复合基板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种复合基板结构及其制作方法，所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。

Structure and fabrication of composite substrate

【技术实现步骤摘要】
复合基板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种复合基板结构及其制作方法。
技术介绍
目前，无论是何种厚度的多层印刷电路板，其都容易因为材料的热膨胀系数(coefficientofThermalExpansion,CTE)的不同，在后段封装制造中出现翘曲(warpage)的现象，进而影响后段封装制造的良率、多层印刷电路板的平整度以及元件的可靠度。因此，若将上述的多层印刷电路板应用在5G天线的结构设计时，则有可能会因为多层印刷电路板的平整度不佳，而改变5G天线结构中的空气腔(aircavity)的大小，进而降低5G天线的接收能力和频宽。
技术实现思路
本专利技术提供一种复合基板结构，具有较佳的平整度以及可靠度。本专利技术提供一种复合基板结构的制作方法，用以制作上述的复合基板结构，具有较佳的良率。本专利技术的复合基板结构，包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。介电层配置于第一玻璃基板的第一表面上，且覆盖第一线路层。图案化线路层配置于介电层上。导电通孔贯穿介电层，且电性连接图案化线路层与第一线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，上述的线路基板包括第一介电层、第一导电层、第二导电层、第一导电孔、第二介电层、第三导电层以及第二导电孔。第一介电层具有彼此相对的上表面与下表面。第一导电层配置于第一介电层的上表面。第二导电层配置于第一介电层的下表面。第一导电孔贯穿第一介电层，且电性连接第一导电层与第二导电层。第二介电层配置于第一介电层上，且覆盖第一导电层。第三导电层配置于第二介电层上。第二导电孔贯穿第二介电层，且电性连接第三导电层与第一导电层。在本专利技术的一实施例中，上述的第一玻璃基板的第一导电通孔与线路基板的第二导电孔相对设置。在本专利技术的一实施例中，上述的复合基板结构还包括至少一焊球以及芯片。焊球以及芯片分别配置于线路基板的第一介电层的下表面上，且使焊球以及芯片与第二导电层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一玻璃基板通过第一异方性导电膜与线路基板电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的复合基板结构还包括第二异方性导电膜以及至少二个第二玻璃基板。第二异方性导电膜配置于线路基板上。至少二个第二玻璃基板分别配置于第二异方性导电膜上。第二玻璃基板具有彼此相对的第三表面与第四表面。第二玻璃基板包括第三线路层、第四线路层以及第二导电通孔。第三线路层配置于第三表面。第四线路层配置于第四表面。第二导电通孔贯穿第二玻璃基板，且电性连接第三线路层与第四线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第二玻璃基板的相对两侧。第二玻璃基板与线路基板分别位于第二异方性导电膜的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，上述的第一玻璃基板通过第一异方性导电膜、第二玻璃基板以及第二异方性导电膜与线路基板电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的线路基板还包括第一天线层，配置于线路基板上。上述的第一玻璃基板还包括第二天线层以及第三天线层，分别配置于第一玻璃基板的第一表面以及第二表面。上述的复合基板结构还包括电子元件，配置于介电层上且与导电通孔电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一玻璃基板、至少二个第二玻璃基板以及线路基板相互组立而形成一容置空间。第一天线层与第三天线层位于容置空间中且彼此分离。本专利技术的复合基板结构的制作方法包括以下步骤。提供线路基板。压合第一异方性导电膜于线路基板上。配置第一玻璃基板于第一异方性导电膜上。第一玻璃基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。压合介电层于第一玻璃基板的第一表面上，且覆盖第一线路层。形成贯穿介电层的导电通孔。形成图案化线路层于介电层上。导电通孔电性连接图案化线路层与第一线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，形成上述第一玻璃基板的步骤包括以下步骤。提供玻璃基板。玻璃基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿玻璃基板的至少一通孔。形成晶种层于玻璃基板的第一表面、第二表面以及通孔内。形成图案化光阻层于第一表面的晶种层上以及第二表面的晶种层上。形成导电材料层于图案化光阻层所暴露出的晶种层上。移除图案化光阻层、部分导电材料层以及部分晶种层，以形成第一线路层、第二线路层以及第一导电通孔。在本专利技术的一实施例中，上述的复合基板结构的制作方法还包括：分别配置至少一焊球以及芯片于线路基板的第一介电层的下表面上，以使焊球以及芯片与第二导电层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述在压合第一异方性导电膜线路基板上之前，复合基板结构的制作方法还包括以下步骤。压合第二异方性导电膜于线路基板上。分别配置至少二个第二玻璃基板于第二异方性导电膜上。第二玻璃基板具有彼此相对的第三表面与第四表面。第二玻璃基板包括第三线路层、第四线路层以及第二导电通孔。第三线路层配置于第三表面。第四线路层配置于第四表面。第二导电通孔贯穿第二玻璃基板，且电性连接第三线路层与第四线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第二玻璃基板的相对两侧。第二玻璃基板与线路基板分别位于第二异方性导电膜的相对两侧。基于上述，在本专利技术的复合基板结构及其制作方法中，复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。其中，第一异方性导电膜配置于线路基板上，且第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，以使第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。此外，第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一玻璃基板的第一表面。第二线路层配置于第一玻璃基板的第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。藉此设计，使得本专利技术的复合基板结构具有较佳的平整度以及可靠度，也使得本专利技术的复合基板结构的制作方法具有较佳的良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1G示出为本专利技术一实施例的一种复合基板结构的制作方法的剖面示意图。图2A至图2C示出为本专利技术另一实施例的一种复合基板结构的制作方法的剖面示意图。【符号说明】100、100a：复合基板结构110、110c：第一玻璃基板110a：第一表面110b：第二表面111：玻璃基板111a：第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合基板结构，包括：/n线路基板；/n第一异方性导电膜，配置于所述线路基板上；/n第一玻璃基板，配置于所述第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述第一玻璃基板包括：/n第一线路层，配置于所述第一表面；/n第二线路层，配置于所述第二表面；以及/n至少一第一导电通孔，贯穿所述第一玻璃基板，且电性连接所述第一线路层与所述第二线路层；/n介电层，配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面上，且覆盖所述第一线路层；/n图案化线路层，配置于所述介电层上；以及/n导电通孔，贯穿所述介电层，且电性连接所述图案化线路层与所述第一线路层，其中所述第一玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第一异方性导电膜的相对两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合基板结构，包括：
线路基板；
第一异方性导电膜，配置于所述线路基板上；
第一玻璃基板，配置于所述第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述第一玻璃基板包括：
第一线路层，配置于所述第一表面；
第二线路层，配置于所述第二表面；以及
至少一第一导电通孔，贯穿所述第一玻璃基板，且电性连接所述第一线路层与所述第二线路层；
介电层，配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面上，且覆盖所述第一线路层；
图案化线路层，配置于所述介电层上；以及
导电通孔，贯穿所述介电层，且电性连接所述图案化线路层与所述第一线路层，其中所述第一玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第一异方性导电膜的相对两侧。


2.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中所述线路基板包括：
第一介电层，具有彼此相对的上表面与下表面；
第一导电层，配置于所述第一介电层的所述上表面；
第二导电层，配置于所述第一介电层的所述下表面；
第一导电孔，贯穿所述第一介电层，且电性连接所述第一导电层与所述第二导电层；
第二介电层，配置于所述第一介电层上，且覆盖所述第一导电层；
第三导电层，配置于所述第二介电层上；以及
第二导电孔，贯穿所述第二介电层，且电性连接所述第三导电层与所述第一导电层。


3.根据权利要求2所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板的所述第一导电通孔与所述线路基板的所述第二导电孔相对设置。


4.根据权利要求2所述的复合基板结构，还包括：
至少一焊球以及芯片，分别配置于所述线路基板的所述第一介电层的所述下表面上，且使所述焊球以及所述芯片与所述第二导电层电性连接。


5.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板通过所述第一异方性导电膜与所述线路基板电性连接。


6.根据权利要求1所述的复合基板结构，还包括：
第二异方性导电膜，配置于所述线路基板上；以及
至少二个第二玻璃基板，分别配置于所述第二异方性导电膜上，所述第二玻璃基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且包括：
第三线路层，配置于所述第三表面；
第四线路层，配置于所述第四表面；以及
第二导电通孔，贯穿所述第二玻璃基板，且电性连接所述第三线路层与所述第四线路层，
其中所述第一玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第二玻璃基板的相对两侧，且所述第二玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第二异方性导电膜的相对两侧。


7.根据权利要求6所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板通过所述第一异方性导电膜、所述第二玻璃基板以及所述第二异方性导电膜与所述线路基板电性连接。


8.根据权利要求6所述的复合基板结构，其中所述线路基板还包括第一天线层，配置于所述线路基板上，
所述第一玻璃基板还包括第二天线层以及第三天线层，分别配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面以及所述第二表面，
所述复合基板结构还包括电子元件，配置于所述介电层上，且与所述导电通孔电性连接。


9.根据权利要求8所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板、所述至少二个第二玻璃基板以及所述线路基板相互组立而形成容置空间，所述第一天线层与所述第三天线层位于所述容置空间中且彼此分离。


10.一种复合基板结构的制作方法，包括：
提供线路基板；
压合第一异方性导电膜于所述线路基板上；
配置第一玻璃基板于所述第一异方性导电膜上，所述第一玻璃基板具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，且所述第一玻璃基板包括：
第一线路层，配置于所述第一表面；
第二线路层，配置于所述第二表面；以及
至少一第一导电通孔，贯穿所述第一玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，王佰伟，林伯诚，简俊贤，陈建州，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71