一种电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层、贯穿多层电路板层和绝缘层的连接孔以及在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成的背钻孔；连接孔内壁设有导电介质以使得设置有连接孔的多层电路板层相互电连接；背钻孔用于去除导电介质进而使得设置有背钻孔的多层电路板层相互断开电连接；其中，电路板还包括与连接孔所连接的电路板层电连接的第一测试部，与背钻孔所连接的电路板层电连接的第二测试部，通过测试第一测试部和第二测试部之间的导通情况来判断背钻孔的偏位情况。因此通过上述方案可以有效检测背钻孔的不合格问题。

A circuit board and electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子装置
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及电子装置。
技术介绍
现有的电路板由于集成性的提高通常会设置成多层式的电路板。多层式的电路板在制造的过程中，通常采用将多层单层的电路板依次层叠设置从而形成多层式的电路板，然后对多层式的电路板进行打孔，使得所打的通孔贯穿多层式电路板的每一单层的电路板，然后在通孔内设置导电层形成导电通孔从而将每一单层的电路板电连接，进一步的通过对导电通孔进行背钻工艺形成背钻孔以去除导电通孔内的导电层，进而使得被背钻孔贯穿的单层的电路板之间断开电连接，因此通过控制背钻孔的钻孔深度，可以使得整个多层式的电路板能够形成功能电路。然而，在现有的生产过程中，通常会出现背钻孔角度或者位置偏移，从而导致导电通孔内需要被去除的导电层没有完全去除掉，从而导致出现电路板的功能电路出现内部短路的问题，从而使得生产加工得到的多层电路板不合格。对于上述背钻孔不合格的电路板，现有的技术并没有有效的方案对不合格的电路板进行检测从而将上述不合格的电路板筛选出。
技术实现思路
本申请提供一种电路板及电子装置，以解决现有技术中无法有效筛选由于背钻孔偏位而导致的电路板不合格的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，其中，电路板包括：多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层；连接孔，贯穿多层电路板层和绝缘层，连接孔内壁设有导电介质以使得设置有连接孔的多层电路板层相互电连接；背钻孔，在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成，以去除导电介质进而使得设置有背钻孔的多层电路板层相互断开电连接；第一测试部，与连接孔所连接的电路板层电连接；第二测试部，与背钻孔所连接的电路板层电连接；其中，通过测试第一测试部和第二测试部之间的导通情况来判断背钻孔的偏位情况；当第一测试部和第二测试部之间为开路时，背钻孔合格；当第一测试部和第二测试部之间为短路时，背钻孔不合格。其中，电路板还包括测试孔，测试孔贯穿多层电路板层和绝缘层，测试孔内壁设有导电介质以使得设置有连接孔的多层电路板层相互电连接；设置有连接孔的多层电路板为非钻穿层；设置有背钻孔的多层电路板为钻穿层；在与非钻穿层相邻的钻穿层上设置内层测试用科邦，内层测试用科邦与测试孔电连接以共同作为第二测试部。其中，测试孔进一步连接有第一测试片，第一测试片设置在电路板的表面且与测试孔内的导电介质连接，内层测试用科邦、测试孔以及第一测试片电连接以共同作为第二测试部。其中，连接孔进一步连接有第二测试片，第二测试片设置在电路板的表面且与连接孔内的导电介质连接，连接孔与第二测试片电连接以共同作为第一测试部。其中，电路板包括多个连接孔及与其对应的背钻孔；其中，多个连接孔内的导电介质均与第二测试片电连接，多个背钻孔的内层测试用科邦均与测试孔电连接。其中，测试孔进一步连接有第一测试片，第一测试片设置在电路板的表面且与测试孔内的导电介质连接，内层测试用科邦、测试孔以及第一测试片电连接以共同作为第二测试部；连接孔进一步连接有第二测试片，第二测试片设置在电路板的表面且与连接孔内的导电介质连接，连接孔与第二测试片电连接以共同作为第一测试部；其中，第一测试片和第二测试片设置在电路板的同一表面。其中，内层测试用科邦为呈圆形或者方形的导电片。其中，电路板层和绝缘层通过绝缘胶粘接。其中，导电介质通过电镀成型工艺形成于连接孔和测试孔的内表面。为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，其中电子装置包括前文任一项所述的电路板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板及电子装置。通过设置与连接孔所连接的电路板层电连接的第一测试部，与背钻孔所连接的电路板层电连接的第二测试部，然后通过测试第一测试部和第二测试部之间的导通情况可以判断背钻孔的偏位情况。