电路结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路结构，该电路结构包括：衬底，衬底构造有第一和第二直流电压导体迹线，以进行电互连；连接装置，连接装置具有至少一个导电的膜，连接装置与衬底导电连接；以及电容器，电容器具有联接装置，以进行联接，联接装置具有面式构造的第一和第二直流电压联接导体，它们彼此平行地从电容器出来并且在随后的进一步的走向中彼此平行布置，联接装置和连接装置在接触区域中彼此导电地按压接触，第一和第二直流电压联接导体与第一和第二直流电压导体迹线通过连接装置分别极性正确地导电连接。

circuit structure

【技术实现步骤摘要】
电路结构
本技术涉及一种电路结构，其具有电容器。电容器在功率电子器件中主要使用在变流器的中间电压电路中或者用作滤波电容器。在两种情况下既需要电容器的尽可能低电感的结构也需要每个电容器的低电感的连接技术。
技术介绍
DE102015105347A1公开了一种装置，该装置构造有直流电压母线结构和功率半导体构件，其中，功率半导体构件具有分别带有接触区段的、面式构造的第一和第二直流电压联接导体，其中，直流电压联接导体在其到相应的接触区段的走向中具有第一宽度和第一横截面积并且在该走向中在其各自的那里的法向矢量的方向上彼此紧密相邻地布置，并且其中，直流电压联接导体沿电流方向在侧向在相应的接触区段旁具有夹紧区段，其中，直流电压母线结构具有分别带有接触区段的第一和第二部分母线，其中，部分母线在它们到相应的接触区段的走向中具有第一宽度和第一横截面积，并且在该走向中在其各自的那里的法向矢量的方向上彼此紧密相邻布置，并且其中，部分母线沿电流方向在侧向在相应的接触区段旁具有夹紧区段。至少一个直流电压联接导体的接触区段符合极性地与相关的部分母线的接触区段以如下方式电连接，即，直流电压联接导体的夹紧区段与部分母线的夹紧区段上下叠置、力锁合地(kraftschlüssig)相互连接并且因此相应的接触区段直接面式地上下相叠。DE102012202765B3公开了一种具有电路结构的半导体模块。该半导体模块包括衬底和电容器，其中，衬底包括绝缘元件和布置在该绝缘体上的导电的结构化的线路层，其中，第一和第二半导体开关以及第一和第二二极管布置在结构化的线路层上并且与该结构化的线路层连接，其中，半导体模块包括膜复合结构，该膜复合结构包括第一和第二金属膜层以及布置在第一和第二金属膜层之间的电绝缘的膜层，其中，至少一个金属膜层被结构化，其中，第一半导体开关和第二二极管与膜复合结构连接，其中，电容器的第一接头与膜复合结构连接并且电容器的第二接头与衬底的结构化的线路层导电地连接。电容器的第二接头也可以与第二金属膜层连接。在这些布置中始终存在电容器与衬底的对应的直流电压导体迹线的低电感连接技术的需求。
技术实现思路
在认识到上述事实的情况时，本技术的所要解决的技术问题是：提供一种低电感的电路结构，该电路结构带有电容器、特别是能集成到中间电路中的电容器。根据本技术，该技术问题通过提供一种电路结构解决，该电路结构包括：衬底，该衬底构造有第一直流电压导体迹线和第二直流电压导体迹线，以进行电互连；连接装置，其中，该连接装置具有至少一个导电的膜，其中，该连接装置与衬底导电地连接；电容器，该电容器具有联接装置，以进行联接，其中，联接装置具有面式构造的第一直流电压联接导体和面式构造的第二直流电压联接导体，第一和第二直流电压联接导体彼此平行地从电容器中出来并且在随后的进一步的走向中彼此平行布置，并且其中，联接装置和连接装置在接触区域中彼此导电地按压接触，其中，第一和第二直流电压联接导体通过连接装置与第一直流电压导体迹线和第二直流电压导体迹线分别极性正确地导电连接。接触区域指的是如下面式区域，在该面式区域上，联接装置和连接装置接触，因而在接触区域中在联接装置和连接装置之间建立起直接面式构造的导电连接。通过本技术能减小电路结构的寄生电感。这些寄生电感可能由于其为了高开关频率和低半导体损耗所需的快速开关操作而导致严重的过电压并且可能破坏现有的功率半导体元件。较低的寄生电感有助于减小电路结构中的电压峰值。在本技术中，彼此平行布置的直流电压联接导体向外从电容器引出或者向外通过电容器壳体引出，在随后的进一步的走向中彼此平行地布置并且与连接装置在接触区域中按压接触。如果电容器发生故障，这种按压接触使得能够快速且简单地更换电容器。