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本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：多层交替层叠设置的电路板层和绝缘层、贯穿多层电路板层和绝缘层的连接孔以及在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成的背钻孔；连接孔内壁设有导电介质以使得设置有连接孔的多层电路板层相互电连接；背钻孔...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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