一种基于晶振元器件的温度补偿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于晶振元器件的温度补偿装置，包括PCB电路板，所述PCB电路板的外侧设有保护壳体，所述PCB电路板上包括线性稳压器、变容二极管、热敏电阻、阻容元器件、石英晶振振子、模/数变换器、振荡器和温度传感元器件，所述PCB电路板焊接有石英晶振振子，所述石英晶振振子的一端串联有振荡器，所述热敏电阻的一侧串联有阻容元器件，所述阻容元器件上串联有变容二极管，所述变容二极管上串联有温度传感元器件，所述温度传感元器件上串联有模/数变换器，所述变容二极管上电性连接有线性稳压器，所述石英晶振振子与变容二极管电性连接，该实用新型专利技术设计合理、结构简单、造价便宜、适应外界温度变化能力强，值得大力推广。

Temperature compensation device based on crystal oscillator component

The utility model discloses a temperature compensation device based on crystal components, including PCB circuit board, the outside of the PCB circuit board is provided with a protective shell, the PCB circuit board include linear regulator, varactor diode, thermistor, resistive and capacitive components, quartz crystal oscillator, analog-to-digital converter, oscillator and the temperature sensing components, the PCB circuit board is welded with a quartz crystal oscillator, one end of the quartz crystal oscillator is connected with the oscillator, one side of the thermistor is connected in series with a resistive and capacitive components, the RC components in series with a varactor diode, the varactor diode in series with a temperature sensing device and the temperature sensing component is connected in series with the analog / digital converter, the varactor diode is electrically connected with a linear regulator, the quartz crystal oscillator and a varactor diode is electrically connected The utility model has the advantages of reasonable design, simple structure, low cost, strong adaptability to the external temperature change, and the utility model is worth popularizing.

