温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种噪音较低的芯片封装机，包括机身和散热板，所述机身外壁上设置有散热板，所述机身右端设置有夹持结构，且散热板内部设置有固定机构。本实用新型通过转动开关使丝杆转动，在螺纹的作用下使两组活动套逐渐相向移动，此时滑动块在滑动槽内部...
该专利属于苏州益顺华智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州益顺华智能装备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。