从而可以有效的检测出背钻孔不合格的电路板，从而可以提高成品的良品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是现有技术中的多层电路板一实施例的结构示意图；图2是图1所示多层电路板背钻加工后的结构示意图；图3是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图；图4是图3所示电路板的内层测试用科邦连接结构结构示意图；图5是图3所示电路板另一实施例的结构示意图。具体实施方式为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1和图2，图1和图2是现有技术中的多层式的电路板的制造流程示意图。其中，现有技术中的多层式的电路板通常通过多层单层电路板依次层叠设置而成。这里的单层电路板是指仅有一层绝缘层和设置在绝缘基层表面的电路板层。其中，单层电路板可以具有一层电路板层或者，单层电路板可以在其先对两侧各具有一层电路板层。请参阅图1，单层电路板100包括绝缘层110和两层电路板层120，两层电路板层120分别设置在绝缘层110相对两侧的表面。其中，电路板层120可以是金属导电层，从而可以形成单层电路板100的功能电路。其中，单层电路板100的制造方法为：准备绝缘层110，然后在绝缘层110一侧的表面设置金属导电层，对金属导电层进行蚀刻处理，使得金属导电层形成预设的线路图案，从而形成所需的电路板层120。当完成单层电路板100的制造后，进一步在单层电路板100的基础上依次层叠设置多层绝缘层110和电路板层120，从而形成多层电路板10。其中，绝缘层110可以是用于承载电路板层120的基板或者也可以是将两层电路板层120隔开且连接的绝缘连接层。多层电路板10为在单层电路板100的基础上通过依次层叠设置多层绝缘层110和电路板层120形成。其制造流程为：在单层电路板100其中一层电路板层120背对绝缘层110的一侧设置一层绝缘层111，然后在绝缘层111背对电路板层120的一侧设置同样设置一层金属导电层，接着对金属导电层进行蚀刻处理，使得金属导电层形成预设的线路图案，同样形成所需的电路板层120，接着重复上述步骤层叠设置绝缘层111和电路板层120，从而得到具有预设层数的多层电路板10。上述流程形成的多层电路板10各层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：/n多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层；/n连接孔，贯穿所述多层电路板层和所述绝缘层，所述连接孔内壁设有导电介质以使得设置有所述连接孔的所述多层电路板层相互电连接；/n背钻孔，在所述连接孔的基础上通过增大所述连接孔的孔径形成，以去除所述导电介质进而使得设置有所述背钻孔的所述多层电路板层相互断开电连接；/n第一测试部，与所述连接孔所连接的电路板层电连接；/n第二测试部，与所述背钻孔所连接的电路板层电连接；/n其中，通过测试所述第一测试部和所述第二测试部之间的导通情况来判断所述背钻孔的偏位情况；/n当所述第一测试部和所述第二测试部之间为开路时，所述背钻孔合格；/n当所述第一测试部和所述第二测试部之间为短路时，所述背钻孔不合格。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层；
连接孔，贯穿所述多层电路板层和所述绝缘层，所述连接孔内壁设有导电介质以使得设置有所述连接孔的所述多层电路板层相互电连接；
背钻孔，在所述连接孔的基础上通过增大所述连接孔的孔径形成，以去除所述导电介质进而使得设置有所述背钻孔的所述多层电路板层相互断开电连接；
第一测试部，与所述连接孔所连接的电路板层电连接；
第二测试部，与所述背钻孔所连接的电路板层电连接；
其中，通过测试所述第一测试部和所述第二测试部之间的导通情况来判断所述背钻孔的偏位情况；
当所述第一测试部和所述第二测试部之间为开路时，所述背钻孔合格；
当所述第一测试部和所述第二测试部之间为短路时，所述背钻孔不合格。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括测试孔，所述测试孔贯穿所述多层电路板层和所述绝缘层，所述测试孔内壁设有导电介质以使得设置有所述连接孔的所述多层电路板层相互电连接；
设置有所述连接孔的所述多层电路板为非钻穿层；
设置有所述背钻孔的所述多层电路板为钻穿层；
在与所述非钻穿层相邻的所述钻穿层上设置内层测试用科邦，所述内层测试用科邦与所述测试孔电连接以共同作为所述第二测试部。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述测试孔进一步连接有第一测试片，所述第一测试片设置在所述电路板的表面且与所述测试孔内的所述导电介质连接，所述内层测试用科邦、所述测试孔以及所述第一测试片电连接以共同作为所述第二测试部。

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，崔荣，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44