复合电路板及其制作方法技术

本申请公开了一种复合电路板及其制作方法，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。板上脱落。板上脱落。

【技术实现步骤摘要】
复合电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板制造
，特别是涉及一种复合电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]刚挠板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，同时具有刚性和可弯折性能的电路板。
[0003]现有的刚挠板通常包括刚性板和挠性板，为了提升刚性板和挠性板交界处的弯折性能，通常在刚性板和挠性板的交界处进行点胶，以保护软板，使得刚挠结合处的弯折性能优越。但是现有的刚挠板在刚挠结合处有溢胶，导致刚挠板的表面平整度降低，使得胶水与刚挠板的粘接强度较低。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种复合电路板及其制作方法，能够解决现有的复合电路板点胶易脱落的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种复合电路板，所述复合电路板包括：挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，所述粘接层夹设于所述刚性板和所述挠性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，所述刚性板上开设有贯穿所述刚性板的台阶槽，所述粘接层上开设有贯穿所述粘接层的通槽，所述台阶槽和所述通槽彼此连通形成减薄槽，所述减薄槽外露本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板，其特征在于，所述复合电路板包括：挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，所述粘接层夹设于所述刚性板和所述挠性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，所述刚性板上开设有贯穿所述刚性板的台阶槽，所述粘接层上开设有贯穿所述粘接层的通槽，所述台阶槽和所述通槽彼此连通形成减薄槽，所述减薄槽外露所述挠性板，所述保护胶覆盖所述减薄槽的台阶以及所述挠性板的至少部分外露区域。2.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述通槽的侧壁位于所述台阶槽的侧壁朝向所述减薄槽内部的一侧，以形成另一台阶。3.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述台阶槽具有至少两个台阶，在靠近所述挠性板的方向上，所述台阶槽的横截面尺寸逐渐减小，且最小横截面尺寸位置处的所述台阶槽的侧壁与所述通槽的侧壁重叠或位于所述通槽的外围。4.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述刚性板和所述粘接层的数量均为两个，两个所述刚性板沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，所述粘接层夹设于所述挠性板和对应的一个所述刚性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，每一所述刚性板上均开设有贯穿所述刚性板的所述台阶槽，每一所述粘接层上均开设有贯穿所述粘接层的所述通槽，一个所述台阶槽和对应的一个所述通槽彼此连通形成所述减薄槽，所述减薄槽外露对应侧的所述挠性板，所述保护胶沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨之诚，邓先友，刘金峰，张河根，罗涛，王智深，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：