基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置。在利用载置台加热或冷却被载置到该载置台的基板的情况下，改善基板的温度的面内均匀性。一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其具备：载置台，其具有在上下方向上贯通的贯通孔，在上表面载置基板并进行所载置的该基板的加热和冷却中的至少任一者；升降销，其构成为，贯穿所述贯通孔，并且能够经由所述贯通孔从所述载置台的上表面突出；以及支承构件，其构成为能够支承所述升降销，所述升降销具有位于比所述载置台的下表面靠下侧的位置的凸缘部，所述支承构件通过与所述凸缘部卡合来支承所述升降销，所述载置台的所述贯通孔比所述升降销的所述凸缘部细。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本公开涉及一种基板处理装置。
技术介绍
在专利文献1中公开有一种基板处理装置，其中，在对基板进行高温处理的情况下，防止由于工艺气体的蔓延等而基板处理的均匀性受到不良影响。该基板处理装置具有基座、升降驱动装置、多个基板支承销、以及移动阻止构件。基座水平地配设，以基板载置于该基座的上表面的方式支承该基板。升降驱动装置驱动基座而使该基座在支承基板的第1位置与比该第1位置低且使基板的支承待机的第2位置之间升降。基板支承销被支承成相对于基座在上下方向上移动自由，在基座被定位在第2位置的情况下，基板支承销支承基板。移动阻止构件在基座从第1位置向第2位置移动时阻止基板支承销向下方的移动。在基座形成有用于插入基板支承销的销插入孔，另外，基板支承销的上端部的直径设定成比销插入孔的直径大。由此，基板支承销被支承成相对于基座在上下方向上移动自由。此外，在基座的销插入孔的上端部形成有用于收纳基板支承销的大径的上端部的凹部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-111821号公报
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其对基板进行处理，其中，/n该基板处理装置具备：/n载置台，其具有在上下方向上贯通的贯通孔，上表面载置基板并对所载置的该基板进行加热和冷却中的至少任一者；/n升降销，其构成为，贯穿所述贯通孔，并且能够经由所述贯通孔从所述载置台的上表面突出；以及/n支承构件，其构成为能够支承所述升降销，/n所述升降销具有位于比所述载置台的下表面靠下侧的位置的凸缘部，/n所述支承构件通过与所述凸缘部卡合来支承所述升降销，/n所述载置台的所述贯通孔比所述升降销的所述凸缘部小。/n

【技术特征摘要】
20190416 JP 2019-0776891.一种基板处理装置，其对基板进行处理，其中，
该基板处理装置具备：
载置台，其具有在上下方向上贯通的贯通孔，上表面载置基板并对所载置的该基板进行加热和冷却中的至少任一者；
升降销，其构成为，贯穿所述贯通孔，并且能够经由所述贯通孔从所述载置台的上表面突出；以及
支承构件，其构成为能够支承所述升降销，
所述升降销具有位于比所述载置台的下表面靠下侧的位置的凸缘部，
所述支承构件通过与所述凸缘部卡合来支承所述升降销，
所述载置台的所述贯通孔比所述升降销的所述凸缘部小。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置具备使所述升降销在上下方向上移动的销移动机构，
所述支承构件设置于所述载置台与所述销移动机构之间。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
所述凸缘部形成于与所述升降销的上端和下端分开的位置。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述升降销的比所述凸缘部靠下侧的部分形成得粗于比所述凸缘部靠上侧的部分。


5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其中，
所述支承构件具有供所述升降销的比所述凸缘部靠下侧的部分插入的插入孔。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤哲也，我妻雄一郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP