电路板及电器设备制造技术

本发明专利技术提供一种电路板及电器设备，该电路板包括：板体、散热块以及散热器；板体包括基板、设置在基板一侧的绝缘层以及设置在绝缘层背离基板一侧的金属层；散热块设置在绝缘层内；金属层上设置有导热孔，导热孔的底端延伸至散热块；散热器上具有导热部，导热部穿设在导热孔内，且导热部的底端与散热块连接；散热块可以吸收电路板内部的热量，并且经导热部传递至散热器，以实现对电路板内部的散热，提高了散热效果。

Circuit board and electrical equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板及电器设备
本专利技术涉及电器设备
，尤其涉及一种电路板及电器设备。
技术介绍
电器设备包括电路板，电路板包括基板、设置在基板表面上具有一定图形的电路以及设置在基板上的电气元件，当电器设备工作时，电路为电气元件供电；电流流经电路和电气元件时，电路和电气元件会产生电热，因此如何释放电路板的热量，以免电路板温度过高成为研究的热点。现有技术中，常通过散热器来对电路板进行散热，散热器包括多个间隔设置的散热片，散热片为金属片；当电路板上的电路和电气元件工作时，将热量释放到散热片上，进而热量经散热片释放到空气中，以实现对电路板的冷却，避免电路板过热。然而，现有技术中，散热器只能对电路板的表面进行散热，散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电路板及电器设备，以解决现有技术中散热器只能对电路板的表面进行散热，散热效果差的技术问题。本专利技术实施例提供了一种电路板，包括：板体、散热块以及散热器；所述板体包括基板、设置在所述基板一侧的绝缘层以及设置在所述绝缘层背离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板体、散热块以及散热器；/n所述板体包括基板、设置在所述基板一侧的绝缘层以及设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的金属层；/n所述散热块设置在所述绝缘层内；/n所述金属层上设置有导热孔，所述导热孔的底端延伸至所述散热块；/n所述散热器上具有导热部，所述导热部穿设在所述导热孔内，且所述导热部的底端与所述散热块连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板体、散热块以及散热器；
所述板体包括基板、设置在所述基板一侧的绝缘层以及设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的金属层；
所述散热块设置在所述绝缘层内；
所述金属层上设置有导热孔，所述导热孔的底端延伸至所述散热块；
所述散热器上具有导热部，所述导热部穿设在所述导热孔内，且所述导热部的底端与所述散热块连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一中间层，所述第一中间层设置在所述绝缘层与所述金属层之间。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一中间层为绝缘层。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二中间层，所述第二中间层设置在所述基板与所述绝缘层之间。


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【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，陈德福，车世民，李晋峰，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44