发光二极管芯片的封装方法、封装结构技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管芯片的封装方法、封装结构。该方法可以包括：将所述发光二极管芯片固定在基板上，并在所述发光二极管芯片的上表面点胶透明材料，并对所述透明材料进行压制定型操作，以在所述发光二极管芯片的四周和上表面形成碗杯结构的透明材料层；在所述透明材料层的四周以及所述发光二极管芯片的下表面点胶反光材料，形成反光材料层；所述透明材料层和所述反光材料层构成封装所述发光二极管芯片的反射结构。该方法并不需要制备各种复杂的模具来形成LED芯片反射结构，从而降低了LED芯片的封装成本。同时，由于反射结构的形状为碗杯状，该反射结构的形状对光的反射效果更佳，因此，提高了LED芯片的光提取率。

Packaging method and structure of LED chip

【技术实现步骤摘要】
发光二极管芯片的封装方法、封装结构
本申请涉及电子器件的封装领域，特别是涉及一种发光二极管芯片的封装方法、封装结构。
技术介绍
发光二极管(全称：LightEmittingDiode，简称：LED)芯片具有环保、亮度高、能耗低、寿命长、工作电压低等特点，其已被广泛应用于手机、电视以及电脑等电子产品的显示器上等。由于LED芯片封装质量的好坏会影响对LED芯片的光提取率以及LED芯片的优良率，从而影响使用LED芯片的电子产品的寿命，因此，LED芯片的封装至关重要。传统技术中，需要先制备多个形状的模具，然后利用不同的模具在LED芯片周围形成不同的反射结构，以实现对LED芯片的封装。但是，模具的制备工艺复杂，从而导致LED芯片的封装成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的LED芯片的封装成本较高的技术问题，提供一种发光二极管芯片的封装方法、封装结构。一种发光二极管芯片的封装方法，包括：将所述发光二极管芯片固定在基板上，并在所述发光二极管芯片的上表面点胶透明材料，并对所述透明材料进行压制定型操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管芯片的封装方法，其特征在于，包括：/n将所述发光二极管芯片固定在基板上，并在所述发光二极管芯片的上表面点胶透明材料，并对所述透明材料进行压制定型操作，以在所述发光二极管芯片的四周和上表面形成碗杯结构的透明材料层；/n在所述透明材料层的四周以及所述发光二极管芯片的下表面点胶反光材料，形成反光材料层；所述透明材料层和所述反光材料层构成封装所述发光二极管芯片的反射结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的封装方法，其特征在于，包括：
将所述发光二极管芯片固定在基板上，并在所述发光二极管芯片的上表面点胶透明材料，并对所述透明材料进行压制定型操作，以在所述发光二极管芯片的四周和上表面形成碗杯结构的透明材料层；
在所述透明材料层的四周以及所述发光二极管芯片的下表面点胶反光材料，形成反光材料层；所述透明材料层和所述反光材料层构成封装所述发光二极管芯片的反射结构。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明材料层的曲面与所述发光二极管芯片的竖直方向的侧面的夹角范围为30度到70度。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述透明材料层的曲面与所述发光二极管芯片的竖直方向的侧面的夹角为45度。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述透明材料进行压制定型操作，以在所述发光二极管芯片的四周和上表面形成碗杯结构的透明材料层，包括：
将所述基板倒置在离型膜上，并在所述基板上施加外力或在所述基板的重力的作用下，压制所述透明材料，以使所述透明材料形成包围所述发光二极管芯片的四周以及远离电极的一面的软型碗杯结构；
对所述软型碗杯结构进行固化定型，并剥离所述离型膜，以形成碗杯结构的透明材料层；所述透明材料层的高度比所述发光二极管芯片的高度高[0,50um]。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：许永，陈足红，刘文奎，张亚衔，莫庆伟，
申请(专利权)人：蚌埠三颐半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34