温度调节装置及具有其的样本分析仪制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种温度调节装置及具有其的样本分析仪。温度调节装置包括罩体，罩体具有容纳腔；光电倍增管组件，至少部分的光电倍增管组件设置于容纳腔内；控制电路板，控制电路板设置于容纳腔内，控制电路板与光电倍增管组件电连接；制冷部，制冷部与罩体和光电倍增管组件中的至少一个相连接，制冷部与控制电路板电连接，制冷部用于控制容纳腔的温度处于恒温状态。这样设置能够使得制冷部实现对光电倍增管组件进行降温的同时，部分的冷量也与控制电路板进行热交换，继而有效地降低了控制电路板的温度，使得控制电路板也处于低温的恒温状态下进行作业，有效地提高了光电倍增管的测量结果。

Temperature regulating device and sample analyzer with it

【技术实现步骤摘要】
温度调节装置及具有其的样本分析仪
本技术涉及样本分析设备
，具体而言，涉及一种温度调节装置及具有其的样本分析仪。
技术介绍
光电倍增管在化学发光免疫分析仪中有着重要的地位，可以说是方法学的核心，光电倍增管的性能对于设备功能的实现、性能的好坏会起到非常关键的作用。对光电倍增管而言，光谱响应范围、阴极灵敏度、阳极灵敏度、暗电流(噪声)等均属于光电倍增管的基本性能。其中暗电流(噪声)的大小除了与产品本身有关，更与光电倍增管使用过程中的温度、避光情况密不可分。现有光电倍增管组件没有或者只有对光电倍增管进行恒温处理，对相关电路系统没有进行恒温处理，电路系统在外界温度变化过大以及运行过程中自身产生的热量无法消除或者较慢时，会导致光电倍增管无法保持恒温的工作状态，影响测量结果的稳定性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种温度调节装置及具有其的样本分析仪，以解决现有技术中因电路系统温度变化过大导致光电倍增管测量结果不准确的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种温度调节装置，包括：罩体，罩体具有容纳腔；光电倍增管组件，至少部分的光电倍增管组件设置于容纳腔内；控制电路板，控制电路板设置于容纳腔内，控制电路板与光电倍增管组件电连接；制冷部，制冷部与罩体和光电倍增管组件中的至少一个相连接，制冷部与控制电路板电连接，制冷部用于控制容纳腔内的温度处于恒温状态。进一步地，光电倍增管组件包括：制冷套管，制冷套管与罩体相连接；管座，管座与制冷套管相连接并位于制冷套管内；光电倍增管，光电倍增管的一端延伸至制冷套管内与管座相连接，光电倍增管的另一端延伸至罩体外设置，制冷部与制冷套管的外表面相抵接。进一步地，管座与制冷套管的第一端密封连接，制冷套管的第二端延伸至罩体外设置。进一步地，制冷部包括半导体制冷片，半导体制冷片的制冷端与制冷套管相抵接，半导体制冷片的制热端远离制冷套管设置。进一步地，温度调节装置还包括：散热部，部分的散热部与半导体制冷片制热端相连接，另一部分的散热部延伸至罩体外。进一步地，散热部包括：散热翅片，散热翅片与制冷套管相连接，散热翅片的主体部分与半导体制冷片制热端相抵接，散热翅片的散热片外露于罩体外。进一步地，散热部还包括：风扇，风扇与散热翅片相邻地设置，风扇与散热翅片相连接，和/或，风扇与罩体相连接。进一步地，温度调节装置还包括：风扇，风扇与制冷套管相邻地设置，风扇与制冷套管相连接，和/或，风扇与罩体相连接，风扇用于使制冷套管处于恒温状态。进一步地，风扇位于容纳腔内，和/或，风扇位于罩体外。进一步地，控制电路板包括：分压器电路板，分压器电路板与制冷套管相连接，和/或高压电源电路板，高压电源电路板与制冷套管相连接。进一步地，罩体包括：罩体本体，罩体本体为至少一端开口的桶状结构，罩体本体的侧壁上开设有供制冷套管伸出的让位部；盖板，盖板与罩体本体的开口端相连接，盖板与罩体本体的侧壁之间围设成容纳腔，盖板上开设有供制冷部穿过的安装孔，制冷套管与盖板相连接，至少部分的制冷套管外露于容纳腔内，以使容纳腔内的温度恒定。进一步地，温度调节装置还包括：温度传感器，温度传感器与罩体相连接，和/或保温棉，保温棉设置于罩体本体和盖板的外表面上。根据本技术的另一方面，提供了一种样本分析仪，包括温度调节装置，温度调节装置为上述的温度调节装置。应用本技术的技术方案，将罩体设置形成容纳腔，将控制电路板和光电倍增管组件设置于容纳腔内，这样设置能够使得制冷部实现对光电倍增管组件进行降温的同时，部分的冷量也与控制电路板进行热交换，继而有效地降低了控制电路板的温度，使得控制电路板也处于低温的恒温状态下进行作业，有效地提高了光电倍增管测量结果的准确性。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的温度调节装置的第一实施例的剖视结构示意图；图2示出了根据本技术的温度调节装置的第二实施例的结构示意图；图3示出了根据本技术的温度调节装置的第三实施例的结构示意图；图4示出了根据本技术的制冷套管的第一实施例的结构示意图；图5示出了根据本技术的制冷套管的第二实施例的结构示意图；图6示出了根据本技术的制冷套管的第三实施例的结构示意图；图7示出了根据本技术的制冷套管的第四实施例的结构示意图；图8示出了根据本技术的罩体本体的第一实施例的结构示意图；图9示出了根据本技术的罩体本体的第二实施例的结构示意图；图10示出了根据本技术的罩体本体的第三实施例的结构示意图；图11示出了根据本技术的罩体本体的第四实施例的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、罩体；11、容纳腔；12、盖板；13、罩体本体；131、让位部；20、光电倍增管组件；21、制冷套管；22、管座；23、光电倍增管；30、制冷部；40、散热部；41、散热翅片；42、风扇；50、分压器电路板；60、高压电源电路板；70、温度传感器；80、保温棉；90、电路板支架。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调节装置，其特征在于，包括：/n罩体(10)，所述罩体(10)具有容纳腔(11)；/n光电倍增管组件(20)，至少部分的所述光电倍增管组件(20)设置于所述容纳腔(11)内；/n控制电路板，所述控制电路板设置于所述容纳腔(11)内，所述控制电路板与所述光电倍增管组件(20)电连接；/n制冷部(30)，所述制冷部(30)与所述罩体(10)和所述光电倍增管组件(20)中的至少一个相连接，所述制冷部(30)与所述控制电路板电连接，所述制冷部(30)用于控制所述容纳腔(11)的温度处于恒温状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度调节装置，其特征在于，包括：
罩体(10)，所述罩体(10)具有容纳腔(11)；
光电倍增管组件(20)，至少部分的所述光电倍增管组件(20)设置于所述容纳腔(11)内；
控制电路板，所述控制电路板设置于所述容纳腔(11)内，所述控制电路板与所述光电倍增管组件(20)电连接；
制冷部(30)，所述制冷部(30)与所述罩体(10)和所述光电倍增管组件(20)中的至少一个相连接，所述制冷部(30)与所述控制电路板电连接，所述制冷部(30)用于控制所述容纳腔(11)的温度处于恒温状态。