【技术实现步骤摘要】
一种基于晶振元器件的温度补偿装置
本技术属于晶振元器件
，具体涉及一种基于晶振元器件的温度补偿装置。
技术介绍
中国电子市场对压电石英晶振的需求是越来越大了，从而使晶体行业达到膨胀式的发展，尤其是近几年时间国内的晶体厂家不断更新研发，从而导致一些很基本的电子元件慢慢的被淘汰掉了，但是现有的产品越做越精致，要求也越来越高，普通型的晶体已经不能满足市场的需求，所以各大生产厂商已经向石英振荡器的方向发展，而振荡器里面的温补晶振已经成为了电子各大厂商的争夺对象。TCXO我们俗称温补晶振，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器.从而起到一个温度补偿的作用。比普通石英振荡器还要精确，比如说在北方天气寒冷，有些产品会因为天气的寒冷出现温漂的现象，甚至严重会导致频率不稳定，甚至整个产品瘫痪，因此，专利技术一种基于晶振元器件的温度补偿装置，来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于晶振元器件的温度补偿装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于晶振元器件的温度补偿装置，包括PCB电路板，所述PCB电路板的外侧设有保护壳体，所述PCB电路板上包括线性稳压器、变容二极管、热敏电阻、阻容元器件、石英晶振振子、模/数变换器、振荡器和温度传感元器件，所述PCB电路板焊接有石英晶振振子，所述石英晶振振子的一端串联有振荡器，所述热敏电阻的一侧串联有阻容元器件，所述阻容元器件上串联有变容二极管，所述变容二极管上串联有温度传感元器件，所述温度传感元器件上串联有模/数变换器，所述变容二极管上电性连接有线性稳压器，所述石英晶振振子与变容二极管电性连接。优选的，所述线性稳压器、变容二极管、热敏电阻、阻容元器件、石英晶振振子、模/数变换器、振荡器和温度传感元器件之间均为电性连接。优选的，所述石英晶振振子振动频率为M，且型号为DSBSDN。优选的，所述PCB电路板上的走线均采用高质量LVPEL差分格式，走线特性阻抗设计为欧姆，且等长走线。优选的，所述保护壳体上设有散热孔。本技术的技术效果和优点：该基于晶振元器件的温度补偿装置，模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿，数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加模/数变换器，将模拟量转换成数字量，可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，该技术设计合理、结构简单、造价便宜、适应外界温度变化能力强，值得大力推广。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1PCB电路板、2保护壳体、3线性稳压器、4变容二极管、5热敏电阻、6阻容元器件、7石英晶振振子、8模/数变换器、9振荡器、10温度传感元器件、11散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种基于晶振元器件的温度补偿装置，包括PCB电路板1，所述PCB电路板1的外侧设有保护壳体2，所述PCB电路板1上包括线性稳压器3、变容二极管4、热敏电阻5、阻容元器件6、石英晶振振子7、模/数变换器8、振荡器9和温度传感元器件10，所述PCB电路板1焊接有石英晶振振子7，所述石英晶振振子7的一端串联有振荡器9，所述热敏电阻5的一侧串联有阻容元器件6，所述阻容元器件6上串联有变容二极管4，所述变容二极管4上串联有温度传感元器件10，所述温度传感元器件10上串联有模/数变换器8，所述变容二极管4上电性连接有线性稳压器3，所述石英晶振振子7与变容二极管4电性连接。进一步地，所述线性稳压器3、变容二极管4、热敏电阻5、阻容元器件6、石英晶振振子7、模/数变换器8、振荡器9和温度传感元器件10之间均为电性连接。进一步地，所述石英晶振振子7振动频率为26M，且型号为DSB321SDN。进一步地，所述PCB电路板1上的走线均采用高质量LVPEL差分格式，走线特性阻抗设计为100欧姆，且等长走线。进一步地，所述保护壳体2上设有散热孔11。工作原理：使用时，该基于晶振元器件的温度补偿装置，模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻5等温度传感元件10组成温度、电压变换电路，并将该电压施加到一支与石英晶体振子7相串接的变容二极管4上，通过石英晶体振子7串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿，数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度、电压变换电路之后再加模/数变换器8，将模拟量转换成数字量，可实现自动温度补偿，使晶体振荡器9频率稳定度非常高，该技术设计合理、结构简单、造价便宜、适应外界温度变化能力强，值得大力推广。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于晶振元器件的温度补偿装置，包括PCB电路板(1)，其特征在于：所述PCB电路板(1)的外侧设有保护壳体(2)，所述PCB电路板(1)上包括线性稳压器(3)、变容二极管(4)、热敏电阻(5)、阻容元器件(6)、石英晶振振子(7)、模/数变换器(8)、振荡器(9)和温度传感元器件(10)，所述PCB电路板(1)焊接有石英晶振振子(7)，所述石英晶振振子(7)的一端串联有振荡器(9)，所述热敏电阻(5)的一侧串联有阻容元器件(6)，所述阻容元器件(6)上串联有变容二极管(4)，所述变容二极管(4)上串联有温度传感元器件(10)，所述温度传感元器件(10)上串联有模/数变换器(8)，所述变容二极管(4)上电性连接有线性稳压器(3)，所述石英晶振振子(7)与变容二极管(4)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于晶振元器件的温度补偿装置，包括PCB电路板(1)，其特征在于：所述PCB电路板(1)的外侧设有保护壳体(2)，所述PCB电路板(1)上包括线性稳压器(3)、变容二极管(4)、热敏电阻(5)、阻容元器件(6)、石英晶振振子(7)、模/数变换器(8)、振荡器(9)和温度传感元器件(10)，所述PCB电路板(1)焊接有石英晶振振子(7)，所述石英晶振振子(7)的一端串联有振荡器(9)，所述热敏电阻(5)的一侧串联有阻容元器件(6)，所述阻容元器件(6)上串联有变容二极管(4)，所述变容二极管(4)上串联有温度传感元器件(10)，所述温度传感元器件(10)上串联有模/数变换器(8)，所述变容二极管(4)上电性连接有线性稳压器(3)，所述石英晶振振子(7)与变容二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴智，胡新武，周宇，丁美贞，
申请(专利权)人：上海唐辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31