包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置，在包含树脂的大型的复合基板的磨削中，能够抑制磨削砂轮的堵塞，且能够有效且高精度地执行磨削工序。该方法对将半导体器件芯片或电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板的表面进行磨削，具有：使对复合基板的表面进行磨削的磨削部件的至少一部分与所述表面接触的工序；向复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分或非接触部分中的至少一方供给水的工序；以及在供给水的工序的同时，对所述复合基板的所述表面进行磨削的磨削加工工序。

Grinding method and device for composite substrate containing resin

【技术实现步骤摘要】
包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置本申请以2018年12月20日向日本专利局提交的日本专利申请2018-238095为基础，享受该申请的优先权。本申请通过参照该申请而包括该申请的全部内容。
本专利技术涉及基于用于同时大量生产半导体器件芯片等的封装技术的包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置。
技术介绍
为了大量且低成本地生产半导体器件芯片等，开发了一种使用包含树脂的复合基板的FOPLP(FanOutPanelLevelPackage：扇出型面板级封装)技术。作为FOPLP技术采用多种方法。作为FOPLP技术的主要工序，首先，将完成的半导体器件晶片分割为半导体器件芯片。之后，将该分割的半导体器件芯片排列在大型树脂基板上。接着，在该排列有半导体器件芯片的树脂基板上形成有模制树脂。由此，半导体器件芯片被埋入所形成的模型内。然后，除去不需要的模制树脂，露出半导体器件芯片。然后，进行再次布线等。之后，在模制树脂部分分割半导体器件芯片。其结果是，完成了封装在模制树脂中的半导体器件芯片。作为半导体器件芯片的封装方法，除了上述扇出方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包含树脂的复合基板的磨削方法，对将半导体器件芯片或电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板的表面进行磨削，其特征在于，/n所述包含树脂的复合基板的磨削方法包括：/n使对所述复合基板的表面进行磨削的磨削部件的至少一部分与所述表面接触的工序；/n向所述复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分或非接触部分中的至少一方供给水的工序；以及/n在所述供给水的工序的同时，对所述复合基板的所述表面进行磨削的磨削加工工序。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2380951.一种包含树脂的复合基板的磨削方法，对将半导体器件芯片或电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板的表面进行磨削，其特征在于，
所述包含树脂的复合基板的磨削方法包括：
使对所述复合基板的表面进行磨削的磨削部件的至少一部分与所述表面接触的工序；
向所述复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分或非接触部分中的至少一方供给水的工序；以及
在所述供给水的工序的同时，对所述复合基板的所述表面进行磨削的磨削加工工序。


2.根据权利要求1所述的包含树脂的复合基板的磨削方法，其特征在于，
所述磨削部件是固定磨粒砂轮。


3.根据权利要求1所述的包含树脂的复合基板的磨削方法，其特征在于，
向所述复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分和非接触部分的双方供给水。


4.根据权利要求1所述的包含树脂的复合基板的磨削方法，其特征在于，
向所述复合基板的表面与所述磨削部件的非接触部分供给的水是所供给的流量或压力中的至少一方能够调整的高压水。


5.一种包含树脂的复合基板的磨削装置，其特征在于，具有：
真空吸盘机构，搭载将半导体器件芯片和电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板并使其旋转；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本荣一，三井贵彦，坂东翼，井出悟，
申请(专利权)人：株式会社冈本工作机械制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP