内嵌陶瓷散热体的电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种内嵌陶瓷散热体的电路板，包括：绝缘基板，该绝缘基板包括多层绝缘介质层，相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接；陶瓷散热体，设置在该绝缘基板中，并在厚度方向上贯穿该绝缘基板；陶瓷散热体具有侧面咬合部，该侧面咬合部在垂直于绝缘基板厚度的方向上延伸至绝缘基板内部，并被多层绝缘介质层夹持。本发明专利技术的电路板能够在较长使用期限内保持较佳耐电压性能，可靠性佳。

Circuit board embedded with ceramic radiator

【技术实现步骤摘要】
内嵌陶瓷散热体的电路板
本专利技术涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种内嵌陶瓷散热体的电路板。
技术介绍
诸如LED装置(例如LED发光器件)、晶闸管、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)、MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)和电力二极管等的各种发热电子器件通常被安装到电路板上，且在工作过程中一般会释放大量热量。因此，通常要求用于安装这些发热电子器件的电路板具有良好的散热性能。中国专利申请CN201180037321.3公开了一种印刷电路板，其包括树脂材质的绝缘基板和内嵌于绝缘基板的柱状陶瓷散热体，该陶瓷散热体能够快速导出发热器件所产生的热量，但陶瓷散热体的热膨胀系数和印刷电路板的绝缘基板的热膨胀系数之间存在显著差别，导致陶瓷散热体在经过一定次数的冷热循环后容易与绝缘基板分离并从绝缘基板中脱落。针对陶瓷散热体在经过一定次数的冷热循环后容易从绝缘基板中脱落的问题，中国专利申请CN201610171996.1公开了一种带有陶瓷散热体的印刷电路板，其利用分别位于电路板两个相对表面上的导电图案层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌陶瓷散热体的电路板，包括：/n绝缘基板，包括多层绝缘介质层，相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接；/n陶瓷散热体，设置在所述绝缘基板中，并在所述绝缘基板的厚度方向上贯穿所述绝缘基板；/n上部金属层，其至少一部分由绝缘基板的上表面延伸至陶瓷散热体的上表面；下部金属层，其至少一部分由绝缘基板的下表面延伸至陶瓷散热体的下表面；其中，所述上部金属层和/或所述下部金属层形成有导电线路图案；/n其特征在于：所述陶瓷散热体具有侧面咬合部，所述侧面咬合部在垂直于所述绝缘基板厚度的方向上延伸至所述绝缘基板内部，并被所述多层绝缘介质层夹持。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌陶瓷散热体的电路板，包括：
绝缘基板，包括多层绝缘介质层，相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接；
陶瓷散热体，设置在所述绝缘基板中，并在所述绝缘基板的厚度方向上贯穿所述绝缘基板；
上部金属层，其至少一部分由绝缘基板的上表面延伸至陶瓷散热体的上表面；下部金属层，其至少一部分由绝缘基板的下表面延伸至陶瓷散热体的下表面；其中，所述上部金属层和/或所述下部金属层形成有导电线路图案；
其特征在于：所述陶瓷散热体具有侧面咬合部，所述侧面咬合部在垂直于所述绝缘基板厚度的方向上延伸至所述绝缘基板内部，并被所述多层绝缘介质层夹持。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述侧面咬合部在所述陶瓷散热体的整个周向上设置。


3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述侧面咬合部在垂直于所述绝缘基板厚度方向上的延伸距离大于等于0.3mm小于等于5mm。


4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述陶瓷散热体的材质为氮化硅、氮化铝、碳化硅或...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄广新，陈爱兵，袁绪彬，詹银涛，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44