新型半导体致冷片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型半导体致冷片，是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成，其特征是冷板采用金属板制成，冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体，帕尔帖元件之间形成串联连接；可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道，还可在冷板上设有螺栓或螺孔。该产品结构工艺简单，冷板薄、强度高、致冷效果好，并可减少附设散热装置，使用方便。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型半导体致冷片。目前，半导体致冷片做为一种新型冷源已被应用于许多产品之中，特别是微型半导体致冷片以其体积小、无噪声、无污染的特点正在被广泛应用。但现在普遍应用的半导体致冷片是采用陶瓷材料做冷板，冷板在制造和使用过程中极易破碎且制造工艺复杂，如微型致冷片冷板是采用特殊陶瓷材料制成，然后采用高温烧结的方法按照规定的图形在薄型陶瓷冷板上烧结一层金属，再在金属图形上用锡焊上铜制导流片，由于材料的限制，不能制作带有散热风道或水道的冷板。本技术的目的是改进上述不足，在减小冷板的厚度以及缩小致冷片整体体积的同时提高强度、提高其致冷效果，简化其结构和加工工艺，在冷板内设置散热风道或水道，提高散热效果，减少附设散热装置。本技术的实施步骤如下一种新型半导体致冷片，是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成，冷板、导流片分别对应设置于帕尔帖元件的两侧面，一端的冷板形成冷面，另一端的冷板形成热面，其特征是冷板采用金属板制成，冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体，帕尔帖元件之间形成串联连接；可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道，还可在金属冷板上设有螺栓或螺孔。新型半导体致冷片同原半导体致冷片比较，具有以下显著的效果1、采用金属冷板厚度可减少50％，特别适合做超微型和超薄型的致冷片。2、新型半导体致冷片的冷板体积只有原型的70％-80％，因此可减少致冷片整体结构的体积，降低其成本。3、冷板强度大大提高，可极大的降低废品率，使用方便，致冷效果好。4、工艺简单，用粘合的方法替代原烧结、挂锡、焊导流片的复杂工序。5、通过选设螺栓、螺孔、或孔槽可直接将较小的被冷却物体安装在致冷片冷板上或置放入冷板内，使其致冷效果更佳。6、可直接将散热风道或水道设置在致冷片散热面冷板内，提高散热效果，并可减少附设散热装置。 附图说明图1带有水道的半导体致冷片结构示意图图2带有风道的半导体致冷片结构示意图图3冷面冷板设有孔槽的半导体致冷片结构示意图1、冷板，2、导流片，3、帕尔帖元件，4、风道，5、水道，6、螺栓或螺孔，7、孔槽。实施例一种新型半导体致冷片，是由冷板(1)、导流片(2)及帕尔帖元件(3)连接所构成，冷板(1)、导流片(2)分别对应设置于帕尔帖元件(3)的两侧面，一端的冷板(1)形成冷面，另一端的冷板(1)形成热面，其特征是冷板(1)采用金属板制成，冷板(1)与导流片(2)之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件(3)两侧面分别与导流片(2)焊接为一体，帕尔帖元件(3)之间形成串联连接；可在热面的金属冷板(1)上设有散热风道(4)或水道(5)，还可在金属冷板(1)上设有螺栓或螺孔(6)。粘合剂可采用耐高、低温并具有绝缘性能的环氧树脂类粘合剂。在热面的金属冷板(1)上设有散热风道(4)或水道(5)，风道(4)的设置即在热面的金属冷板(1)外侧面垂直设有多片翅片，如图2所示，形成散热片，以达到散热的目的。水道(5)的设置即在热面的金属冷板(1)内平行设有多个孔道或一个循环孔道，如图1所示，其内部通水，以达到散热的目的。因此在使用该致冷片时可减少附设的散热装置。在冷面的金属冷板(1)内还可设有置放被冷却物的孔槽(7)，如图3所示，较小的物体置入其中，致冷效果更佳。制成冷板(1)的金属板可选用铝合金、钢或铜等材料，并可根据实际需要制成各种规格和类型。权利要求1.一种新型半导体致冷片，是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成，冷板、导流片分别对应设置于帕尔帖元件的两侧面，一端的冷板形成冷面，另一端的冷板形成热面，其特征是冷板采用金属板制成，冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体，帕尔帖元件之间形成串联连接；可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道，还可在金属冷板上设有螺栓或螺孔。2.如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是粘合剂可采用耐高、低温并具有绝缘性能的环氧树脂类粘合剂。3.如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是风道的设置即在热面的金属冷板外侧面垂直设有多片翅片。4.如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是水道的设置即在热面的金属冷板内平行设有多个孔道或一个循环孔道。5.如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是冷面的金属冷板内还可设有置放被冷却物的孔槽。专利摘要本技术涉及一种新型半导体致冷片,是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成,其特征是冷板采用金属板制成,冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定,再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体,帕尔帖元件之间形成串联连接;可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道,还可在冷板上设有螺栓或螺孔。该产品结构工艺简单,冷板薄、强度高、致冷效果好,并可减少附设散热装置,使用方便。文档编号F25B21/02GK2357285SQ9825029公开日2000年1月5日 申请日期1998年12月23日 优先权日1998年12月23日专利技术者王俊力 申请人:王俊力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型半导体致冷片，是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成，冷板、导流片分别对应设置于帕尔帖元件的两侧面，一端的冷板形成冷面，另一端的冷板形成热面，其特征是冷板采用金属板制成，冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体，帕尔帖元件之间形成串联连接；可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道，还可在金属冷板上设有螺栓或螺孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊力，
申请(专利权)人：王俊力，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]