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内嵌陶瓷散热体的电路板制造技术
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下载内嵌陶瓷散热体的电路板的技术资料
文档序号:24593124
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本发明涉及一种内嵌陶瓷散热体的电路板,包括:绝缘基板,该绝缘基板包括多层绝缘介质层,相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接;陶瓷散热体,设置在该绝缘基板中,并在厚度方向上贯穿该绝缘基板;陶瓷散热体具有侧面咬合部,该侧面咬合部在垂直于绝缘基板...
该专利属于乐健科技(珠海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐健科技(珠海)有限公司授权不得商用。
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