新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱制造技术

技术编号:2465803 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,在箱体壁上装有半导体致冷组件,其在箱体内的冷端装有致冷传导装置,其在箱体外的热端装有散热传导装置,所述散热传导装置包括一有蒸发室的蒸发块,该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板,在所述蒸发室的外壁上设置有一环状的循环管,各传导板、管内的工质与蒸发室相通;本发明专利技术的致冷、散热结构进行高效率传导,减少冷、热端的热量积累和热交换,减少两端温差,提高致冷效率。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷冻设备,具体的是一种采用新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱。半导体致冷技术是在珀尔贴效应的基础上,利用两种导体中的电子和空穴在通电回路中产生的势能变化和吸热、放热现象,形成冷、热端,进而实现致冷(致热)性能的。目前半导体致冷技术在很多方面都被广泛应用,但在冰箱产品的实际应用中,往往由于致冷、散热结构不能很好的匹配及半导体制冷组件本身的致冷深度的影响,使冰箱在致冷性能效果方面受到很大的限制,由于半导体材料的优化选择目前仍处在摸索实验阶段,这就更加需要提供一种更具科学、合理的致冷、散热结构,在实现半导体致冷工作中实现无声、无污染等多种特点的同时,更大程度地实现深度致冷。本专利技术的目的是提供一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,以合理匹配的致冷传导板、散热传导板进行高效率传导,加速半导体致冷组件高低温传导,减少冷、热端的热量积累和热交换,减少两端温差,提高致冷效率。本专利技术的目是这样实现的一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,包括一有门的隔热的箱体,在该箱体壁上装有半导体致冷组件,其在箱体内的冷端装有致冷传导装置,其在箱体外的热端装有散热传导装置,其特征在于所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型半导体致冷、散热结构的冷冻箱,包括一有门的隔热的箱体,在该箱体壁上装有半导体致冷组件,其在箱体内的冷端装有致冷传导装置,其在箱体外的热端装有散热传导装置,其特征在于: 所述散热传导装置包括一有蒸发室的蒸发块,该蒸发块固接有由多束传导管呈平面排列组成的散热传导板,在所述蒸发室的外壁上设置有一环状的循环管,各传导板、管内的工质与蒸发室相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭琛高俊岭张爱民
申请(专利权)人:河北节能投资有限责任公司
类型:发明
国别省市:13[中国|河北]

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