研磨机制造技术

本发明专利技术提供一种研磨机，包括：底座，其具有倾斜表面并设有支架；磨盘，其可旋转地支撑在底座的倾斜表面上并平行于倾斜表面布置；电机，其驱动磨盘旋转；套筒，其安装到支架的末端，待研磨的基底丝固定到套筒内，基底丝的自由端与磨盘倾斜接触，接触点和磨盘的中心之间的连线垂直于基底丝在磨盘上的投影；微分头微调机构，其保持将基底丝压靠在磨盘上；同步电机，其驱动套筒围绕套筒的中心轴线旋转，以带动套筒内的基底丝旋转，通过磨盘将基底丝的自由端磨成具有纵向表面纹路的锥形尖端。根据本发明专利技术的研磨机可磨出相对均匀的具有纵向表面纹路的锥形尖端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种研磨机，其用于将电子或离子发射源的金属或陶瓷丝(以下简称“基底丝”)前端在研磨成锥形尖端的过程中磨出表面纵向纹路。
技术介绍
如图1-2中所示，传统研磨机中磨盘3随电机旋转，而基底丝套筒1固定在支架上。在磨制过程中，将基底丝2插入套筒1内倾斜接触磨盘3。基底丝2受到磨盘3的磨削力时，除了渐渐磨制成型外，还在套筒1内随机运动，从而形成了磨制的角度。经过一段时间的磨制，可以磨出相对对称的基底丝尖端，但是所形成的尖端的表面纹路是横向的。在液态金属离子源的使用中，基底丝尖端的表面纹路方向影响液态金属的流动性。若基底丝尖端的表面纹路方向为横纹，往往影响离子束发射电流的稳定性和连续性。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种研磨机，将基底丝尖端的表面纹路方向从横纹改成纵纹。该研磨机特别适用于包括镓金属液态金属离子源在内的液态金属离子源的基底丝尖端的磨削。为了达到上述目的，根据本专利技术的研磨机包括：底座，其具有倾斜表面并设有支架；磨盘，其可旋转地支撑在所述底座的所述倾斜表面上并平行于所述倾斜表面布置；电机，其驱动所述磨盘旋转；套筒，其安装到所述支架的末端，其中，待研磨的基底丝固定到所述套筒内，所述基底丝的自由端与所述磨盘倾斜接触，接触点和所述磨盘的中心之间的连线垂直于所述基底丝在所述磨盘上的投影；微分头微调机构，其保持将所述基底丝压靠在所述磨盘上；以及同步电机，其驱动所述套筒围绕所述套筒的中心轴线旋转，以带动所述套筒内的所述基底丝旋转，通过磨盘将所述基底丝的自由端磨成具有纵向表面纹路的锥形尖端。在本专利技术的研磨机中，磨盘随电机旋转，基底丝被套筒夹住，和套筒之间没有相对转动，而套筒被同步电机带动而旋转。在磨制过程中，通过微分头微调机构，将磨制的基底丝压在磨盘上，经过一段时间，可磨出相对均匀的具有纵向表面纹路的锥形尖端。附图说明本专利技术的其它特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的优选实施方式更好地理解，其中：图1示出了现有的研磨机；图2示出了使用图1中的研磨机磨出的基底丝；图3示出了根据本专利技术的优选实施例的研磨机；以及图4示出了使用图3中的研磨机磨出的基底丝。具体实施方式在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本专利技术一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本专利技术的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本专利技术的所有实施例。可以理解，在不偏离本专利技术的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。在以下的具体描述中，方向性的术语，例如“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“向前”、“向后”等，参考附图中描述的方向使用。本专利技术的实施例的部件可被置于多种不同的方向，方向性的术语是用于示例的目的而非限制性的。如图3-4中所示，本专利技术的研磨机主要包括底座10、磨盘20、电机(未图示)、套筒30、同步电机40和微分头微调机构70。其中，底座10具有倾斜表面11并设有支架12。磨盘20可旋转地支撑在底座10的倾斜表面11上并平行于倾斜表面11布置，电机(未示出)驱动磨盘20旋转。