电路装置制造方法及图纸

ECU(1)具备：电路基板(10)；连接器(20)，固接于电路基板(10)；以及树脂部(50)，覆盖电路基板(10)和连接器(20)。连接器(20)具备：连接器外壳(21)，具有将内部空间和外部空间分隔开的端子保持壁(22)；以及端子配件(41)，贯通端子保持壁(22)。连接器外壳(21)具备配置于端子保持壁(22)的外侧面并包围端子配件(41)的包围壁部(27)，在包围壁部(27)的内部配置有灌封材料(28)。由此，端子保持壁(22)通过灌封材料(28)与树脂部(50)分隔开，能够避免在通过模压成型形成树脂部(50)时，熔融树脂经过压入孔(23)进入罩部(24)的内部。

Circuit device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置
本说明书所公开的技术涉及电路装置。
技术介绍
作为具备电路基板和固接于该电路基板的连接器的电路装置的防水构造，已知如下构造：由模具树脂覆盖电路基板的整体和在连接器中固接于电路基板的部分这样的构造(参照专利文献1)。将电路基板装到成型金属模具内，在该金属模具内填充熔融状态的树脂并使其固化，从而形成模具树脂。连接器具备：分隔壁；具有与分隔壁连结的筒状的罩部的连接器外壳；具有贯通分隔壁而配置于罩部的内部的突片部的端子配件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-40992号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述结构中，在模压成型时，有可能熔融树脂经过突片部的贯通部分而进入罩部的内部。用于解决课题的技术方案本说明书所公开的电路装置具备：电路基板；连接器，固定于所述电路基板；以及树脂部，覆盖所述电路基板和所述连接器，其中，所述连接器具备：连接器外壳，具有将内部空间和外部空间分隔开的分隔壁；以及端子配件，贯通所述分隔壁，所述连接器外壳具备配置在所述分隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，具备：电路基板；连接器，固定于所述电路基板；以及树脂部，覆盖所述电路基板和所述连接器，其中，/n所述连接器具备：连接器外壳，具有将内部空间和外部空间分隔开的分隔壁；以及端子配件，贯通所述分隔壁，/n所述连接器外壳具备配置在所述分隔壁的外侧面并包围所述端子配件的包围壁部，在所述包围壁部的内部配置有灌封材料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170704 JP 2017-1311851.一种电路装置，具备：电路基板；连接器，固定于所述电路基板；以及树脂部，覆盖所述电路基板和所述连接器，其中，
所述连接器具备：连接器外壳，具有将内部空间和外部空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：小森洋和，泽田尚，川岛直伦，江口宽航，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP