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本发明提供包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置，在包含树脂的大型的复合基板的磨削中，能够抑制磨削砂轮的堵塞，且能够有效且高精度地执行磨削工序。该方法对将半导体器件芯片或电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板的表面进行磨削，具有：使对...
该专利属于株式会社冈本工作机械制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社冈本工作机械制作所授权不得商用。

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