【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子装置
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及电子装置。
技术介绍
现有的电路板由于集成性的提高通常会设置成多层式的电路板。多层式的电路板在制造的过程中，通常采用将多层单层的电路板依次层叠设置从而形成多层式的电路板，然后对多层式的电路板进行打孔，使得所打的通孔贯穿多层式电路板的每一单层的电路板，然后在通孔内设置导电层形成导电通孔从而将每一单层的电路板电连接，进一步的通过对导电通孔进行背钻工艺形成背钻孔以去除导电通孔内的导电层，进而使得被背钻孔贯穿的单层的电路板之间断开电连接，因此通过控制背钻孔的钻孔深度，可以使得整个多层式的电路板能够形成功能电路。然而，在现有的生产过程中，通常会出现背钻孔角度或者位置偏移，从而导致导电通孔内需要被去除的导电层没有完全去除掉，从而导致出现电路板的功能电路出现内部短路的问题，从而使得生产加工得到的多层电路板不合格。对于上述背钻孔不合格的电路板，现有的技术并没有有效的方案对不合格的电路板进行检测从而将上述不合格的电路板筛选出。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：/n多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层；/n连接孔，贯穿所述多层电路板层和所述绝缘层，所述连接孔内壁设有导电介质以使得设置有所述连接孔的所述多层电路板层相互电连接；/n背钻孔，在所述连接孔的基础上通过增大所述连接孔的孔径形成，以去除所述导电介质进而使得设置有所述背钻孔的所述多层电路板层相互断开电连接；/n第一测试部，与所述连接孔所连接的电路板层电连接；/n第二测试部，与所述背钻孔所连接的电路板层电连接；/n其中，通过测试所述第一测试部和所述第二测试部之间的导通情况来判断所述背钻孔的偏位情况；/n当所述第一测试部和所述第二测试部之间...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层；
连接孔，贯穿所述多层电路板层和所述绝缘层，所述连接孔内壁设有导电介质以使得设置有所述连接孔的所述多层电路板层相互电连接；
背钻孔，在所述连接孔的基础上通过增大所述连接孔的孔径形成，以去除所述导电介质进而使得设置有所述背钻孔的所述多层电路板层相互断开电连接；
第一测试部，与所述连接孔所连接的电路板层电连接；
第二测试部，与所述背钻孔所连接的电路板层电连接；
其中，通过测试所述第一测试部和所述第二测试部之间的导通情况来判断所述背钻孔的偏位情况；
当所述第一测试部和所述第二测试部之间为开路时，所述背钻孔合格；
当所述第一测试部和所述第二测试部之间为短路时，所述背钻孔不合格。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括测试孔，所述测试孔贯穿所述多层电路板层和所述绝缘层，所述测试孔内壁设有导电介质以使得设置有所述连接孔的所述多层电路板层相互电连接；
设置有所述连接孔的所述多层电路板为非钻穿层；
设置有所述背钻孔的所述多层电路板为钻穿层；
在与所述非钻穿层相邻的所述钻穿层上设置内层测试用科邦，所述内层测试用科邦与所述测试孔电连接以共同作为所述第二测试部。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述测试孔进一步连接有第一测试片，所述第一测试片设置在所述电路板的表面且与所述测试孔内的所述导电介质连接，所述内层测试用科邦、所述测试孔以及所述第一测试片电连接以共同作为所述第二测试部。
技术研发人员：李智，崔荣，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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