一种噪音较低的芯片封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种噪音较低的芯片封装机，包括机身和散热板，所述机身外壁上设置有散热板，所述机身右端设置有夹持结构，且散热板内部设置有固定机构。本实用新型专利技术通过转动开关使丝杆转动，在螺纹的作用下使两组活动套逐渐相向移动，此时滑动块在滑动槽内部滑动，从而将插头上的电源线夹紧固定，保证使用时插头不会发生脱落，通过上述装置保证了装置的稳定性，使装置能够正常使用，通过拉动按钮使连接杆逐渐向右移动，此时连接杆在套筒内部活动，带动弹簧压缩，此时连接杆左端逐渐脱离机身内部的凹槽中，此时散热板不再受到限位，向前拉动散热板即可进行拆卸，整个操作使用方便，保证了装置的拆卸效率，提升了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种噪音较低的芯片封装机
本技术涉及封装机
，具体为一种噪音较低的芯片封装机。
技术介绍
芯片是一些电子产品中常用的设备，通过芯片能够起到很好的将资料存储，现在一般通过封装机将芯片封装，封装机内部通过设置消音棉从而起到噪音降低的效果，现在的噪音较低的芯片封装机基本满足人们需求，但是仍然存在一些问题。现在的噪音较低的芯片封装机，外部一般通过插头连接，但是在使用时容易导致插头松动现象的发生，即插头脱离插孔，使装置无法正常供电，导致装置无法进行使用，降低了装置的实用性。并且现在的噪音较低的芯片封装机，底端一般设置有散热板，其表面开设有孔洞从而起到散热效果，然而现有的散热板一般通过螺栓固定，在拆卸清理较为繁琐，影响了装置的清理效果，降低了装置的实用性，因此亟需一种噪音较低的芯片封装机来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种噪音较低的芯片封装机，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的噪音较低的芯片封装机，散热板在拆卸清理时需要拆卸多组螺栓，降低了装置的清理效果的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种噪音较低的芯片封装机，包括机身和散热板，所述机身外壁上设置有散热板，所述机身右端设置有夹持结构，且散热板内部设置有固定机构。优选的，所述夹持结构包括开关、丝杆、活动套、夹持块、固定块、滑动块和滑动槽，所述机身右端设置有开关，且开关顶端焊接有丝杆，所述丝杆外壁上套接有活动套，且活动套后端固定连接有夹持块，所述开关顶端通过轴承连接有固定块，且固定块左端焊接有机身外壁，所述夹持块左端固定连接有滑动块，且滑动块滑设于滑动槽内部，所述滑动槽开设于机身内壁上。优选的，所述固定机构包括按钮、连接杆、套筒、限位板、弹簧和凹槽，所述散热板前端设置有按钮，且按钮后端焊接有连接杆，所述连接杆左端贯穿有套筒，且套筒固定连接有散热板顶端内壁，所述连接杆中间位置焊接有限位板，且限位板右端通过弹簧连接有套筒，所述弹簧缠绕于连接杆外壁上，且连接杆左端内嵌于凹槽内部，所述凹槽开设于机身前端内壁。优选的，所述活动套内壁上开设有与丝杆外壁相吻合的螺纹，所述活动套内径等于丝杆直径。优选的，所述夹持块形状为圆弧形，所述滑动块和滑动槽形状相同为等腰梯形。优选的，所述限位板到套筒左端的长度大于凹槽长度，且连接杆和凹槽形状相同为矩形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该噪音较低的芯片封装机设置有开关、丝杆、活动套、夹持块、固定块、滑动块和滑动槽，通过转动开关使丝杆转动，在螺纹的作用下使两组活动套逐渐相向移动，此时滑动块在滑动槽内部滑动，从而将插头上的电源线夹紧固定，保证使用时插头不会发生脱落，通过上述装置保证了装置的稳定性，使装置能够正常使用；2、该噪音较低的芯片封装机设置有按钮、连接杆、套筒、限位板、弹簧和凹槽，通过拉动按钮使连接杆逐渐向右移动，此时连接杆在套筒内部活动，带动弹簧压缩，此时连接杆左端逐渐脱离机身内部的凹槽中，此时散热板不再受到限位，向前拉动散热板即可进行拆卸，整个操作使用方便，保证了装置的拆卸效率，提升了装置的实用性。附图说明图1为本技术的正视剖面结构示意图；图2为本技术的图1中A处放大结构示意图；图3为本技术的夹持板局部侧视剖面结构示意图；图4为本技术的图1中B处放大结构示意图。