通过按本技术的电路结构实现了低电感连接技术，特别是针对高电压的低电感连接技术。这种连接技术具有很低的等效串联电感。电容器可以构造成在中间电路中、例如在变流器的中间电路中的中间电路电容器。此外，通过挠性的连接还减小了衬底的机械负荷。在下文中列出了可以任意组合的其它有利的措施，以达到其它的优点。被证实有利的是，电路结构具有带第一分按压体和第二分按压体的压力产生装置，其中，联接装置和连接装置在接触区域中布置在第一分按压体与第二分按压体之间，并且第一分按压体压向第二分按压体并且由此导致连接装置与联接装置的导电的按压接触。因此，连接装置和联接装置直接在接触区域中力锁合地面式上下相叠，由此构造出特别可靠的电连接。压力产生装置可以具有连接器件，在这里是至少一个螺纹连接件，通过其能产生压力。螺纹连接件可以出于简单性而布置在布置于接触区域中的接触面之外。螺纹连接件可以具有带附属于此的螺丝的螺母或内螺纹。通过拧上螺丝，压力可以在法向方向上朝向底板或衬底的绝缘材料体的方向产生。优选地，螺丝直接与底板螺接。为此，在第一分按压体、联接装置、连接装置中并且在第二分按压体、尤其是在底板中设置有优选分别彼此对齐的容纳部，用以容纳螺丝。此外，被证实有利的是，在第一分按压体与连接装置之间布置有弹性元件。为此，第一分按压体在朝向第二分按压体的方向上优选具有留空部，弹性元件布置在其中。弹性元件完全填充满留空部并且朝第二分按压体的方向突出。弹性元件在运行中并且在此在不同的温度下必须可以施加恒定不变的压力。为此，弹性元件优选由弹性体、尤其是优选由硅酮弹性体，例如交联的硅橡胶制成。在另一优选实施方案中，第一分按压体具有金属嵌体。为此，在第一分按压体的背离第二分按压体的侧中设置有凹陷部，金属嵌体嵌入其中。优选地，金属嵌体完全填充满凹陷部。备选地，金属嵌体也可以在生产中嵌入第一分按压体中。通过金属嵌体可以提高压力。此外，可以施加均匀的压力。此外，被证实有利的是，第一和第二直流电压联接导体在运行中具有第一和第二电位，其中，连接装置具有导电的第一膜和导电的第二膜以及布置在它们之间的不导电的绝缘膜，其中，连接装置布置在第一和第二直流电压联接导体之间的接触区域中以形成连接装置与第一和第二直流电压联接导体的极性正确地导电的连接，其中，连接装置以及第一和第二直流电压联接导体布置在第一分按压体和第二分按压体之间的接触区域中。由此产生了在联接装置和连接装置之间的一种特别简单的连接。在此，联接装置在第一和第二直流电压联接导体之间具有绝缘装置。这个绝缘装置可以至少延伸至直流电压联接导体的端部。这个绝缘装置备选在直流电压联接导体的端部前中止。在这种情况下，不导电的绝缘膜延伸超过连接装置的端部，在此至少延伸至绝缘装置的端部。绝缘装置和绝缘膜至少部分在限定的最小长度上重叠，因此保持了最小的空气隙和爬电距离。由此保证了第一和第二直流电压联接导体始终彼此电绝缘。此外，可以使用带线路层的多层的电路板(PCB)。这种多层的电路板可以布置在底板上。在各个线路层之间布置着各一个绝缘层。线路层的一部分可以用作连接装置。为此可以将这些线路层的一部分连同相关的绝缘层在内从PCB拉出至接触区域。这些线路层的一部分构成了连接装置。PCB可以构造成多层挠性电路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路结构(1)，所述电路结构包括：/n衬底，所述衬底构造有第一直流电压导体迹线和第二直流电压导体迹线，以进行电互连；以及/n连接装置，其中，所述连接装置具有至少一个导电的膜，其中，所述连接装置与所述衬底导电连接；以及/n电容器(3)，所述电容器具有联接装置(5)，以进行联接，其中，所述联接装置(5)具有面式构造的第一直流电压联接导体和面式构造的第二直流电压联接导体(5a、5b)，所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体彼此平行地从所述电容器(3)出来并且在随后的进一步的走向中彼此平行布置，并且其中，所述联接装置(5)和所述连接装置在接触区域(15)中彼此导电地按压接触，其中，所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体(5a、5b)与所述第一直流电压导体迹线和所述第二直流电压导体迹线通过所述连接装置分别极性正确地导电连接。/n

