一种多层印刷柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第一粘结层和第二粘结层，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板从上到下依次设置，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置有第一粘结层，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过第一粘结层固定连接，第二柔性电路板和第三柔性电路板之间设置有第二粘结层，所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间通过第二粘结层固定连接，所述第一粘结层和第二粘结层的内部中间位置设置有导热薄板；本实用新型专利技术通过设置导热薄板、散热管和导电镀铜管，解决了现有的技术散热效果差，安全程度低，容易失效甚至损坏，使用寿命短的问题。

A multilayer printed flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，具体为一种多层印刷柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板主要应用于电子产品的连接部位，其优点是所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工；可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性，还可以减少最终产品的重量，因高功能化的需求，很多时候柔性电路板需要制成多层板以应对大量的布线，对于多层柔性电路板来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，目前，现有的技术均是通过在电路板上增设散热器或者导热板直接散热，但是这种方式对于多层结构的电路板来说，并不实用，因为在多层电路板中处于中间位置的电路板无法直接与散热器或者导热板接触，进而使得中间位置的电路板散热效果变差，进而容易导致器件因过热而失效，鉴于此，有必要对现有的技术进行改进，以满足多层电路板的散热需要。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层印刷柔性电路板，解决了现有的技术散热效果差，使用安全程度低，容易失效甚至损坏，使用寿命短的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第一粘结层和第二粘结层，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板从上到下依次设置，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置有第一粘结层，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过第一粘结层固定连接，所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间设置有第二粘结层，所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间通过第二粘结层固定连接，所述第一粘结层和第二粘结层的内部中间位置设置有导热薄板，所述导热薄板上间隔均匀设置有多个散热管，所述散热管的两端贯穿于粘结层的上下端，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板均包括有绝缘基板、绝缘胶粘结层、金属导体层和覆盖层，所述绝缘基板的上端设置有绝缘胶粘结层，所述绝缘胶粘结层的上端设置有金属导体层，所述金属导体层与绝缘基板通过绝缘胶粘结层粘结固定，所述金属导体层的上端设置有覆盖层，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板内均间隔均匀设置有多个散热孔，所述散热孔内安装有导电镀铜管。优选的，所述导电镀铜管与设置在粘结层内的散热管一一对应呈一条直线。优选的，所述第二柔性电路板内的导电镀铜管的上端和下端分别与第一粘结层和第二粘结层内的散热管相接。优选的，所述导热薄板的前后端裸露在多层柔性电路板的外部。优选的，所述散热孔均贯穿与每个柔性电路板的上下两端。优选的，所述导热薄板的厚度为0.05mm。（三）有益效果本技术提供了一种多层印刷柔性电路板，具备以下有益效果：（1）本技术通过在第一粘结层和第二粘结层内设置导热薄板和散热管，散热管为铜管，一方面用于承担各层柔性电路板之间的电连接、另一方面通过与各层柔性电路板内的金属导体层直接接触，实现对金属导体层中热量的转移，转移出的热量通过导热薄板散出到空气中，实现对多层柔性电路板快速散热，通过在第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板内设置与粘结层内散热管相对接的导电镀铜管，导电镀铜管一端连接散热管，另一端连接金属导体层，将三层柔性电路板电连接，保证多层柔性电路板的正常运行，同时提高多层柔性电路板整体的连接性，提高散热效率。（2）本技术通过设置在每层柔性电路板内设置贯穿于两端的散热通孔，以方便便于安装导电镀铜管，另一方面可直接将导电镀铜管上的热量导出到外界空气中，进而加快散热速度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1的纵向剖视图；图3为本技术的柔性电路板的内部结构示意图。