本实用新型公开了一种便于夹持的电子芯片封装模具，包括模座、第一推板、模槽和芯片主体，所述模座的内部开设有第一卡槽，且第一卡槽的内部插设有第一连接块，所述第一连接块的左侧抵接有第一簧片，所述第一连接块的右侧连接有第一推板，且第一推板的右侧...

本实用新型公开了一种便于安装的芯片封装用排片机，包括排片机主体和固定板，所述排片机主体上设置有固定板，且固定板通过夹持装置与抓取连接杆固定，所述抓取连接杆的底端与承接板固定，所述承接板通过调节装置与抓手固定。该芯片封装用排片机设置有内仓...

本实用新型公开了一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的...

本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置，包括工作台、底板和连接杆，所述工作台的顶端固定安装有底板，且底板的底端中心位置处开设有凹槽，且凹槽的底端固定安装有橡胶膜，所述橡胶膜的顶端中心位置处固定安装有转块，且转块的顶端活动安装有转...

本实用新型公开了一种电子芯片封装模具保护装置，包括外壳，所述外壳上下两端的内部对称安装有第一弹簧，且第一弹簧的左端固定焊接在外壳上，所述外壳上下两端的内壁中对称嵌有滑块，且两组所述滑块对称焊接在夹板左侧的上下两端，所述夹板的内部开设有放...

本实用新型公开了一种芯片封装用排片机的抓手装置，包括安装块、抓手主体和夹块，安装块下端固定连接有抓手主体，所述抓手主体内壁皆设置有套筒，两组所述套筒外侧皆焊接有推块，所述推块皆穿过抓手主体外侧，所述套筒表面皆套装有第一弹簧，所述第一弹簧...

本实用新型公开了一种便于电子芯片取出的封装模具，包括模具主体、芯片主体和固定盖，所述模具主体的底端固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的内部插设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有第一固定杆，所述第...

本实用新型公开了一种具有减震结构的芯片封装机，包括芯片封装机主体，所述芯片封装机主体底端内壁的前后两侧皆安装有减震机构，所述芯片封装机主体底端内壁的中部焊接有支撑套，且支撑套的中部贯穿有转轴，所述转轴的左端通过内嵌轴承与芯片封装机主体内...

本实用新型公开了一种便于清理的芯片封装机，包括机体、防护罩、罩门、固定杆、把手和磁铁，所述防护罩上设置有固定结构，所述固定结构包括放置块、固定环、放置腔、移动杆、按压板、橡胶垫、弹簧和套环，所述放置块对称固定在防护罩顶端，所述放置块上皆...

本实用新型公开了一种噪音较低的芯片封装机，包括机身和散热板，所述机身外壁上设置有散热板，所述机身右端设置有夹持结构，且散热板内部设置有固定机构。本实用新型通过转动开关使丝杆转动，在螺纹的作用下使两组活动套逐渐相向移动，此时滑动块在滑动槽...

本实用新型公开了一种便于安装的电子芯片封装模具，包括封装机主体，所述封装机主体的顶正面放置有操作模具，所述放置槽的内部皆设置有芯片主体，所述操作模具的左右两侧皆焊接有安装板，所述安装板的背面皆延伸至第一安装槽的内部，所述第一安装槽相互远...

本实用新型公开了一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座，所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架，且支架的顶端固定安装有第二固定座，所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆，所述支架的顶端...