套筒30安装到支架12的末端，待研磨的基底丝50固定到套筒30内，基底丝50的自由端与磨盘20倾斜接触，沿着垂直于磨盘20的方向看去，接触点和磨盘20的中心之间的连线垂直于基底丝50在磨盘20上的投影。优选地，接触点位于磨盘20的半径的中间部分。微分头微调机构70保持将基底丝50压靠在磨盘20上，同步电机40驱动套筒30围绕套筒30的中心轴线旋转，以带动套筒30内的基底丝50旋转，通过磨盘20将基底丝50的自由端磨成具有纵向表面纹路的锥形尖端。在根据本专利技术的一个优选实施例中，当朝着磨盘20观察时，接触点位于磨盘20的左侧，磨盘20沿着逆时针方向旋转。在另一优选实施例中，接触点位于磨盘20的右侧，磨盘20沿着顺时针方向旋转。优选地，套筒30内设有用于夹紧基底丝50的夹头。优选地，磨盘20通过转轴60支撑在底座10的倾斜表面11上，电机设置在转轴60上。优选地，基底丝50为液态金属离子源的基底丝，例如，镓金属液态金属离子源的基底丝。优选地，基底丝50与磨盘20之间的夹角在30°到40°之间，更优选为35°，以确保得到较佳的研磨效果，获得更好的纵向表面纹路。在图中所示的实施例中，磨盘20的转速为1500r/min，和/或套筒30的转速为30r/min。在本专利技术的研磨机中，磨盘20随电机旋转，基底丝50被套筒30夹住，基底丝50和套筒30之间没有相对转动，而套筒30被同步电机40带动而旋转。在磨制过程中，通过微分头微调机构70，将磨制的基底丝50压靠在磨盘20上，经过一段时间，可磨出相对均匀的具有纵向表面纹路的锥形尖端。本专利技术可运用于各种用于电子或离子发射源的金属或陶瓷丝需要磨出锥形尖端的场合，亦可运用于类似需要加工出纵向表面纹路的金属或陶瓷丝尖端的场合。以上已揭示本专利技术的具体实施例的
技术实现思路
及技术特点，然而可以理解，在本专利技术的创作思想下，本领域的技术人员可以对上述公开的各种特征和未在此明确示出的特征的组合作各种变化和改进，但都属于本专利技术的保护范围。上述实施例的描述是示例性的而不是限制性的，本专利技术的保护范围由权利要求所确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨机，其特征在于，包括：底座(10)，其具有倾斜表面(11)并设有支架(12)；磨盘(20)，其可旋转地支撑在所述底座(10)的所述倾斜表面(11)上并平行于所述倾斜表面(11)布置；电机，其驱动所述磨盘(20)旋转；套筒(30)，其安装到所述支架(12)的末端，待研磨的基底丝(50)固定到所述套筒(30)内，所述基底丝(50)的自由端与所述磨盘(20)倾斜接触，接触点和所述磨盘(20)的中心之间的连线垂直于所述基底丝(50)在所述磨盘(20)上的投影；微分头微调机构(70)，其保持将所述基底丝(50)压靠在所述磨盘(20)上；以及同步电机(40)，其驱动所述套筒(30)围绕所述套筒(30)的中心轴线旋转，以带动所述套筒(30)内的所述基底丝(50)旋转，通过磨盘(20)将所述基底丝(50)的自由端磨成具有纵向表面纹路的锥形尖端。

【技术特征摘要】
1.一种研磨机，其特征在于，包括：底座(10)，其具有倾斜表面(11)并设有支架(12)；磨盘(20)，其可旋转地支撑在所述底座(10)的所述倾斜表面(11)上并平行于所述倾斜表面(11)布置；电机，其驱动所述磨盘(20)旋转；套筒(30)，其安装到所述支架(12)的末端，待研磨的基底丝(50)固定到所述套筒(30)内，所述基底丝(50)的自由端与所述磨盘(20)倾斜接触，接触点和所述磨盘(20)的中心之间的连线垂直于所述基底丝(50)在所述磨盘(20)上的投影；微分头微调机构(70)，其保持将所述基底丝(50)压靠在所述磨盘(20)上；以及同步电机(40)，其驱动所述套筒(30)围绕所述套筒(30)的中心轴线旋转，以带动所述套筒(30)内的所述基底丝(50)旋转，通过磨盘(20)将所述基底丝(50)的自由端磨成具有纵向表面纹路的锥形尖端。2.根据权利要求1所述的研磨机，其特征在于，所述接触点位于所述磨盘(20)的半径的中间部分。3.根据权利要求1所述的研磨机，其特征在于，朝着所述磨盘(20)观察，当所述接触点位于所述磨盘的左侧时，所述磨盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翀韡，丁华胜，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31