图中附图标记为：1、第一柔性电路板；2、第二柔性电路板；3、第三柔性电路板；4、第一粘结层；5、第二粘结层；6、导热薄板；7、散热管；8、绝缘基板；9、绝缘胶粘结层；10、金属导体层；11、覆盖层；12、导电镀铜管；13、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术提供一种技术方案：一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板1、第二柔性电路板2、第三柔性电路板3、第一粘结层4和第二粘结层5，第一柔性电路板1、第二柔性电路板2、第三柔性电路板3从上到下依次设置，第一柔性电路板1和第二柔性电路板2之间设置有第一粘结层4，第一柔性电路板1和第二柔性电路板2通过第一粘结层4固定连接，第二柔性电路板2和第三柔性电路板3之间设置有第二粘结层5，第二柔性电路板2和第三柔性电路板3之间通过第二粘结层5固定连接，第一粘结层4和第二粘结层5的内部中间位置设置有导热薄板6，导热薄板6上间隔均匀设置有多个散热管7，散热管7的两端贯穿于粘结层的上下端，第一柔性电路板1、第二柔性电路板2和第三柔性电路板3均包括有绝缘基板8、绝缘胶粘结层9、金属导体层10和覆盖层11，绝缘基板8的上端设置有绝缘胶粘结层9，绝缘胶粘结层9的上端设置有金属导体层10，金属导体层10与绝缘基板8通过绝缘胶粘结层9粘结固定，金属导体层10的上端设置有覆盖层11，第一柔性电路板1、第二柔性电路板2和第三柔性电路板3内均间隔均匀设置有多个散热孔13，散热孔13内安装有导电镀铜管12。进一步，导电镀铜管12与设置在粘结层内的散热管7一一对应呈一条直线，使两者处在同一直线上，可便于散热管7的管孔与导电镀铜管12的管孔相通，从而与散热孔13相通，使得外界冷风能够快速通过散热孔13带走热量。进一步，第二柔性电路板2内的导电镀铜管12的上端和下端分别与第一粘结层4和第二粘结层5内的散热管7相接，这样可使导电镀铜管12与散热管7进行热量传递，从而快速将多层柔性电路板内的热量散出。进一步，导热薄板6的前后端裸露在多层柔性电路板的外部，裸露设置是为了经导热薄板6传递的热量能够通过导热薄板6的前后端快速散出。进一步，散热孔13均贯穿与每个柔性电路板的上下两端，这样设置是为了散热孔13内的热量能够快速导出到外界空气中，实现快速散热。进一步，导热薄板6的厚度为0.05mm，设置该厚度的导热薄板6既能够实现导热，又可避免浪费材料。工作原理；使用时，第一柔性电路板1、第二柔性电路板2和第三柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）、第三柔性电路板（3）、第一粘结层（4）和第二粘结层（5），其特征在于：所述第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）、第三柔性电路板（3）从上到下依次设置，所述第一柔性电路板（1）和第二柔性电路板（2）之间设置有第一粘结层（4），所述第一柔性电路板（1）和第二柔性电路板（2）通过第一粘结层（4）固定连接，所述第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）之间设置有第二粘结层（5），所述第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）之间通过第二粘结层（5）固定连接，所述第一粘结层（4）和第二粘结层（5）的内部中间位置设置有导热薄板（6），所述导热薄板（6）上间隔均匀设置有多个散热管（7），所述散热管（7）的两端贯穿于粘结层的上下端，所述第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）均包括有绝缘基板（8）、绝缘胶粘结层（9）、金属导体层（10）和覆盖层（11），所述绝缘基板（8）的上端设置有绝缘胶粘结层（9），所述绝缘胶粘结层（9）的上端设置有金属导体层（10），所述金属导体层（10）与绝缘基板（8）通过绝缘胶粘结层（9）粘结固定，所述金属导体层（10）的上端设置有覆盖层（11），所述第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）内均间隔均匀设置有多个散热孔（13），所述散热孔（13）内安装有导电镀铜管（12）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）、第三柔性电路板（3）、第一粘结层（4）和第二粘结层（5），其特征在于：所述第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）、第三柔性电路板（3）从上到下依次设置，所述第一柔性电路板（1）和第二柔性电路板（2）之间设置有第一粘结层（4），所述第一柔性电路板（1）和第二柔性电路板（2）通过第一粘结层（4）固定连接，所述第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）之间设置有第二粘结层（5），所述第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）之间通过第二粘结层（5）固定连接，所述第一粘结层（4）和第二粘结层（5）的内部中间位置设置有导热薄板（6），所述导热薄板（6）上间隔均匀设置有多个散热管（7），所述散热管（7）的两端贯穿于粘结层的上下端，所述第一柔性电路板（1）、第二柔性电路板（2）和第三柔性电路板（3）均包括有绝缘基板（8）、绝缘胶粘结层（9）、金属导体层（10）和覆盖层（11），所述绝缘基板（8）的上端设置有绝缘胶粘结层（9），所述绝缘胶粘结层（9）的上端设置有金属导体层（10），所述金属导体层（10）与绝缘基板（8...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永凯，
申请(专利权)人：深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44