图中：1、机身；2、散热板；311、开关；312、丝杆；313、活动套；314、夹持块；315、固定块；316、滑动块；317、滑动槽；411、按钮；412、连接杆；413、套筒；414、限位板；415、弹簧；416、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种噪音较低的芯片封装机，包括机身1和散热板2，机身1内部设置有消音棉从而起到降低噪音的效果，消音棉，也称吸音棉，是一种由单种或多种不同纤维经多种工艺加工而成的卷状/片状材料，广为使用的是双组分消音棉，聚酯吸音棉是其中的一种，机身1外壁上设置有散热板2，散热板2表面开设有多组孔洞，使空气能够流动，从而起到散热效果，以上为本领域人员熟知的现有技术，故在此不再加以赘述；机身1右端设置有夹持结构，夹持结构包括开关311、丝杆312、活动套313、夹持块314、固定块315、滑动块316和滑动槽317，机身1右端设置有开关311，且开关311顶端焊接有丝杆312，丝杆312外壁上套接有活动套313，活动套313内壁上开设有与丝杆312外壁相吻合的螺纹，活动套313内径等于丝杆312直径，将丝杆312外壁上设置为两组纹路相反的螺纹，当转动开关311使，能够带动丝杆312转动，在螺纹的作用下能够使两组活动套313逐渐相向移动，带动两组夹持块314相向移动，实现了装置的夹持效果，且活动套313后端固定连接有夹持块314，开关311顶端通过轴承连接有固定块315，且固定块315左端焊接有机身1外壁，夹持块314左端固定连接有滑动块316，且滑动块316滑设于滑动槽317内部，滑动槽317开设于机身1内壁上，夹持块314形状为圆弧形，滑动块316和滑动槽317形状相同为等腰梯形，通过将夹持块314设置为圆弧形，两组夹持块314相向移动后逐渐组合为圆形，能够将插头整个夹紧固定，保证了使用时的稳定性，避免插头脱落现象的发生，同时在滑动块316和滑动槽317的作用下使两组夹持块314移动的足够稳定，使用时不会发生晃动；且散热板2内部设置有固定机构，固定机构包括按钮411、连接杆412、套筒413、限位板414、弹簧415和凹槽416，散热板2前端设置有按钮411，且按钮411后端焊接有连接杆412，连接杆412左端贯穿有套筒413，且套筒413固定连接有散热板2顶端内壁，连接杆412中间位置焊接有限位板414，且限位板414右端通过弹簧415连接有套筒413，弹簧415缠绕于连接杆412外壁上，且连接杆412左端内嵌于凹槽416内部，凹槽416开设于机身1前端内壁，限位板414到套筒413左端的长度大于凹槽416长度，且连接杆412和凹槽416形状相同为矩形，通过向右拉动，按钮411从而带动连接杆412逐渐脱离凹槽416内部，从而实现散热板2的拆卸效果，当向右拉动足够长度后限位板414会与套筒413外壁贴合，可以避免整个固定机构不会脱落，同时又可以保证连接杆412能够完全脱离凹槽416内部，使散热板2的拆卸效果不会受到影响。工作原理：需要将插头夹紧时，通过转动开关311，此时丝杆312发生转动，在螺纹的作用下使两组活动套313逐渐相向移动，丝杆312外壁上设置有纹路相反的两组螺纹，从而保证两组活动套313能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种噪音较低的芯片封装机，包括机身（1）和散热板（2），所述机身（1）外壁上设置有散热板（2），其特征在于：所述机身（1）右端设置有夹持结构，且散热板（2）内部设置有固定机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种噪音较低的芯片封装机，包括机身（1）和散热板（2），所述机身（1）外壁上设置有散热板（2），其特征在于：所述机身（1）右端设置有夹持结构，且散热板（2）内部设置有固定机构。


2.根据权利要求1所述的一种噪音较低的芯片封装机，其特征在于：所述夹持结构包括开关（311）、丝杆（312）、活动套（313）、夹持块（314）、固定块（315）、滑动块（316）和滑动槽（317），所述机身（1）右端设置有开关（311），且开关（311）顶端焊接有丝杆（312），所述丝杆（312）外壁上套接有活动套（313），且活动套（313）后端固定连接有夹持块（314），所述开关（311）顶端通过轴承连接有固定块（315），且固定块（315）左端焊接有机身（1）外壁，所述夹持块（314）左端固定连接有滑动块（316），且滑动块（316）滑设于滑动槽（317）内部，所述滑动槽（317）开设于机身（1）内壁上。


3.根据权利要求1所述的一种噪音较低的芯片封装机，其特征在于：所述固定机构包括按钮（411）、连接杆（412）、套筒（413）、限位板（414）、弹簧（415）和凹槽（416...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，杨治兵，夏广清，
申请(专利权)人：苏州益顺华智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32