一种利用CSP进行二次封装的发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用CSP进行二次封装的发光模组，克服了现有技术克服现有技术的无法任意组合调光调色的问题，包括若干基板，还包括至少一个CSP发光二极管器件，所述基板两端设置有金属电极，所述CSP发光二极管器件固定在基板上与两端的金属电极电连接，每个基板上设置至少一个CSP发光二极管器件；若干CSP发光二极管器件进行排列组合，基板间通过插接方式连接，基板上均设有第一连接侧和第二连接侧，任意基板的第一连接侧与相邻基板的第二连接侧连接。本实用新型专利技术采用独特的插接结构，可以实现快速插接，且使用喇叭口的导槽结构可以防止安装或拆卸过程中插口对不准导致的对柔性基板的损伤，可以实现超小尺寸、各种颜色、任意角度的组合。

【技术实现步骤摘要】
一种利用CSP进行二次封装的发光模组
本技术涉及LED照明领域，尤其是涉及一种可以实现任意尺寸、颜色组合快速安装组合及拆卸的利用CSP进行二次封装的发光模组。
技术介绍
LED发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。相对于普通的白炽灯等具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。但现有的LED发光二极管无法实现任意组合调光调色模组快速组合，在安装和拆卸上耗费时间，且连接时易损伤。例如，一种在中国专利文献上公开的“一种LED发光二极管显示屏模块”，其公告号CN201004299，包括固定在电路板上的LED发光二极管和设置在上述的电路板外侧的外壳，该外壳上与LED发光二极管相应的位置设有用于伸出LED发光二极管的通孔，所述的外壳的侧壁上设有突出的卡点，电路板的外侧边缘卡在上述的卡点上。改技术可以实现最大角度发光但无法同时实现任意尺寸颜色组合的发光模组的快速安装组合。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术的无法实现任意组合调光调色模组快速组合的问题，提供一种利用CSP进行二次本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用CSP进行二次封装的发光模组，包括若干基板（1），其特征在于，还包括至少一个CSP发光二极管器件（2），所述基板（1）两端设置有一对或若干对金属电极（3），所述CSP发光二极管器件（2）固定在基板（1）上与两端的金属电极（3）电连接，每个基板（1）上设置至少一个CSP发光二极管器件（2）；基板（1）包括一块或若干块，若干CSP发光二极管器件（2）进行排列组合。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用CSP进行二次封装的发光模组，包括若干基板（1），其特征在于，还包括至少一个CSP发光二极管器件（2），所述基板（1）两端设置有一对或若干对金属电极（3），所述CSP发光二极管器件（2）固定在基板（1）上与两端的金属电极（3）电连接，每个基板（1）上设置至少一个CSP发光二极管器件（2）；基板（1）包括一块或若干块，若干CSP发光二极管器件（2）进行排列组合。


2.根据权利要求1所述的一种利用CSP进行二次封装的发光模组，其特征在于，若干基板（1）间通过插接方式连接，基板（1）上均设有第一连接侧（11）和第二连接侧（12），任意基板（1）的第一连接侧（11）与相邻基板（1）的第二连接侧（12）连接；所述第一连接侧（11）两侧设置有第一定位块（111）和第一插接结构（112），所述第二连接侧（12）中央设置有与第一定位块（111）适配的第二定位块（121）和与第一插接结构（112）适配的第二插接结构（122）。


3.根据权利要求2所述的一种利用CSP进行二次封装的发光模组，其特征在于，所述第一插接结构（112）上设有导槽（1121），所述第二插接结构（122）上设有与导槽（1121）匹配的滑块（1221）。


4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立波，
申请(专利权)人：浙江凯耀照明有限责任公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33