承部，沿着与所述第一边相对的第二边支承所述基板，并能够上下移动；/n第三基板支承部，将所述基板的与所述第一边以及所述第二边交叉的第三边以及第四边在所述基板的所述第一边以及所述第二边的中间支承；/n第一按压部，能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；/n第二按压部，能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压；以及/n第三按压部，能够将所述基板朝向所述第三基板支承部按压，/n所述基板载置方法的特征在于，包含如下工序：/n通过所述第一基板支承部和所述第二基板支承部支承所述基板，使所述基板通过其自重形成向下方挠曲成凸出的U字形状的弯曲姿势的姿势控制工序；/n在所述U字形状的底部，由所述第三基板支承部和所述第三按压部保持所述基板，并且，由所述第一基板支承部以及所述第一按压部、所述第二基板支承部以及所述第二按压部保持所述基板的所述第一边和所述第二边，使所述基板保持所述弯曲姿势，使所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部朝向所述掩模下降，形成使设置在所述基板的所述第三基板支承部侧的对准标记、和设置在所述掩模的所述第三基板支承部侧的对准标记一起包含在拍摄装置的景深中的状态的基板下降工序；/n通过所述拍摄装置拍摄分别设置于所述基板与所述掩模的所述对准标记而取得所述基板和所述掩模的相对位置信息，测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量工序；/n在所述测量工序中测量出的所述位置偏移量超过规定的阈值的情况下，基于在所述测量工序中取得的相对位置信息，利用所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部使所述基板移动以减少所述基板与所述掩模的位置偏移量的对准工序；以及/n在所述测量工序中测量出的所述位置偏移量为规定的阈值以下的情况下，利用所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部使所述基板朝向所述掩模下降，将所述基板载置于所述掩模的载置工序。/n...

【技术特征摘要】
20181226 JP 2018-2419771.一种基板载置方法，使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置于掩模上，所述基板支承部具有：
第一基板支承部，沿着所述基板的第一边支承基板并能够上下移动；
第二基板支承部，沿着与所述第一边相对的第二边支承所述基板，并能够上下移动；
第三基板支承部，将所述基板的与所述第一边以及所述第二边交叉的第三边以及第四边在所述基板的所述第一边以及所述第二边的中间支承；
第一按压部，能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；
第二按压部，能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压；以及
第三按压部，能够将所述基板朝向所述第三基板支承部按压，
所述基板载置方法的特征在于，包含如下工序：
通过所述第一基板支承部和所述第二基板支承部支承所述基板，使所述基板通过其自重形成向下方挠曲成凸出的U字形状的弯曲姿势的姿势控制工序；
在所述U字形状的底部，由所述第三基板支承部和所述第三按压部保持所述基板，并且，由所述第一基板支承部以及所述第一按压部、所述第二基板支承部以及所述第二按压部保持所述基板的所述第一边和所述第二边，使所述基板保持所述弯曲姿势，使所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部朝向所述掩模下降，形成使设置在所述基板的所述第三基板支承部侧的对准标记、和设置在所述掩模的所述第三基板支承部侧的对准标记一起包含在拍摄装置的景深中的状态的基板下降工序；
通过所述拍摄装置拍摄分别设置于所述基板与所述掩模的所述对准标记而取得所述基板和所述掩模的相对位置信息，测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量工序；
在所述测量工序中测量出的所述位置偏移量超过规定的阈值的情况下，基于在所述测量工序中取得的相对位置信息，利用所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部使所述基板移动以减少所述基板与所述掩模的位置偏移量的对准工序；以及
在所述测量工序中测量出的所述位置偏移量为规定的阈值以下的情况下，利用所述第一基板支承部、所述第二基板支承部以及所述第三基板支承部使所述基板朝向所述掩模下降，将所述基板载置于所述掩模的载置工序。


2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，在所述载置工序中，在所述U字形状的底部的区域，在所述基板和所述掩模接触之前，解除所述第三基板支承部和所述第三按压部对所述基板的按压。


3.根据权利要求2所述的基板载置方法，其特征在于，在所述载置工序中，在所述U字形状的底部的区域，在所述基板和所述掩模接触之前，所述第三基板支承部和所述第三按压部能够从按压所述基板的位置退避。


4.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，由所述拍摄装置拍摄的所述基板的拍摄范围包含高低差1mm以内的范围的部位。


5.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，所述基板的所述对准标记包括沿着所述基板的所述第三边以及所述第四边分别配置的第一对准标记以及第二对准标记，所述第一对准标记以及第二对准标记沿着所述第一边和所述第二边的中心线配置。


6.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，所述基板的所述对准标记包括沿着所述基板的所述第三边以及所述第四边分别配置的第一对准标记以及第二对准标记，所述第一对准标记以及第二对准标记分别配置于所述第一边和所述第二边的中心线的、所述第一边的一侧和所述第二边的一侧。


7.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，所述拍摄装置配置于所述第三基板支承部的上方。


8.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，在所述载置工序之后，使用所述拍摄装置或另外配置于所述基板的上部的其他部位的其他拍摄装置，基于对所述基板和所述掩模进行拍摄而取得的所述基板与所述掩模的相对位置信息，取得所述基板和所述掩模的位置偏移量，在测量出的所述位置偏移量超过规定的阈值的情况下，在按压所述基板的状态下使所述第一基板支承部以及所述第一按压部与所述第二基板支承部以及所述第二按压部上升而使所述基板转变到所述弯曲姿势之后，由所述第三按压部按压所述基板，执行所述测量工序、所述对准工序以及所述载置工序。


9.一种成膜方法，其特征在于，包括成膜工序，该成膜工序在通过权利要求1至8中任一项所述的基板载置方法将所述基板载置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷正基，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP