一种便于移动的电子芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面。本实用新型专利技术设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种便于移动的电子芯片封装模具
本技术涉及封装模具
，具体为一种便于移动的电子芯片封装模具。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现在市面上的电子芯片在进行封装时，会将电子芯片放在相关的封装模具中进行整体的封装，一次封装数量较多时，封装模具本体较大，工人需要一个个的将封装模具进行搬运，搬运次数多，较为不方便，因此需要一种方便拆卸热压板的塑料粒子热合装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于移动的电子芯片封装模具，以解决上述
技术介绍
中提出的工人对封装模具搬运不方便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面，所述铰接块的中心位置处铰接有卡环，所述封装模具本体的内部固定连接有第二隔板，所述封装模具本体的内部插设有第一隔板，且第一隔板的两侧固定连接有第二橡胶垫，所述封装模具本体的左侧内壁焊接有第二弹簧，且第二弹簧的右侧固定焊接有挡板，所述封装模具本体的顶端固定连接有外杆，且外杆的内部插设有内杆，所述内杆的底端焊接有第三弹簧，且第三弹簧的底端焊接在外杆的内壁，所述第一隔板的底端固定连接有滑块，所述封装模具本体的底端表面开设有限位槽。优选的，所述封装模具本体的表面与滑块相对应的位置处开设有滑槽，且滑槽的内壁与滑块的表面相抵触，所述滑块与滑槽形成滑动式结构。优选的，所述铰接块的内侧表面开设有弧形凹槽，且凹槽的内壁为粗糙面。优选的，所述限位块的内壁与卡环的表面相抵触，所述卡环与限位块形成卡合式结构。优选的，所述内杆的表面与外杆的内壁相抵触，所述内杆与外杆形成伸缩式结构。优选的，所述第二隔板的内侧表面开设有滑槽，且滑槽的内壁与挡板的表面相抵触，所述挡板与第二隔板形成滑动式结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤；1、本技术设置有卡环和内杆，通过将封装模具本体叠落在一起，内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，将多组封装模具本体叠加在一起，工作人员通过相关的运输工具从而将叠加在一起的封装模具本体搬运离开，从而方便运输移动，节省来回运输的次数，从而降低工人的劳动时间；2、通过设置有第二橡胶垫和挡板，封装模具本体收到碰撞时，电子芯片在第一隔板与第二隔板交叉形成的模腔内部碰撞，挡板受到晃动，从而将第二弹簧压缩变形，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤，造成不必要的产品损失。附图说明图1为本技术的结构正视剖面示意图；图2为本技术的结构俯视剖面示意图；图3为本技术的封装模具本体和滑块结构俯视剖面示意图。图中：1、封装模具本体；2、卡环；3、铰接块；4、固定块；5、第一弹簧；6、限位块；7、支撑块；8、第一橡胶垫；9、第二弹簧；10、挡板；11、第二橡胶垫；12、第一隔板；13、内杆；14、第三弹簧；15、外杆；16、限位槽；17、第二隔板；18、滑块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体1，封装模具本体1的顶端两侧固定连接有支撑块7，且支撑块7的顶端固定连接有第一橡胶垫8，封装模具本体1的两侧固定连接有限位块6，限位块6的内壁与卡环2的表面相抵触，卡环2与限位块6形成卡合式结构，卡环2与限位块6卡合，从而那个两组封装模具本体1固定在一起，避免在进行储藏运输时，会有封装模具本体1受外界碰撞、颠簸因素滑落，从而对内部的电子芯片造成损伤，封装模具本体1的两侧底端铰接有铰接块3，且铰接块3的右侧顶端固定连接有固定块4。铰接块3的内侧表面开设有弧形凹槽，且凹槽的内壁为粗糙面，当需要将两组封装模具本体1分开时，工人用手勾住弧形凹槽，将其向左旋转，使卡环2受力向下运动，从而脱离限位块6的卡合，固定块4的右侧固定焊机有第一弹簧5，且第一弹簧5的内侧焊接在封装模具本体1的表面，铰接块3的中心位置处铰接有卡环2，封装模具本体1的内部固定连接有第二隔板17。第二隔板17的内侧表面开设有滑槽，且滑槽的内壁与挡板10的表面相抵触，挡板10与第二隔板17形成滑动式结构，挡板10在第二隔板17内部运动，减小碰撞时的冲击力，起到一定的泄力作用，避免封装模具本体1碰撞时，电子芯片碰撞封装模具本体1内壁，产生不必要的损伤，封装模具本体1的内部插设有第一隔板12，且第一隔板12的两侧固定连接有第二橡胶垫11，封装模具本体1的左侧内壁焊接有第二弹簧9，且第二弹簧9的右侧固定焊接有挡板10，封装模具本体1的顶端固定连接有外杆15，且外杆15的内部插设有内杆13，内杆13的表面与外杆15的内壁相抵触，内杆13与外杆15形成伸缩式结构，内杆13在外杆15内部互动，在第三弹簧14的弹力作用下使内杆13与另一组限位槽16相抵触，将封装模具本体1撑起，为两组卡环2提供张力，从而使卡环2与限位块6的卡合更为紧固。内杆13的底端焊接有第三弹簧14，且第三弹簧14的底端焊接在外杆15的内壁，第一隔板12的底端固定连接有滑块18，封装模具本体1的表面与滑块18相对应的位置处开设有滑槽，且滑槽的内壁与滑块18的表面相抵触，滑块18与滑槽形成滑动式结构，滑块18在封装模具本体1内部滑动，从而带动第一隔板12运动，同时滑槽为滑块18运动提供的轨道，保证了滑动时的平稳性，防止发生偏移，封装模具本体1的底端表面开设有限位槽16。工作原理：使用时，根据附图1、附图2和附图3，当模具封装完成后，对封装模具进行移动搬运时，将一组封装模具本体1叠加在另一组封装模具本体1的表面，使限位槽16与内杆13的表面对其，内杆13插设在限位槽16的内部，内杆13在外杆15的内壁滑动，将第三弹簧14压缩变形，同时第一橡胶垫8的表面与封装模具本体1的底端接触，此时将铰接块3向一侧旋转，使铰接块3顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体（1），其特征在于：所述封装模具本体（1）的顶端两侧固定连接有支撑块（7），且支撑块（7）的顶端固定连接有第一橡胶垫（8），所述封装模具本体（1）的两侧固定连接有限位块（6），所述封装模具本体（1）的两侧底端铰接有铰接块（3），且铰接块（3）的右侧顶端固定连接有固定块（4），所述固定块（4）的右侧固定焊机有第一弹簧（5），且第一弹簧（5）的内侧焊接在封装模具本体（1）的表面，所述铰接块（3）的中心位置处铰接有卡环（2），所述封装模具本体（1）的内部固定连接有第二隔板（17），所述封装模具本体（1）的内部插设有第一隔板（12），且第一隔板（12）的两侧固定连接有第二橡胶垫（11），所述封装模具本体（1）的左侧内壁焊接有第二弹簧（9），且第二弹簧（9）的右侧固定焊接有挡板（10），所述封装模具本体（1）的顶端固定连接有外杆（15），且外杆（15）的内部插设有内杆（13），所述内杆（13）的底端焊接有第三弹簧（14），且第三弹簧（14）的底端焊接在外杆（15）的内壁，所述第一隔板（12）的底端固定连接有滑块（18），所述封装模具本体（1）的底端表面开设有限位槽（16）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体（1），其特征在于：所述封装模具本体（1）的顶端两侧固定连接有支撑块（7），且支撑块（7）的顶端固定连接有第一橡胶垫（8），所述封装模具本体（1）的两侧固定连接有限位块（6），所述封装模具本体（1）的两侧底端铰接有铰接块（3），且铰接块（3）的右侧顶端固定连接有固定块（4），所述固定块（4）的右侧固定焊机有第一弹簧（5），且第一弹簧（5）的内侧焊接在封装模具本体（1）的表面，所述铰接块（3）的中心位置处铰接有卡环（2），所述封装模具本体（1）的内部固定连接有第二隔板（17），所述封装模具本体（1）的内部插设有第一隔板（12），且第一隔板（12）的两侧固定连接有第二橡胶垫（11），所述封装模具本体（1）的左侧内壁焊接有第二弹簧（9），且第二弹簧（9）的右侧固定焊接有挡板（10），所述封装模具本体（1）的顶端固定连接有外杆（15），且外杆（15）的内部插设有内杆（13），所述内杆（13）的底端焊接有第三弹簧（14），且第三弹簧（14）的底端焊接在外杆（15）的内壁，所述第一隔板（12）的底端固定连接有滑块（18），所述封装模具本体（1）的底端表面开...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏广清，杨治兵，钟旭光，
申请(专利权)人：苏州益顺华智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32