【技术实现步骤摘要】
一种内嵌FPC的电路板
[0001]本专利技术涉及一种PCB结构和制作该PCB板的方法,尤其是一种内嵌FPC的电路板。
技术介绍
[0002]随着人们对电子产品越来越多的功能需求,电子产品需具备高度集成,作为电子产品重要且不可或缺的印制电路板,也提出了往“轻、薄、短、小”的发展方向,得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板应运而生,已广泛应用于电子产品,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
[0003]现有技术中,通常为软板在硬板的两侧或者一侧,或者软板在多个硬板之间起到连接导通作用,同时软板的厚度远远的小于硬板的厚度,软硬结合的方式能够进一步的有效的减少板子的厚度,在需要一个芯板控制多个设备或者在并联结构控制使用时,为了信号的匹配和结构的进一步优化,在硬板中间局部设有可延伸的FPC板的生产也变的越来越多的需求,进而替代了各种规格的连接器和转换接头,减少了转换空间和成堆的转换线的对接使用;新的生产方法的出现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内嵌FPC的电路板,其特征在于,所述电路板包括至少一张PCB芯板、一张FPC芯板和一张PP片,所述FPC芯板压合在所述PCB芯板的任意一侧或者在多张所述PCB芯板之间;在电路板中,裸露在空气中的硬板部分为PCB板,裸露在空气中的软板部分为FPC板,所述PCB板中间部分设有镂空区,所述FPC板可折叠的内嵌在所述PCB板的镂空区内;所述外漏FPC设有焊盘,所述FPC可折叠部分释放出来延伸焊接或者分段焊接。2.如权利要求1所述的内嵌FPC的电路板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步:根据交货单元的PCB板结构进行排版,同时针对交货单元的PCB板进行相应的FPC结构排版设计;第二步:FPC芯板的线路图形制作;第三步:PCB芯板内层线路的制作;第四步:所述PCB芯板镂空所述镂空位,同时在对应的PP片位置镂出对应的槽体,所述槽体比所述镂空区单边大0.05
‑
1mm;第五步:帖高温胶 ,所述高温胶两面贴附,密封所述镂空区;第六步:压合,所述FPC板可折叠部分嵌放在所述镂空区;第七步:钻孔及后工序.如权利要求2所述的内嵌FPC的电路板的制造方法,其特征在于,所述第二步还包括所述FPC板可折...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱凯平,黄智杰,
申请(专利权)人:深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。