LED封装的制备方法和LED封装技术

本申请涉及一种LED封装的制备方法和LED封装。所述LED封装的制备方法先在所述基板的每个所述第一区域设置一个所述第一芯片。再将所述荧光剂覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面。所述荧光层与所述基板配合，能够包裹所述第一芯片的顶面和侧面，避免原光从所述第一芯片的侧面漏出。当所述第一芯片的发光颜色为蓝色时，通过所述LED封装的制备方法，能够避免LED封装白光漏蓝。

【技术实现步骤摘要】
LED封装的制备方法和LED封装
本申请涉及照明
，特别是指一种LED封装的制备方法和LED封装。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点。景观照明一般采用单颗点光源封装，如红光、绿光、蓝光和白光独立封装成型。随着LED技术的发展，多色光源封装应用于家装和景观照明。多色光源封装是将红光、绿光、蓝光和白光芯片组合封装在一起。红光、绿光、蓝光和白光芯片中的部分或全部发光时，能够呈现出多种不同光强的光。大功率白光LED通常是由两波长光(蓝色光+黄色光)或者三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)混合而成。目前广泛采用的白光芯片是通过蓝色芯片和黄色荧光粉组成。当白光芯片中荧光层不均，白光芯片易出现白光漏蓝光的现象。怎样才能减少光源封装中白光漏蓝现象是亟待解决的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对光源封装中白光漏蓝的问题。提供一种LED封装的制备方法和LED封装。一种LED封装的制备方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装的制备方法，其特征在于，包括：/nS100，选取基板(20)，所述基板(20)包括第一表面(210)，在所述第一表面(210)划分至少一个第一区域(211)和至少一个第二区域(212)；/nS200，在每个所述第一区域(211)设置一个第一芯片(30)；/nS300，将荧光剂覆盖于所述第一芯片(30)的顶面(310)和至少部分侧面(320)，并形成荧光层(40)；/nS400，在每个所述第二区域(212)设置一个第二芯片(50)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装的制备方法，其特征在于，包括：
S100，选取基板(20)，所述基板(20)包括第一表面(210)，在所述第一表面(210)划分至少一个第一区域(211)和至少一个第二区域(212)；
S200，在每个所述第一区域(211)设置一个第一芯片(30)；
S300，将荧光剂覆盖于所述第一芯片(30)的顶面(310)和至少部分侧面(320)，并形成荧光层(40)；
S400，在每个所述第二区域(212)设置一个第二芯片(50)。


2.如权利要求1所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S100之后，包括：
S110，选取保护膜(80)，并在所述保护膜(80)与所述第一区域(211)对应的位置开设膜孔(810)；
S120，将所述保护膜(80)贴合于所述第一表面(210)，且使所述第一区域(211)与所述膜孔(810)相匹配。


3.如权利要求2所述的LED封装的制备方法，其特征在于，所述步骤S120包括：
S121，将所述保护膜(80)展开固定于贴膜治具(90)；
S122，使所述基板(20)位于所述保护膜(80)远离所述贴膜治具(90)的一侧，将所述基板(20)平行靠近所述保护膜(80)，并与所述保护膜(80)贴合，并使所述第一区域(211)与所述膜孔(810)相匹配。


4.如权利要求2所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S120之后，还包括：
S130，从所述贴膜治具(90)取下所述基板(20)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李先建，莫庆伟，张亚衔，邢悦，
申请(专利权)人：蚌埠三颐半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34