【技术特征摘要】
20180427 DE 202018102388.81.电路结构(1)，所述电路结构包括：
衬底，所述衬底构造有第一直流电压导体迹线和第二直流电压导体迹线，以进行电互连；以及
连接装置，其中，所述连接装置具有至少一个导电的膜，其中，所述连接装置与所述衬底导电连接；以及
电容器(3)，所述电容器具有联接装置(5)，以进行联接，其中，所述联接装置(5)具有面式构造的第一直流电压联接导体和面式构造的第二直流电压联接导体(5a、5b)，所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体彼此平行地从所述电容器(3)出来并且在随后的进一步的走向中彼此平行布置，并且其中，所述联接装置(5)和所述连接装置在接触区域(15)中彼此导电地按压接触，其中，所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体(5a、5b)与所述第一直流电压导体迹线和所述第二直流电压导体迹线通过所述连接装置分别极性正确地导电连接。


2.按照权利要求1所述的电路结构(1)，其特征在于，所述电路结构(1)具有带第一分按压体(16)和第二分按压体(20)的压力产生装置，其中，所述联接装置(5)和所述连接装置在所述接触区域(15)中布置在所述第一分按压体(16)与所述第二分按压体(20)之间，并且所述第一分按压体(16)压向所述第二分按压体(20)并且由此导致所述连接装置与所述联接装置(5)的导电的按压接触。


3.按照权利要求2所述的电路结构(1)，其特征在于，在所述第一分按压体(16)与所述连接装置之间布置有弹性元件(19)。


4.按照权利要求2或3所述的电路结构(1)，其特征在于，所述第一分按压体(16)具有金属嵌体(17)。


5.按照权利要求2或3所述的电路结构(1)，其特征在于，所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体(5a、5b)在运行中具有第一电位和第二电位，其中，所述连接装置具有导电的第一膜(11)和导电的第二膜(12)以及布置在它们之间的不导电的绝缘膜(13)，其中，所述连接装置在所述接触区域(15)中布置在所述第一直流电压联接导体与所述第二直流电压联接导体(5a、5b)之间，以构造出所述连接装置与所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体(5a、5b)的导电连接，其中，所述连接装置以及所述第一直流电压联接导体和所述第二直流电压联接导体(5a、5b)在所述接触区域(15)中布置在所述第一分按压体(16)与所述第二分按压体(20)之间。


6.按照权利要求5所述的电路结构(1)，其特征在于，所述衬底布置在底板(10)上，其中，所述第二分按压体(20)通过所述底板(10)来构造，或者其中，所述第二分按压体(20)构造出壳体的至少一部分。


7.按照权利要求6所述的电路结构(1)，其特征在于，所述第二分按压体(20)通过从所述底板(10)朝着所述第一分按压体(16)的方向突出的突出部(21)来构造。


8.按照权利要求6所述的电路结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兰·比特纳，尼古拉斯·布拉尼，于尔根·斯蒂格，亚历山大·魏纳，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE