一种埋入式封装器件制造技术

本申请公开了一种埋入式封装器件，包括：基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。通过上述方式，本申请能够有效降低封装器件的厚度。

An embedded package device

【技术实现步骤摘要】
一种埋入式封装器件
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种埋入式封装器件。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能和可靠性方向发展。其中，FCBGA(倒装芯片焊球阵列)封装形式具有较高的布线密度，因此应用范围较为广泛。但是FCBGA封装形式的封装器件存在厚度较厚的问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种埋入式封装器件，能够有效降低封装器件的厚度。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式封装器件，所述封装器件包括：基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。其中，所述芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述功能面朝向所述凹槽的底部设置，且所述功能面上的多个焊盘与对应位置处的从所述底部外露的所述电互连结构固定连接；其中，所述芯片的所述功能面与所述底部之间设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋入式封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：/n基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；/n至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；/n焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；/n散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋入式封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：
基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；
至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；
焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；
散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。


2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述功能面朝向所述凹槽的底部设置，且所述功能面上的多个焊盘与对应位置处的从所述底部外露的所述电互连结构固定连接；
其中，所述芯片的所述功能面与所述底部之间设置有围坝，所有所述焊盘位于所述围坝围设的区域内。


3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，
所述围坝为底填胶，所述底填胶覆盖所述焊盘。


4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述散热片为平板状，所述散热片与至少部分所述承载面接触。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李骏，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32