一种便于夹持的电子芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于夹持的电子芯片封装模具，包括模座、第一推板、模槽和芯片主体，所述模座的内部开设有第一卡槽，且第一卡槽的内部插设有第一连接块，所述第一连接块的左侧抵接有第一簧片，所述第一连接块的右侧连接有第一推板，且第一推板的右侧抵接有芯片主体，所述芯片主体的底端连接有顶针，且顶针的底端连接有下连接板，所述下连接板的底端连接有第二卡块，且第二卡块的表面抵接有第一基板。本实用新型专利技术通过设置有第一推板、第一连接块和第一簧片，方便对芯片主体进行夹持，且该装置通过设置有第二连接柱和第二簧片，能方便对顶针进行更换。

【技术实现步骤摘要】
一种便于夹持的电子芯片封装模具
本技术涉及封装模具
，具体为一种便于夹持的电子芯片封装模具。
技术介绍
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，而为了方便将电子芯片封装，就需要使用到封装模具。目前，现有的部分电子芯片封装模具，芯片放置在芯片槽内部进行封装时，封装槽和芯片的大小是不同的，芯片放置在封装槽内部可能没有那么精准，会影响后续的封装，且现有的部分电子芯片封装模具，其底端的顶针是非常细的，在反复多次的出模中，可能会有部分顶针产生断裂，而现有的部分顶针是通过螺栓来进行固定的，但是通过螺栓进行固定，在进行拆卸更换顶针时，会产生些许的不便，因此亟需一种便于夹持的电子芯片封装模具来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于夹持的电子芯片封装模具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的部分电子芯片封装模具，其不具有夹持功能，且现有的部分电子芯片封装模具，其下方的顶针不便于更换的问题。实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于夹持的电子芯片封装模具，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于夹持的电子芯片封装模具，包括模座（1）、第一推板（2）、模槽（3）和芯片主体（4），其特征在于：所述模座（1）的内部开设有第一卡槽（6），且第一卡槽（6）的内部插设有第一连接块（5），所述第一连接块（5）的左侧抵接有第一簧片（7），所述第一连接块（5）的右侧连接有第一推板（2），且第一推板（2）的右侧抵接有芯片主体（4），所述芯片主体（4）的底端连接有顶针（19），且顶针（19）的底端连接有下连接板（14），所述下连接板（14）的底端连接有第二卡块（13），且第二卡块（13）的表面抵接有第一基板（12），所述第一基板（12）的顶端表面开设有第二卡槽（17），且第二卡槽（17）的内部...

【技术特征摘要】
1.一种便于夹持的电子芯片封装模具，包括模座（1）、第一推板（2）、模槽（3）和芯片主体（4），其特征在于：所述模座（1）的内部开设有第一卡槽（6），且第一卡槽（6）的内部插设有第一连接块（5），所述第一连接块（5）的左侧抵接有第一簧片（7），所述第一连接块（5）的右侧连接有第一推板（2），且第一推板（2）的右侧抵接有芯片主体（4），所述芯片主体（4）的底端连接有顶针（19），且顶针（19）的底端连接有下连接板（14），所述下连接板（14）的底端连接有第二卡块（13），且第二卡块（13）的表面抵接有第一基板（12），所述第一基板（12）的顶端表面开设有第二卡槽（17），且第二卡槽（17）的内部插设有第二连接柱（16），所述第二连接柱（16）的底端连接有第二簧片（18），所述第二连接柱（16）的顶端连接有按压块（15），所述第二连接柱（16）的表面抵接有下连接板（14），所述第一基板（12）的顶端连接有第一套筒（11），且第一套筒（11）的内部插设有第一连接柱（9），所述第一连接柱（9）的底端连接有第一弹簧（10），所述第一连接柱（9）的顶端连接有第一连接板（8），所述模座（1）的顶端开设有模槽（3）。


2.根据权利要求1所述的一种便于夹持的电子芯片封装模具，其特征在于：所述第一连接块（5）的表面设置有凸块，且第一卡槽（6）的正面和背面表面接开设有凹槽，所述第一连接块（5）插设在第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨治兵，夏广清，钟旭光，
申请(专利权)人：苏州益顺华智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32