2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述光电倍增管组件(20)包括：
制冷套管(21)，所述制冷套管(21)与所述罩体(10)相连接；
管座(22)，所述管座(22)与所述制冷套管(21)相连接并位于所述制冷套管(21)内；
光电倍增管(23)，所述光电倍增管(23)的一端延伸至所述制冷套管(21)内与所述管座(22)相连接，所述光电倍增管(23)的另一端延伸至所述罩体(10)外设置，所述制冷部(30)与所述制冷套管(21)的外表面相抵接。


3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述管座(22)与所述制冷套管(21)的第一端密封连接，所述制冷套管(21)的第二端延伸至所述罩体(10)外设置。


4.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述制冷部(30)包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端与所述制冷套管(21)相抵接，所述半导体制冷片的制热端远离所述制冷套管(21)设置。


5.根据权利要求4所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置还包括：
散热部(40)，部分的所述散热部(40)与所述半导体制冷片制热端相连接，另一部分的所述散热部(40)延伸至所述罩体(10)外。


6.根据权利要求5所述的温度调节装置，其特征在于，所述散热部(40)包括：
散热翅片(41)，所述散热翅片(41)与所述制冷套管(21)相连接，所述散热翅片(41)的主体部分与所述半导体制冷片制热端相抵接，所述散热翅片(41)的散热片外露于所述罩体(10)外。


7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡毅，班定平，尹力，
申请(专利权)人：深圳市新产业生物医学工程股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44