一种全自动芯片封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座，所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架，且支架的顶端固定安装有第二固定座，所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆，所述支架的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座的内部设置有自动夹紧装置。本实用新型专利技术通过设置有第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆，提高了装置运行时的稳定性，该全自动芯片封装机设置有连接块、限位管、第一弹簧和旋钮，避免了传统的螺栓固定的方式存在的每次使用后都需调节的问题，提高了装置使用时的便捷性。

A fully automatic chip packaging machine

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片封装机
本技术涉及芯片封装机
，具体为一种全自动芯片封装机。
技术介绍
芯片作为紧密的电子元器件，在生产出来后通常需要进行封装，借此实现对芯片的保护现有的全自动芯片封装机基本上已经能够满足正常的生产需求，但仍有一些不足之处需要改进。现有的封装容器可大致分为盘式芯片容器盘和带式芯片容器盘两种，带式芯片容器盘在使用时往往采用螺栓固定的方式固定在支架上，在机器运行的震动下，固定用的螺栓容易发生松动，从而降低了螺栓对带式芯片容器盘的固定作用，降低了装置运行时的稳定性，因此亟需一种全自动芯片封装机解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动芯片封装机，以解决上述
技术介绍
中提出的在机器运行的震动下带式芯片容器盘的固定状态容易发生松动的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座，所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架，且支架的顶端固定安装有第二固定座，所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆，所述支架的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座的内部设置有自动夹紧装置。优选的，所述快速拆卸装置包括第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆，所述第二固定座的前端套设有第一固定座，所述第一固定座的上下两端皆开设有卡槽，所述第一固定座的前端内部对称设置有固定槽，且两组固定槽的内部皆套设有第二连接杆，所述第二连接杆的外部套设有第二弹簧，且第二弹簧的上下两端分别与固定槽和第二连接杆固定连接，所述第二连接杆的顶端通过转轴与第一连接杆的底端连接，且第一连接杆的顶端通过轴承与第一限位杆的底端固定连接。优选的，两组所述固定槽分别与两组卡槽连通，且固定槽与卡槽连通的一端设置有圆环状突出部分。优选的，所述固定槽的长度大于第一连接杆的长度，且固定槽的长度小于第二连接杆和第一连接杆的长度和。优选的，所述自动夹紧装置包括连接块、限位管、第一弹簧和旋钮，所述第一固定座的后端焊接有连接块，且连接块的后端通过焊接与限位管的前端连接，所述限位管内部套设有旋钮，且旋钮通过第一弹簧与限位管的内壁固定连接。优选的，所述支架顶端中间位置处设置有通孔，且通孔的内部设置有螺纹，所述旋钮的后端贯穿通孔并与通孔螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该全自动芯片封装机设置有第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆，使用时通过固定槽起到第一连接杆和第二连接杆的限位作用，从而使第一限位杆可始终保持竖直状态，借此起到对带式芯片容器盘的限位作用，同时通过转动的方式使第一限位杆可嵌入至卡槽内，实现带式芯片容器盘的取出和安装，避免了在机器运行的震动下，固定用的螺栓容易发生松动，从而降低了螺栓对带式芯片容器盘的固定作用的问题，提高了装置运行时的稳定性。2、该全自动芯片封装机设置有连接块、限位管、第一弹簧和旋钮，通过拧动旋钮的方式使第一弹簧伸长，在第一弹簧的弹力的作用效果下，连接块具有朝向旋钮运动的趋势，在连接块的作用下第一固定座始终具有朝向旋钮运动趋势，使使用完毕后的带式芯片容器盘在取下后，无需再次调节旋钮，避免了传统的螺栓固定的方式存在的每次使用后都需调节的问题，提高了装置使用时的便捷性。附图说明图1为本技术的正视剖面结构示意图；图2为本技术的局部侧视剖面结构示意图；图3为本技术的图2中A处放大结构示意图；图4为本技术的局部俯视剖面结构示意图。