【技术实现步骤摘要】
键合结构及包含该键合结构的封装盒体
本公开属于量子芯片封装
，涉及一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，特别是一种可用于极低温环境(例如小于10mK)下的键合结构，以及包含该键合结构的封装盒体。
技术介绍
在超导量子计算的实现方案中，将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置。如何将超导量子处理器的各类性能管脚进行连接、扇出，并保证尽量小的减少对线路上信号性能的干扰就成为了业界的设计难题。为了实现控制信号和读取信号的输入输出，通常将量子芯片通过引线键合的方式连接到PCB板上，并通过PCB板转接从而与外围电路相连。问题点在于，现有安装方法将量子芯片从上往下放入封装样品盒中，置于PCB板上，并通过胶粘到PCB板上，容易出现粘接不平整，不牢固的现象，可能导致量子芯片发生水平位移、振动以及和底座热接触不良。并且，在量子芯片从室温将至低温的过程中，会发生热胀冷缩，可能导致接触不良，因此优化连接方式是十分有必要的。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种键合结构，其特征在于，包括：/n量子芯片；/nPCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸小于量子芯片的对应尺寸，该开孔的长度、宽度或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的60％-98％；/n其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。/n
【技术特征摘要】
1.一种键合结构，其特征在于，包括：
量子芯片；
PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸小于量子芯片的对应尺寸，该开孔的长度、宽度或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的60％-98％；
其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。
2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述量子芯片的第二部分上表面上设置有第二芯片接触点或接触面，在PCB板下表面的对应位置也设置有第二电路板接触点或接触面，使得量子芯片与PCB板接触后所述第二芯片接触点或接触面与所述第二电路板接触点或接触面电性连接。
3.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述量子芯片的第一部分上表面上设置有第一芯片接触点或接触面，所述PCB板上表面上设置有第一电路板接触点或接触面，所述第一芯片接触点或接触面与所述第一电路板接触点或接触面电性连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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