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本申请公开了一种埋入式封装器件，包括：基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；散热片，位于所述...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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