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本实用新型公开了一种利用CSP进行二次封装的发光模组，克服了现有技术克服现有技术的无法任意组合调光调色的问题，包括若干基板，还包括至少一个CSP发光二极管器件，所述基板两端设置有金属电极，所述CSP发光二极管器件固定在基板上与两端的金属电极...
该专利属于浙江凯耀照明有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江凯耀照明有限责任公司授权不得商用。

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