图中：1、芯片封装机主体；2、支架；3、第一固定座；4、第一限位杆；5、第二限位杆；6、第二固定座；7、连接块；8、限位管；9、第一弹簧；10、旋钮；11、卡槽；12、固定槽；13、第二弹簧；14、第一连接杆；15、第二连接杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体1、支架2、第二限位杆5和第二固定座6，该芯片封装机主体1的内部结构、型号以及工作原理对于本领域普通技术人员来说是公开透明的，另外由于该芯片封装机主体1并非本申请的保护点，故在此不再赘述，芯片封装机主体1的左侧固定焊接有支架2，且支架2的顶端固定安装有第二固定座6，第二固定座6的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆5，支架2的顶端设置有快速拆卸装置，快速拆卸装置包括第一固定座3、第一限位杆4、卡槽11、固定槽12、第二弹簧13、第一连接杆14和第二连接杆15，第二固定座6的前端套设有第一固定座3，第一固定座3的上下两端皆开设有卡槽11，第一固定座3的前端内部对称设置有固定槽12，两组固定槽12分别与两组卡槽11连通，且固定槽12与卡槽11连通的一端设置有圆环状突出部分，且两组固定槽12的内部皆套设有第二连接杆15，两组第二连接杆15中部设置有横向延伸部分，通过该设计，第二连接杆15中部的横向延伸部分可与圆环状突出部分形成限位结构，借此起到对第二连接杆15的位置的限定作用，确保第二连接杆15的正常滑动，第二连接杆15的外部套设有第二弹簧13，且第二弹簧13的上下两端分别与固定槽12和第二连接杆15固定连接，第二连接杆15的顶端通过转轴与第一连接杆14的底端连接，且第一连接杆14的顶端通过轴承与第一限位杆4的底端固定连接，固定槽12的长度大于第一连接杆14的长度，且固定槽12的长度小于第二连接杆15和第一连接杆14的长度和，通过该设计使第一连接杆14和第二连接杆15收缩在固定槽12内部时，固定槽12可起到对第一连接杆14和第二连接杆15的限位作用，借此使第一限位杆4的位置保持固定不变，从而使第一限位杆4可起到对带式芯片容器盘的限位作用，同时通过两组固定槽12分别与两组卡槽11连通的设计，使第一连接杆14可从固定槽12中移并通过转动的方式带动第一限位杆4嵌入至卡槽11内，确保装置的正常使用。第二固定座6的内部设置有自动夹紧装置，自动夹紧装置包括连接块7、限位管8、第一弹簧9和旋钮10，第一固定座3的后端焊接有连接块7，且连接块7的后端通过焊接与限位管8的前端连接，限位管8内部套设有旋钮10，且旋钮10通过第一弹簧9与限位管8的内壁固定连接，支架2顶端中间位置处设置有通孔，且通孔的内部设置有螺纹，旋钮10的后端贯穿通孔并与通孔螺纹连接，通过该设计，旋钮10可通过与通孔的螺纹连接作用从限位管8中移出，从而使第一弹簧9蓄力，从而使连接块7在限位管8的作用下始终具有对第一固定座3的拉动作用，提高了装置使用时的稳定性。工作原理：当需要安装带式芯片容器盘时，分别向上下两端拉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体（1）、支架（2）、第二限位杆（5）和第二固定座（6），所述芯片封装机主体（1）的左侧固定焊接有支架（2），且支架（2）的顶端固定安装有第二固定座（6），所述第二固定座（6）的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆（5），其特征在于：所述支架（2）的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座（6）的内部设置有自动夹紧装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体（1）、支架（2）、第二限位杆（5）和第二固定座（6），所述芯片封装机主体（1）的左侧固定焊接有支架（2），且支架（2）的顶端固定安装有第二固定座（6），所述第二固定座（6）的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆（5），其特征在于：所述支架（2）的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座（6）的内部设置有自动夹紧装置。


2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片封装机，其特征在于：所述快速拆卸装置包括第一固定座（3）、第一限位杆（4）、卡槽（11）、固定槽（12）、第二弹簧（13）、第一连接杆（14）和第二连接杆（15），所述第二固定座（6）的前端套设有第一固定座（3），所述第一固定座（3）的上下两端皆开设有卡槽（11），所述第一固定座（3）的前端内部对称设置有固定槽（12），且两组固定槽（12）的内部皆套设有第二连接杆（15），所述第二连接杆（15）的外部套设有第二弹簧（13），且第二弹簧（13）的上下两端分别与固定槽（12）和第二连接杆（15）固定连接，所述第二连接杆（15）的顶端通过转轴与第一连接杆（14）的底端连接，且第一连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，杨治兵，夏广清，
申请(专利权)人：苏州益顺华智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32