一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的属于半导体研磨机技术领域，具体为一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，包括连接件、输水装置和支架结构，所述连接件的顶部中间安装有立柱，所述立柱的外壁与两个支架结构连接，所述支架结构的底部与输水装置固定连接，所述支架结构的顶部安装有喷水管，所述喷水管的一端通过连接管与输水装置连接，通过输水装置与喷水管连接，对立柱进行喷水，防止立柱在装置研磨时研磨液在该区域造成结晶的情况发生，方便下次的使用。

A water spray device for semiconductor grinding machine to prevent the crystal of grinding liquid

【技术实现步骤摘要】
一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置
本技术涉及半导体研磨机
，具体为一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置。
技术介绍
化学研磨部门的MIRRA机台在进行物料研磨时，会喷射出SLURRY研磨液用来增加与物料的摩擦性能，但喷射出的研磨液在使用时会在机台立柱的位置造成结晶，在后续的使用中会造成影响，不利于使用。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。鉴于上述和/或现有半导体研磨机中存在的问题，提出了本技术。因此，本技术的目的是提供一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，能够有效的防止研磨液在机台的立柱位置结晶。为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，包括连接件、输水装置和支架结构，所述连接件的顶部中间安装有立柱，所述立柱的外壁与两个支架结构连接，所述支架结构的底部与输水装置固定连接，所述支架结构的顶部安装有喷水管，所述喷水管的一端通过连接管与输水装置连接。作为本技术所述的一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的一种优选方案，其中：所述支架结构由连接板、支撑杆、支撑板和限位圈组成，所述连接板的顶部与两个所述支撑杆连接，所述支撑杆的顶部与支撑板连接，所述限位圈安装在支撑板上，所述支撑板与立柱连接，所述喷水管固定安装在限位圈内。作为本技术所述的一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的一种优选方案，其中：所述输水装置的壳体顶部开有螺纹槽，所述输水装置的顶部开有出水孔，所述输水装置的侧壁安装有多个喷嘴，所述喷嘴上可拆卸安装有堵头，所述输水装置的底部安装有进水管，所述出水孔和多个喷嘴与进水管连接。作为本技术所述的一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的一种优选方案，其中：所述连接板上开有螺纹孔，所述连接板通过螺丝贯穿螺纹孔与输水装置上的螺纹槽螺纹连接。作为本技术所述的一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的一种优选方案，其中：所述喷水管上的连接管与出水孔连接。与现有技术相比：化学研磨部门的MIRRA机台在进行物料研磨时，会喷射出SLURRY研磨液用来增加与物料的摩擦性能，但喷射出的研磨液在使用时会在机台立柱的位置造成结晶，在后续的使用中会造成影响，不利于使用，本申请文件中，通过输水装置与喷水管连接，对立柱进行喷水，防止立柱在装置研磨时研磨液在该区域造成结晶的情况发生，方便下次的使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的结构示意图；图2为本技术一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的支架结构示意图；图3为本技术一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置的输水装置结构示意图。图中：100连接件、110立柱、120输水装置、121螺纹槽、122出水孔、123喷嘴、130支架结构、131连接板、132支撑杆、133支撑板、134限位圈、140喷水管。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。本技术提供一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，请参阅图1-3，包括连接件100、输水装置120和支架结构130，连接件100的顶部中间安装有立柱110，立柱110的外壁与两个支架结构130连接，支架结构130的底部与输水装置120固定连接，支架结构130的顶部安装有喷水管140，喷水管140的一端通过连接管与输水装置120连接。请再次参阅图1-2，支架结构130由连接板131、支撑杆132、支撑板133和限位圈134组成，连接板131的顶部与两个支撑杆132连接，支撑杆132的顶部与支撑板133连接，限位圈134安装在支撑板133上，支撑板133与立柱110连接，喷水管140固定安装在限位圈134内，具体的，连接板131用于与输水装置120连接连接固定，支撑杆132用于对喷水管140一端的连接管进行连接固定，支撑板133连接立柱110，对限位圈134进行固定，所述位圈134用于对喷水管140进行固定。请再次参阅图1和图3，输水装置120的壳体顶部开有螺纹槽121，输水装置120的顶部开有出水孔122，输水装置120的侧壁安装有多个喷嘴123，输水装置120的底部安装有进水管，喷嘴123上可拆卸安装有堵头，出水孔122和多个喷嘴123与进水管连接，具体的，螺纹槽121用于与支架结构130进行连接固定，出水孔122用于喷水管140上的连接管连接，进水管用于与外部水源连接。请再次参阅图1，连接板131上开有螺纹孔，连接板131通过螺丝贯穿螺纹孔与输水装置120上的螺纹槽121螺纹连接，具体的，使用者通过螺丝对螺纹孔和螺纹槽121螺纹连接固定，方便支架结构130和输水装置120的连接和拆卸，方便操作。请再次参阅图1，喷水管140上的连接管与出水孔122连接，具体的，连接管的中部位置固定在两个支撑杆132内，对连接管进行位置限制，方便操作。在具体使用过程中，将支架结构130上的支撑板133与连接件100上的立柱110连接，将喷水管140含有喷水口的一端安装在支撑板133上的限位圈134内，连接管的一端连接喷水管140，连接管的另一端固定在支撑杆132内，与输水装置120上的出水孔122连接，外部水源及驱动装置连接进水管，启动外部驱动装置，水从进水管进入，从出水孔122和喷嘴123排出，到达连接管后从喷水管140排出，对立柱110上的研磨液进行清洗。虽然在上文中已经参考实施方式对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，其特征在于：包括连接件(100)、输水装置(120)和支架结构(130)，所述连接件(100)的顶部中间安装有立柱(110)，所述立柱(110)的外壁与两个支架结构(130)连接，所述支架结构(130)的底部与输水装置(120)固定连接，所述支架结构(130)的顶部安装有喷水管(140)，所述喷水管(140)的一端通过连接管与输水装置(120)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，其特征在于：包括连接件(100)、输水装置(120)和支架结构(130)，所述连接件(100)的顶部中间安装有立柱(110)，所述立柱(110)的外壁与两个支架结构(130)连接，所述支架结构(130)的底部与输水装置(120)固定连接，所述支架结构(130)的顶部安装有喷水管(140)，所述喷水管(140)的一端通过连接管与输水装置(120)连接。


2.根据权利要求1所述的一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，其特征在于：所述支架结构(130)由连接板(131)、支撑杆(132)、支撑板(133)和限位圈(134)组成，所述连接板(131)的顶部与两个所述支撑杆(132)连接，所述支撑杆(132)的顶部与支撑板(133)连接，所述限位圈(134)安装在支撑板(133)上，所述支撑板(133)与立柱(110)连接，所述喷水管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭代全，
申请(专利权)人：上海裕诗实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31